[請益] 新的AMD 3nm CPU 真的溫控已經超越Intel?
一直都是使用intel 的CPU
但是爬文看到新的AMD 3nm CPU 的溫控已經超越Intel?
一般電腦使用 希望不要一直有熱風
和風扇的噪音聲產出~
想請大家推薦是否要直上新的
AMD 3nm ,還是維持原本的 i5-13600 / i7-13700 的菜單呢?
感謝
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建議上新的 2nm
主要是塔散要升級吧
閣下是未來人?
阿婆都還沒拿出3nm了 輪的到你AMD?
襪靠真假 測試文在哪裡 哪顆3nm CPU?
建議加貓扇 機殼內加好加滿
請問是8600G嗎?
文章來源哪裡貼出來看看
我比較好奇高中物理都學到哪去惹,一台主
機加顯卡滿載400w起跳不要熱風不要風扇,
想必施主您的主機裝惹逆熵裝置是吧?
人家搞不好高中文組沒學物理
建議關機 不會有熱風
文組也是有自然科的好不好...
直上啊 哪次不直上?
別,我也是一類的也是有唸物理R。QQ
樓上文組躺槍XDD
建議把主機的孔洞全部用膠帶貼起來 就
可以達到沒有熱冷排出的效果
高一那才不算物理
我記得我好像是高三才沒有理化,高二上完
高三考學測還是要考理化R。
確實,我已經忘了108課綱以前的樣子了
塔扇目前用利民 PA120
把風扇停轉就解決了
建議買筆電
不要裝psu不就好了 省錢又解決溫控
AMD 現在哪顆 CPU 是用 3nm 製程的啊?
不要熱要看瓦數 跟製程不是直接關係 除
非你能固定相同效能 不想要溫度高的風就
要加大風量拉低出風溫度 或是加大扇葉直
徑 確保低轉速大風量 最簡單就是降電壓
不然就是打洞熱的放走廊線拉進來用 完美
建議買樹莓派 功率低才不會有熱風
選我正解
樹莓派全速跑起來也是會燙的
借問一下台積電什麼時候漲到10000
東西出來再說啦
不過你用750TI就不用怕廢熱問題
幾瓦的東西就有幾瓦的熱風 不要作夢
ryzen溫控功耗早就比intel好多了,
鴿子封包?
哪來的3nm,要也給個出處。
只能裝750ti了
你那邊來不及了,但是你可以先報個明
牌給我
告訴我該ALLIN哪檔股票還來的及?
兩組都買才能比較
我打電話問一下蘇媽==
一直都要開蓋才能打 但比較省電
是上市了嗎?
頂蓋一樣厚的話 作夢
今年3nm產能全包給蘋果了
你是不是都和舒跑S
時空旅人?
真的,我手上這顆不用散熱器就全核6G了
建議裝壓縮機
拔掉CPU進BIOS看到CPU溫度顯示N/A, 真是
太神奇了!
請問原po下期樂透號碼多少能報一下嗎
反詐騙
13代高階不會比較涼
建議使用iPad
2024年的發表會只有zen4+
2025才有zen5
有3nm的amd?
現在最新AMD Phoenix APU也就台積電4nm製程
我有點沒看懂和高中物理有啥關係@@
文章呢
要看到3nm製程的AMD CPU還要很久
你是2023還在糾結積熱這種小問題?
處理器內電位變化也是要作功的 他
不是所有電都變廢熱了 所以沒有什麼
吃幾瓦就放幾瓦熱這種事
那請問樓上被提高的電位就一直待在那嗎
總會降低下來的時候吧 時間拉長一點確
實是吃多少電就變多少熱啊
那東西基本上可以忽略不計惹...最直觀看法
就是整機功耗讀數。
未來人喔
那個電位變化的功連mos的廢熱都沒有吧
可以爆一下你那個時代的股票嗎?
有熱有功有熵,要開一篇討論熱力學嗎?
