Re: [情報] S21系列韓版: 3DMARK壓力測試.穩定性差
https://youtu.be/aZv9mh1jq2s
S21 S888 壓力測試
用3dmark stress test
第一個loop跑5528
之後2到20個loop都是34xx分左右
溫度達到46度左右
這樣穩定性不曉得算好還不好?
只有第一輪衝很高,後來是x1被關掉了?
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不用擔心,把x1跟gpu雙降頻就好了
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這就目前s888的結論啊,只有五分鐘能贏s865
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反正日常使用也不會這樣壓力測試
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反正日常使用買s8xx都是效能過剩,嘻嘻
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46度,暖暖包
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目前測起來 X1 2.6 A78 2.2 GPU 607這檔 效能更高
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還更省電
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如果照跑分分數比例來看,這五分鐘s888效能有s865的
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1.5倍,看來轉檔或是解壓縮用前幾分鐘來解應該夠用
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吧XD
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....
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888原本就熱加上三星優良溫控調度保守= =
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不是關掉 是X1降頻降到1ghz上下
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其他A78與GPU也會降
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因為三星製程糗到連A55都比7nm耗電
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幾分鐘後若不劇烈降頻根本不能跑
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軟杆很明顯
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樓上你那是小米11的結論吧!
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還好吧,S888堪用也整合了基頻,是很完整低廉的方案
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國外媒體評測好幾個都出來了
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不是小米11結論 是三星5nm通例
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其實整合5G到5nm並不意謂低廉方案
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不管整合或外置,要收的錢的不會少拿
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初期外接5G反而便宜且有彈性
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五分鐘男人的意思XD
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整合的好處主要是少一顆 能加大電池
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但顯然那電池容量彌補不了耗電量
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就算電池擴大 那大幅度降頻也是無解
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