[情報] 天璣9400 第四季推出
https://www.ctee.com.tw/news/20240131700033-430501
聯發科技新竹高鐵辦公大樓30日開工動土 聯發科技董事長蔡明介及執行長蔡力行
出席受訪
執行長蔡力行指出,旗艦級天璣9300晶片取得巨大成功,對AI手機換機潮深具信心,
今年將推出天璣9400,採用台積電3奈米製程,將超越9300、再創高峰。
蔡力行透露,今年第四季將推天璣9400,以台積電N3打造,有信心再創高峰。
https://images.ctee.com.tw/newsphoto/2024-01-31/1024/A01AA1_Table_Clipping_01_6.jpg
本來覺得這張圖有點假只有換製程+換一顆X5 沒想到... 剛剛站哥爆料
數碼閒聊站
https://m.weibo.cn/detail/4996726658174285
天璣9400目前測試樣片是1*X5迭代超大核+3*X4超大核,第二代台積電3nm,多核跑分
近萬,首發廠商還是那家。
加上他之前說過加快取 那有可能當作小核的A720m 換回A720 或X4m換真X4?
性能會更強
https://m.weibo.cn/detail/4995493759290935
發哥聯合ARM打磨下一代旗艦架構,天璣9400是更先進的台積電3nm,三緩提升到12mb, 小緩存提升更大,應該也是要性能和功耗兩手抓,開卷
SDLSH1:現在9300還是那幾家那幾台手機啊。雖然確實強了起來。但是中端機還是用的 8gen2多。
數碼閒聊站:確實,d8300沒打開市場,好幾家在等s7675/8635
---------------------------------------------------------------------------- 沒錯! 所以今天也爆料了 新驍龍7+系
https://m.weibo.cn/detail/4996645069000064
SM7675樣片參數還不錯,台積電4nm,驍龍8G3同款架構X4+A720+A520,Adreno 732 GPU ,娛樂兔極限跑分在170萬左右,中端性能殺手,懂自懂
娛樂兔V10 這跑分 跟8Gen2 一樣或是更高了..
大概率用上UFS 4.0 (天璣8300也是,所以娛樂兔這項跑分也高) 然後砍CPU快取+縮GPU 又能在中高階跟發哥拚
不過天璣8300 GPU性能 本來就比 驍龍8+ 高了11% 更何況閹割版7+
是CPU 沒用超大核所以性能輸,高通這邊繼續用降頻或是砍快取的CPU 壓發哥
(跟以前的4G時代歷史反過來 XD)
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期待高通7+ Gen3晶片
更新真快@@ 等等黨一直等下去(誤
巨大成功,可是只有三台在用…
站哥說過 vivo一台平板+小米下半 國際發D9300機
加上皮卡丘 K70U D9300 1.5K螢幕+新密度電池
第四季 xD
看起來會發的機型就那幾台,跟D9200差不多,吃不掉
高通的市場的話,能吃高階天璣的也只有中國市場了
看起來會積熱
推
所以我說三星中階晶片組,還有多少設計能擠出來?
A55原訂2.6GHz A78×4弄不出來,可能改驍龍7 Gen 1
設計(2.4GHz+3×2.36GHz)A710。看來沒辦法大量生
產像Exynos 1080那樣的晶片組…。
A55跑分很多啦 SM-A556E
天璣(TMK+tsmc)8200都能把A78升到3.0GHz了…
SM-A556B 也是A55 這個GB5 GB6分數更密集
那就是2.75GHz A78×4,那已經比Exynos 1080進步了
只是到了A710~X2領域,三星還有東西能擠出來嗎?
A55 vs A54 GB6 CPU有進步 https://reurl.cc/37MrZL
別忘了讓高通氣到轉單的驍龍8G1,就是高頻X2的鍋。
另外GPU看跑分也提升 https://reurl.cc/j3rMOL
接下來就要進到Exynos 2X00的麻煩,希望三星有改進
吃電 肯定是比較吃電 因為GSMArena 獵戶座S24+ 續航
已經先公布 電池大S23+ 然後 遊戲那邊差距大..
https://reurl.cc/Z9NadA 表示性能全開 電就噴
希望ROG會用
XD GSM剛剛又發 S24(獵戶座)評測了比S23續航提升了!
