[請益] 台積光罩演算開發職位
各位前輩好,本碩畢菜雞榮幸面試上護國神山,職位是Machine Learning SW Engineer
工作內容做的是改善光罩的相關算法開發(我也有點模糊,大概是自動化找瑕疵那類)
跟主管聊的時候聽起來是相對新的部門?有點內部新創團隊的感覺?
也確實我在網路上找不太到相關的資訊,所以想說有沒有前輩願意分享,謝謝!
(分享台積研發的文化之類的,或是其他任何事情,我都很好奇)
ps 團隊感覺挺國際化的,當初面試是英文面試,很像是有外國工程師在團隊中
另外會想發文問也是因為之後有可能可以拿到大M的工作,所以現在面臨抉擇
先謝謝版友的回覆!
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※ PTT留言評論
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※ PTT 網址
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祖
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國
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我愛你
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不就OPC~ 北美台積也有這個部門啊
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OPC3
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不是找瑕疵~是要搞懂光罩怎麼設計才會曝出你要的
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圖案
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我覺得比較像EBO的職缺
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快接吧,有技術員在幫忙,你還擔心什麼?
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EBO...
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近年來的研發文化就是外包
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GG pay也不錯,就想清楚這條路跟design house路線截
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然不同
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去大M放眼大G或其他終端想做晶片的公司都會對你有興
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趣
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如果是EBO或OPC那想離開就是去EDA或設備商
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就OPC吧
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OPC沒錯
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待個三五年 跳出去是唯一解 進去只會沉淪
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CNMT吧
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不是OPC喔,像樓上說的,CNMT是做影像處理的演算法
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開發,都是他們自己coding,是純軟體研發部門
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樓上說的單位好像有IIT來的工程師,coding超強,裡
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面也很多台大電機系/所,清交電資畢業的,聽說他們
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每週都會跟國外RD開會,研發資源也多
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嗯嗯 但北美RD 是掛在OPC下面
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如果你有看機器戰警的話就知道 OCP 比較厲害了
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知道工作地點在哪廠嗎?
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研發類應該是在新竹
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CNMT的話上面大大說的都沒錯,我有朋友在裡面,可幫
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問
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冒煙
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感謝以上的回覆,謝謝,是CNMT沒錯
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有可能是光罩缺陷檢查或是側邊檢查吧
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請問原po最後怎麼選擇呢
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