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[請益] TI Package Engineer-Die Attach

看板Tech_Job標題[請益] TI Package Engineer-Die Attach作者
balubalu1018
(小巴魯)
時間推噓 3 推:4 噓:1 →:3

各位1000萬大大好

小弟目前任職封測PE

最近收到一個面談邀請

德儀的 package engineer-die attach

但因為我目前住新竹 工作地在新北

猶豫是否要接受應徵

有人對這個職務有相關訊息嗎?

我比較怕去了以後結果是在搞DB…

謝謝各位前輩

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※ PTT留言評論
※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 101.12.113.97 (臺灣)
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※ 編輯: balubalu1018 (101.12.113.97 臺灣), 04/13/2022 18:23:51 ※ 編輯: balubalu1018 (101.12.113.97 臺灣), 04/13/2022 18:26:40 ※ 編輯: balubalu1018 (101.12.113.97 臺灣), 04/13/2022 18:28:50

h816090 04/13 18:44他們家薪資也漲一波惹

Roken241225 04/13 20:44這職缺名字不就是搞DB嗎

gn01216674 04/13 20:45搞DB是什麼意思 請問DB是...?

concord 04/13 21:29die bonding ?

goody810122 04/13 22:40die bondDB,本來就是die attach啊…

skullman 04/14 10:20兩個其實一模一樣喔......

AnXD 04/14 12:03你不知道DB / DA 的話別去比較好

balubalu101804/14 12:06ㄜ 因為聯絡我的人是說類似RD