連遊戲都比S24+多 大概率因為這塊1080P LTPO螢幕
Cool
當中高階晶片開始採用Cortex-X系列的超大核
廠商愈不可能採用三星製程
螢幕囉,看看魅族21
我比較現實 那麼少手機在用 沒產品 全都是幹話 我8
99就下車了 你們加油
用台積電製程能夠多塞超大核 明年8 Gen4晶片說不定
跟著衝
OV會用,其實就有不錯的量了
期待
沒人用也沒用
天機9500 明天第四季推出 天機9600 後年第四季推出
更正 天機9500 明年第四季
光吃中國市場就不差了吧!
其實新聞還有 新辦公大樓位處新竹高鐵精華地段
正確來說是賣給中國廠商的海外市場部分,中國國內會
受制於晶片禁令,就必須要透過第三國手段取得些許。
iqoo neo 也有用不只三台啊 vivo旗艦有用就夠了 93
00之前還不敢都壓在天璣 現在都是天璣了
步步高集團五大手機品牌都會採用吧
現在就開始放跑分消息了要拖到第四季才推出.…
爆
[問題] 蘋果A系列已經變第三名,跌落神壇了天璣9300實測解禁,今年三大旗艦已經有了排名了 CPU geekbench 5多核心測試:天璣9300>驍龍8Gen3>A17 Pro GPU :天璣9300>驍龍8Gen3>>>>>>>>>>A17 Pro92
[討論] 發哥看起來起飛啦能耗比看起來真的已經是黃金交叉! Arm新架構看起來還是很ok 單純是***製程的問題比較大 轉自肥威31
Fw: [新聞] 聯發科發表全新手機旗艦平台天璣 9000作者: a1106abc (HP都陷入內戰中) 看板: MobileComm 標題: [新聞] 聯發科發表全新手機旗艦平台天璣 9000 時間: Fri Nov 19 09:46:41 2021 1.原文連結: 2.原文標題:聯發科發表全新手機旗艦平台天璣 9000 ,首發台積電 4nm 製程與 Arm 新22
[情報] 聯發科 天璣8100/8000 四家首發聯發科技發佈天璣系列 5G 行動平台的輕旗艦兩款新品:天璣 8100 和天璣 8000,為高階 5G 手機帶來先進的網路連接、顯示、遊戲、多媒體和影像體驗。搭載天璣 8000 系列的智慧手機即將於市場上亮相。 聯發科技無線通訊事業部副總經理陳俊宏表示:「繼天璣 9000 旗艦 5G 行動平台發布之後,聯發科技天璣家族再添新成員,滿足日益增長的高端市場需求。天璣 8000 系列承襲天璣 9000 的技術優勢,以優秀的性能和能效表現、多領域前瞻技術,助力高端手機提升使用者體驗。」 天璣 8100 與天璣 8000 行動平台均採用高能效台積電 5 奈米製程、八核心 CPU 架構設計。天璣 8100 搭載 4 個主頻高達 2.85GHz 的 Arm Cortex-A78 核心,天璣 8000 搭載 4 個主頻為 2.75GHz 的 Cortex-A78 核心。兩個平台均搭載 Arm Mali-G610 MC6 GPU 和聯發科技 HyperEngine® 5.0 遊戲引擎,帶來高能效表現、更持久的遊戲時間、以及出色的高幀率。此外,這兩款行動晶片均支援四頻道 LPDDR5 記憶體與 UFS 3.1 快閃記憶體,提供超高速資料傳輸的功能。 天璣 8000 系列整合聯發科技第五代 AI 處理器 APU 580,在多媒體、遊戲、拍照、錄放影等應用中帶來高能效體驗。天璣 8000 系列的 MediaTek Imagiq® 780 ISP,處理速度高達每秒 50 億畫素(5GP),帶來更快、更清晰的HDR照片和影片拍攝體驗。 天璣 8000 系列支援該公司天璣 5G 開放式架構,手機客戶可利用此架構差異化產品功能,為不同客群量身訂做的 5G 手機,為終端產品的設計提供了高度靈活性,提供從市場脫穎而出的 5G 使用者體驗。