[情報] 聯發科 官宣 天璣8300 11月21日發布
聯發科技官方微博
https://m.weibo.cn/detail/4968731668124262
冰峰能效 超神進化
天璣8300 即將震撼登場! 戳按鈕預約
11 月 21 日 15:00 發哥與你,不見不散
https://wx2.sinaimg.cn/large/75757397ly1hjx02nezbgj20u01hcnpd.jpg
主打能效的 好像很冷靜 但是站哥什麼都沒再爆料 只知道4大4小 要幹7+
如果用A720 那的確能效不錯 這代GPU應該也看好 只是性能就沒有D9300那樣誇張
不知道 vivo會繼續搶首發嗎
站哥只有提到榮耀100標準版 首發驍龍7Gen3
然後OPPO Reno 11系列 11月23日發布 可是用8+ 和天璣8200
今日 安兔兔那邊是檢測到 Reno 11 ->天璣8200
https://m.weibo.cn/detail/4968749843611857
另外一台是 Find X7 用天璣9300
https://m.weibo.cn/detail/4968672835141958
跑分來到 227萬
============================================================================ 數碼閒聊站
https://m.weibo.cn/detail/4968811788765558
天璣8300 4+4架構大迭代還挺強的,台積電N4工藝加持的能耗也很頂。
關鍵這次竟然不是藍廠首發,而是另一個老朋友家的新機,月底全系性能越級
【全網首發】紅米k70e首發搭載天璣8300(2311DRK48C)
1*3.35 GHz+3*3.2 GHz+4*2.2 GHz,GPU是Mali-G615 MC6
..... 哀 這樣的話 天璣又要被犧牲了 K70用8Gen2、K70P 8Gen3
GB6 跑分出現
https://browser.geekbench.com/v6/cpu/3571354
單核1248 / 多核4177
參考 POCO F5 GB6
https://browser.geekbench.com/v6/cpu/3570736
單核1669 / 多核4524
這樣沒有比較強啊
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有用X3是假情報喔
希望gpu跟9300同架構
希望是兩個X4+四個A720+兩個A520
2個x4 6個A720
A520就是拖慢速度的元兇
不然沒道理天璣9300會贏8gen3
重點是台灣出的機型有能比poco f5有競爭力的嗎
現實就是,除了小米,誰理你灣灣。
性能機gpu隨便啦
中重玩遊戲的人老實說真的不多
現實其實是小米也不怎麼理灣灣 醒醒
我只希望非陸機會用,不要都是中國機用
9300真強
hTC、華碩都不用了
X4太貴了,超頻A720就好了
現在安卓中國廠以外都一攤死水,D9000也只有ROG 6D採
用過一次而已
等有非中國廠商用再說
發哥光賣中國就賺翻了,也只有中國廠商比較願意跟發
哥合作,高通的total solution 還是比較完善。
Android 品牌就 Samsung, Vivo, Xiaomi, Oppo, 剩下
都雜魚,連量都沒有,哪來競爭力。
西台灣去美化,所以發哥受惠
雖然個人也不喜歡華為系產品 但我必須提醒樓上上
今年Q3的中國市場是榮耀出貨量第一
只靠中共手機不行吧
傳音?
大推 中國之光
也不是單純去美化就高通自己用三星才讓聯發科有機會
加上VIVO的扶持 整年X90賣這麼好
發哥猛男
高通用三爽都多久之前的事了還…
目前用8100感覺很不錯期待8300讓我想換手機
聯發科影片解碼太差...
中國廠的撐得起迭代數量,才養得起處理第二場上的
晶片團隊
8100用得滿意+1 會想繼續用或是直升9300
下去
寨廠不是很愛發哥嗎
硬件單元有沒更新?解80G的4k藍光還會卡嗎,4年前
的高通旗艦就能解了,天璣9000不行
(硬解)
再玩一次四超大核加四大核?
吹
好處理器,華碩不用嗎?
爆
[問題] 蘋果A系列已經變第三名,跌落神壇了天璣9300實測解禁,今年三大旗艦已經有了排名了 CPU geekbench 5多核心測試:天璣9300>驍龍8Gen3>A17 Pro GPU :天璣9300>驍龍8Gen3>>>>>>>>>>A17 Pro92
[討論] 發哥看起來起飛啦能耗比看起來真的已經是黃金交叉! Arm新架構看起來還是很ok 單純是***製程的問題比較大 轉自肥威31
Fw: [新聞] 聯發科發表全新手機旗艦平台天璣 9000作者: a1106abc (HP都陷入內戰中) 看板: MobileComm 標題: [新聞] 聯發科發表全新手機旗艦平台天璣 9000 時間: Fri Nov 19 09:46:41 2021 1.原文連結: 2.原文標題:聯發科發表全新手機旗艦平台天璣 9000 ,首發台積電 4nm 製程與 Arm 新22
[情報] 聯發科 天璣8100/8000 四家首發聯發科技發佈天璣系列 5G 行動平台的輕旗艦兩款新品:天璣 8100 和天璣 8000,為高階 5G 手機帶來先進的網路連接、顯示、遊戲、多媒體和影像體驗。搭載天璣 8000 系列的智慧手機即將於市場上亮相。 聯發科技無線通訊事業部副總經理陳俊宏表示:「繼天璣 9000 旗艦 5G 行動平台發布之後,聯發科技天璣家族再添新成員,滿足日益增長的高端市場需求。天璣 8000 系列承襲天璣 9000 的技術優勢,以優秀的性能和能效表現、多領域前瞻技術,助力高端手機提升使用者體驗。」 天璣 8100 與天璣 8000 行動平台均採用高能效台積電 5 奈米製程、八核心 CPU 架構設計。天璣 8100 搭載 4 個主頻高達 2.85GHz 的 Arm Cortex-A78 核心,天璣 8000 搭載 4 個主頻為 2.75GHz 的 Cortex-A78 核心。兩個平台均搭載 Arm Mali-G610 MC6 GPU 和聯發科技 HyperEngine® 5.0 遊戲引擎,帶來高能效表現、更持久的遊戲時間、以及出色的高幀率。此外,這兩款行動晶片均支援四頻道 LPDDR5 記憶體與 UFS 3.1 快閃記憶體,提供超高速資料傳輸的功能。 天璣 8000 系列整合聯發科技第五代 AI 處理器 APU 580,在多媒體、遊戲、拍照、錄放影等應用中帶來高能效體驗。天璣 8000 系列的 MediaTek Imagiq® 780 ISP,處理速度高達每秒 50 億畫素(5GP),帶來更快、更清晰的HDR照片和影片拍攝體驗。 天璣 8000 系列支援該公司天璣 5G 開放式架構,手機客戶可利用此架構差異化產品功能,為不同客群量身訂做的 5G 手機,為終端產品的設計提供了高度靈活性,提供從市場脫穎而出的 5G 使用者體驗。
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