[開箱] 技嘉B760M AORUS ELITE AX + FSP CST360

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https://ohmy-bear.blogspot.com/2023/07/13b760m-aorus-elite-ax-fsp-cst360.html

又到了暑假裝機熱潮啦！(但現在年輕人還玩電腦嗎？)
整理了一下手上現有及一些最近新入手的配備，來挑戰組裝一台中階遊戲機。

新入手配件也是本次主角之一的技嘉主機板：B760M AORUS ELITE AX。M-ATX規格主機板具備能適用多數大、小機殼、通常較平價、功能沒有閹割太多及符合一般需求等特色，個人覺得是一般使用者裝機首選。
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B760M AORUS ELITE AX採用配合intel第13代CPU推出的中階B760晶片，支援DDR5記憶體，在技嘉B760各主機板中屬於較高階的AORUS ELITE系列，尾綴AX則代表具備無線網路。
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但中階晶片加中高階型號，組合起來還是屬於中階主機板，配件不如高階板豐富，有無線網路天線、2條SATA線及1條5V ARGB轉接線。另外從附的B760系列主機板列表可看到...
B760M主機板型號還真是豐富啊...
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外觀採用銀白色金屬散熱片，手上的主機板為Rev 1.0版，Rev1.2版才在第2個M.2插槽上加入額外散熱片。

相較於高階Z790晶片，B760主機板除了不能超頻CPU外，對一般使者比較有感的應該是少了1個M.2 SSD插槽，Z790多數能裝4個M.2 SSD，B760則多數只有3個M.2 SSD插槽。而
M-ATX規格的B760M主機板則又減少1個M.2 M.2 SSD插槽。

PCI-E插槽則有兩個，為X16尺寸，皆支援PCI-E 4.0，其中一個插槽預裝有散熱片。
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簡述一下B760M AORUS ELITE AX支援性：
1、CPU為LGA1700插槽，支援intel第12、13代CPU。
2、具備4個DDR 5記憶體插槽，支援雙通道、單一插槽最高支援48GB(共192GB)、速度最高支援DDR5 7600。
3、具備2個 PCIE 4.0 X4 速度的 M.2 SSD插槽。
4、採用2.5GbE有線網路晶片(Realtek)、Wi-Fi 6E無線網路(Rev1.0版為intel AX211，
1.1版為Realtek RTL8852CE)
5、具備2個PCI-E X16插槽，其中一個為X16速度且具備採用金屬裝甲增加耐用度，另一個則為X4速度。
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目前DDR5記憶體價格已稍微下降，但高速記憶體價格仍不夠親民，平價記憶體則速度仍不夠快。即便INTEL跟AMD都已陸續採用DDR5記憶體，但看起來需要一些時間才能普及。
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技嘉在這片B760M AORUS ELITE AX板上給的供電規格仍然不錯，採用聯動式12*+1+1相數位電源，且都完整覆蓋大面積散熱片，不因B760主機板無法超頻CPU而縮水。
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綜觀這張主機板的配置，個人覺得風扇插槽比較分散，位置也有點刁鑽，另外可惜的是這張板子缺乏簡易除錯燈，要到M板最高階的B760M AORUS ELITE AX才配置了除錯燈號。
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共有4個SATA插槽、前IO使用的USB 5Gbps及10Gbps TYPE-C插槽各一。
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前面板開關針腳旁設有一個重置按鈕，便於使用者於裸測時重開機，但個人是更習慣用螺絲起子短路大法啦...
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底部還設有Q-Flash Plus按鈕，無需安裝CPU、記憶體及顯示卡即可更新BIOS，是個平常不常用，但一但需要就覺得相當方便的功能。
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第一個PCI-E X16插槽經過金屬外殼強化，此外有加大插槽尾部卡扣施力處的面積，實測的確更容易拆卸顯示卡，但個人還是認為PCI-E X16插槽的卡扣應該直接廢除啊！！
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尾部音效晶片及電容區，現在各廠幾乎都有做電路分離(是這樣說的嗎？)
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後方面版為白色，從上而下分別為：
1、4個USB 2.0插座
2、SMA天線連接埠(2T2R)
3、HDMI 2.0接頭*1、DP 1.2接頭*1 (最高支援4K 60Hz的解析度)
4、TYPE-C 20Gbps接孔
5、1個USB 3.2 10Gbps接口(紅色，且支援更新BIOS)、3個USB 3.2 5Gbps接口(藍色)
6、2.5G 有線網路接口(RJ-45)
7、S/PDIF光纖輸出、音訊輸出及麥克風輸入接口各一
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拆開供電區散熱片，首先可見隱藏在後方面板區的無線網路卡，採垂直方式安裝在後IO位置。
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採用鋁擠金屬片散熱，上下側採用不同顏色的導熱墊，不曉得性能有無差異。
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本次想一併測試技嘉在700系列主機板導入的PerfDrive技術，官方稱「整合了眾多技嘉獨特BIOS選項及設定，讓玩家依照不同使用需求在效能、功耗及溫度進行不同程度的切換搭配，以取得最佳平衡。」但對於個人來說，將其稱為高級版的懶人超頻可能更好理解。

技嘉目前僅在700系列晶片導入PerfDrive，且目前也只適用13代i7及i9 帶K的CPU。個人是好奇在不能超頻CPU的B760平台上，PerfDrive將會如何運作，因此特地準備了13代的高階CPU，不過考量B760板的等級(？)最後只安裝i7-13700K。
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在主機板BIOS的選項裡，Tweaker的第一項即為perfDrive。
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點開後會看到4個選項搭配技嘉PerfDrive圖示，包括Max Turbo、Optimization、Spec
Enhance及E-Core Disable等。

