Re: [閒聊] KEF LSX...使用1年剛過,突然就掛了QQ
※ 引述《f71009 (聯勤公園)》之銘言:
: 借標題問一下
: 這種主動式喇叭現在是不是都設計成
: 不能關機只能待機?不懂它待機的邏輯是什麼
: 因為待機仍然有在通電而且還會發熱
: 若是外面再蓋一層布熱就散很慢導致
: 整台更燙,這種只能待機不能關機的主動喇叭
: 若是在使用完進入待機後把插頭拔掉
: 會有什麼影響嗎?
這剛好可以解答一些人之前問過我的問題,
市面上絕大多數的主動式喇叭都是使用D類的擴大機,因為體積跟發熱問題比較合適
我們先從基本的系統說起待機是怎麼一回事,
電->擴大機->DSP相關模組,然後再後面給喇叭發出聲音,
這裡擴大機跟DSP要一起看,通常擴大機模組會有一個腳位是standby,這裡會跟DSP互相連接,當擴大機準備待機時只會提供最低要求的電給DSP,然後並把最後訊號放大部分關掉,
不讓dsp誤動作發生奇異信號放大給喇叭的情況,
當dsp給予standby信號時,整體才會確認啟動
那這部分待機絕大多數會發生熱量會是DSP,不要小看這些晶片,
想想你電腦的CPU有多燙就知道了,甚至複雜一點的喇叭還有其他多餘的功能
另外主動式喇叭另外一個問題點就是積熱,一點一滴累積的熱量無法傳出來,
久而久之就會出問題,
再說到D類這種東西轉換效率非常好,那也前提是使用時的狀況,因為他的原理轉換都是
看著音樂信號去做PWM轉換,很多D類擴都是設計出來給你使用的,使用時才有轉換率
不使用時就會導致轉換率過低然後積熱,所以我的喇叭才會越用越低溫
不過說實話就是並不是所有主動喇叭都會發生像是kef這種問題,就設計者角度來看,
這麼大的廠牌他們有這種問題也是我所匪夷所思的
大概是這樣,有問題再來討論
--
晶片組也不太可能用太先進的製程分,這也算是先天不良
音響到底能用到多先進製程我是黑人問號啦,想科普的
話去看看數毛一路推過來的漫步者,就知道主動喇叭高
度整合了哪些東西,高度整合就意味著維修幾乎變成不
可能 ,內部軔體軟體運作如何完全看廠商功力.
製程好一點的,就發熱少一點呀。不然最起碼也不要過熱當掉吧
?
為了美觀 不做散熱 為了便宜 不用耐熱元件 不就是這樣
寫錯 是為了 賺錢 能偷料 盡量偷 五險一金 很吃成本的
除了蘋果能為喇叭特製晶片,其他公司就不用太期待了
不偷料重散熱能最好就偷笑了
尤其現在很多歐美音響品牌被中國收購後更不抱期待
以前1千多的小喇叭不都弄到摔倒才壞掉,還是因為功率更低
才沒壞呢
德儀跟英飛凌都有現成的D類晶片 不過廠商大概不太願意
花那成本
其實有做散熱,只是為了美觀用殼包住,但好像沒做過熱
保護機制..
去年買幾款丹拿新主動喇叭也是突然故障
就開不了機
送修後沒過二個月又壞了 ...
以前的一些主動叭背後會有散熱片,但新的為了美觀都沒了
真的QQ
傳統純類比的主動喇叭很多很耐用的,一堆監聽喇叭都這類
只推 yamaha JBL 這些監聽喇叭了 聲音萬年不變 也超耐超
製程往高階,不代表一定好。除非真的為了超高效能和功耗,
不然停在舊製程反而是最好的。以音響這種長期供應且量小的
的產品而言,跟隨主流的工規CPU是比較適合的。目前工規CPU
就是i.MX 8,應有盡有。低階一點就有更多選擇,ST/TI都很成
熟,重點應該在FW的撰寫上。做音響要會寫FW,實在…還是外
包比較實在,但是外包有外包的問題。
如果我沒有記錯,音響料件製程在6/8吋晶圓廠就夠了,而且
穩定好用。12nm應該是一個大分水嶺,不過這就講遠了
樓上丹拿是買到機王嗎?還是後勤出問題?
不是什麼產品都要追求先進製程...
數位主動的風險真的比較大,本身支援的功能越多晶片越複雜
且 i/f、網通這塊功能不會待機,跟主控晶片同一顆就=...
原來D類也會積熱 長知識了(筆記
不是數位主動喇叭風險大 是歐洲設計電子產品本來就容易壞
歐洲電子產品本來就垃圾 車子電系也超容易壞
很少聽到 汽車擴大機 熱故障 這台主要是WIFI模組 還有用料太爛
買主動式喇叭的人大都是為了便利和省空間,購買後頻頻出
問題也太煩心!
加了數位串流等功能基本上就是3C+類比主動啊
3C產品耐用性就這樣,比較能安心也就保內。保內常故障就
讓人不爽,修不好、無料就吐血XD
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