左下亦可見到英文說明，建議使用者設定為Max Turbo時搭配技嘉自家360水冷、
Optimization搭配技嘉自家240水冷、Spec Enhance則可使用塔散或intel原廠散熱器，關閉E-Core的話只用intel原廠散熱器即可。

應該是因為B760無法超頻CPU的關係，並無看到PerfDrive主打的Instant 6GHz選項，這點個人可以理解，想要體驗真正的懶人超頻，還得含淚上攻Z790主機板才是。
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經實測在B760主機板上，PerfDrive各設定主要是調整供電設定，各核心頻率基本無太大差異。以Cinebench R23測試跑分，除了關閉E-Core的選項多核心分數顯著下降外，其餘選項不管多核心或是單核心跑分結果可視為同一水準。
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個人建議如果搭配高發熱的i7-13700K或i9-13900K，還是手動將PL1及PL2功耗設低一點。https://i.imgur.com/Wf274Ss.jpg

最後PerfDrive設定為Spec Enhance並搭配之前開箱過的風魔3雙塔散熱器作裝機使用。
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機殼則選擇FSP的CST360，本日的第2位主角，也是近期新入手的配件之一。
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本次入手黑色版，CST360整體架構跟之前幫人裝機時使用的CMT580類似，可說是CMT580的縮小版，也具有不錯的支援性，最高能支援16.5cm高度的塔散、上方240mm水冷及37cm長的顯示卡。

其他規格包括：尺寸為長42.8、寬22、高38.1(cm)，體積35.8L，支援M-ATX主機板，機身採用0.7mm 鋼材，一面為玻璃側板，目前共有黑白兩色可選。
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讓個人意外的是平價機殼也有提供螺絲分裝盒，這點值得其他廠商跟進。
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前面板及上蓋皆為通風網孔設計，IO位於機殼上方，提供2個USB A孔及2個TYPE-C 孔。
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簡化後的前方LOGO，簡約又有型(？)
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整個機殼只有底部有配置PVC材質濾網，底部可安裝3個12cm風扇，且設有1個3.5/2.5裝置安裝位置。
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CST360採用電源前置設計，下方配有1顆12cm進氣風扇，後方也配置1顆12cm風扇排風，2顆風扇皆為3P定速規格。

較可惜的是前面板連著IO線材，無法完全拆下。
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以CST360的IO接孔配置及體積來說，線材數量稍微多了些，考驗使用者整線功力啊。
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機殼介紹部份下略1000字...直接進入裝機環節！按個人習慣先安裝主機板及電源，並插上所需的線材。
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考量電源安裝的位置，選擇短機身僅13cm的FSP Hydro PTM X Pro電源，線材也盡量壓縮在PCI-E槽上方，避免影響長顯示卡的安裝 。
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風魔3高度15.5cm左右，低矮的高度頗適合這咖散熱器限高16.5cm的機殼。
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整線就...還是那句老話，側板能蓋上就當作已解決。扁線的優點是方向、角度對時線材很扁很不佔空間，缺點就是不對時一整排貼一起反而更卡，不曉得有沒人使用扁線是將中間的連結全部拆開的呢？
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接著裝上顯示卡，這裡用老面孔華碩ROG 4070Ti。
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ROG 4070Ti長度約33.6cm，但已經幾乎貼到前風扇上，CTS360最高支援37cm的顯示卡應該是已經扣除前風扇的厚度。
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但因為CTS360具備5個PCI-E插槽，在面對較厚的顯示卡底部也還有足夠安裝風扇的空間。https://i.imgur.com/4Evk5K7.jpg

機殼寬度僅22cm，但使用較柔軟的12VHPWR電源線也可順利蓋上玻璃側板，符合官網「
RTX 4090高階顯卡也放的下」的宣傳詞，但因為線材彎折幅度較大，且RTX4090 電源接頭燒毀案例不斷，還是讓人有些擔心。

不過因為這裡只使用RTX 4070Ti，忽然間又覺得安心許多(？)
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但還是額外加上了EZDIY Fab的90度轉接頭，最高輸出450w，對於4070Ti應該是足夠。但畢竟轉接有風險，請各位自行評估是否使用。
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完成全部配件的安裝，並蓋上側邊硬碟架/檔板。
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短電源的優勢在這裡顯現，與顯示卡較不容易干涉，而側邊檔板雖然會擋顯示卡燈效，但能遮住電源線材，看個人取捨。
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最後開機並比較一下有無側邊檔板的呈現效果，個人認為沒有檔板的效果還是比較好一咪咪。
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心得

主機板：
B760及Z790主機板價位高個人覺得是整個市場而非單一產品的問題，這裡就不再贅述。技嘉這張B760M AORUS ELITE AX定位屬於系列中高階，規格符合定價且功能常用還算齊全。此外雖導入簡化使用者設定的PerfDrive功能，但畢竟是B760主機板功能有所限制，還是覺得略為可惜。

機殼：
畢竟定位是平價入門機殼，東挑西挑缺點肯定不少，但整體安裝體驗還是不錯的。體積跟擴充性拿捏得還不錯，安裝中階到高階的設備幾乎沒問題，個人覺得最大的缺點是受限於體積，雖然還是塞了5個儲存裝置的安裝位置，但覺得有點硬找地方塞，如果這幾個位置都要裝，電源線材肯定得配合著四處飛舞，增加整線難度及美觀。

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