這種電子零件應該可視為不做功
除非你把維度拉到非常小的尺度
天才
的確是半導體元件的廢熱較為顯著沒
錯 但處理器本身的功是用在推進圖靈
機狀態的功 而不是單條線路本身
所以實際上處理器是巨觀條件下幾十
億邏輯閘的狀態機轉移。這做的功能
不能忽略我是不知道
還沒出的東西怎樣吹都可以
改變狀態確實需要功 狀態改變如果是rever
sible那確實不會發熱
你一個bit高電位 低電位多少會循環吧
高低電位循環 時間拉長後 reversible的
能量回到電源 所以根本不計入
irreversible 的就變成廢熱
這樣看來時間拉長一點看 電能轉熱能的比
例是可以接近100%的
如果你電腦大到運算過程沒有information
loss 狀態改變都是reversible那就可能
做到沒有廢熱
但你不可能有無限大的記憶體
AMD超越intel?是看誰先用3nm吧
文組文組 夜裡哭哭
根據我的觀察啦 只要你能操控每顆電子
就不會有廢熱了
買低功耗筆電就好啦
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[情報] Intel 將跟台積電深入洽談3nm製程技術代Intel 將跟台積電深入洽談 3nm 製程技術代工合作 但要求保證產能 Intel將要求產能保證,避免與蘋果、AMD、聯發科等業者爭奪代工製造資源,尤其目前台積電與蘋果深度合作關係情況下,Intel更希望能避免與蘋果爭奪代工產能。 雖然近期執行長一句「台灣不是個穩定的地方」引發爭議,但顯然在Intel的IDM 2.0策略中,台積電依然會是重要的戰略合作對象。在稍早傳出消息中,Intel計畫與台積電合作3nm製程技術,其中包含新款GPU,以及兩款用於數據中心的CPU產品,甚至接下來預計推出以Meteor Lake為代號的第14代Core系列處理器,同樣會與台積電合作,並且在製程技術趕上蘋果等業者。 先前就有不少消息指出Intel計畫與台積電合作代工技術,其中包含以6nm製程設計,代號為「Ponte Vecchio」的HPC、AI加速GPU,將交由台積電代工,接下來更準備以台積電5nm製程及3nm製程協助代工其CPU產品。52
[情報] 3nm超越AMD台積電Intel放話2年後全面領先在前不久的投資者會議上Intel推出了最新的CPU/GPU及製程路線圖,要在4年內掌握5代 CPU製程 技術上非常激進,現在Intel CEO更是自信喊話,2024年的Intel 3製程上 不僅是領先AMD,順道也超越台積電成為代工技術最好的公司。55
[情報] CPU還得自己造 Intel CEO司睿博:將繼續CPU還得自己造 Intel CEO司睿博:將繼續投資3nm工藝 如果說起AMD這幾年的成功,將CPU製造外包給台積電絕對是他們發展的關鍵因素,這讓他 們不用自己承擔高昂的芯片製造投資。不過對Intel來說,儘管他們也在考慮外包生產, 但還是要繼續投資7nm、5nm及3nm工藝的。34
[情報] 傳Intel 14代放棄TSMC 3奈米改在15代關於Intel第14代Meteor Lake CPU的狀態 以及為其tGPU提供動力的台積電3nm製程的傳聞已經有很多 雖然Intel否認了所有這些傳言 但看起來洩密者OneRaichu在談到Intel至少在2024年 推出的第15代Arrow Lake CPU之前可能不會使用3nm GPU。28
[情報] 蘇嗎明年轉單三星4nm 3nm留給RDNA4顯卡消息稱AMD明年轉單三星4nm工藝3nm留給下代顯卡 -- AMD最近幾年的CPU及GPU芯片代工都交給了台積電,已經是後者最大的7nm客戶,明年就要 上台積電5nm了。不過AMD也不打算把雞蛋全放在台積電一個籃子裡,3nm轉單三星代工的7
Re: [新聞] 蘋果自製晶片 成本大降目前蘋果電腦/筆電在全球市場市佔截至 2019 止分別約為 7% 左右 (來源: canalys) 這 7% 目前很重要的元件 CPU **全部** 都是 Intel 吃走 (Intel 本身有代工晶片的能力, 祖傳 14 奈米 Zzzzzz 看看我們台 G 7nm 5nm) 下面看到有人在問: 對台廠是不是好事 以 CPU 的角度 蘋果如果將 CPU 自製的話7
[閒聊] INTC與AAPL將是TSMC的3nm首批客戶據日經報導,蘋果和 Intel 都已經開始測試台積電的 3nm 製程技術,最快明年就能投產。 Intel 據傳將把 3nm 技術用在新一代的筆電和資料中心處理器上,而蘋果則是計畫在 iPad 上首發 3nm 製程的晶片。 由於台積電計畫在 2022 年下半開始量產 3nm 晶片,搭載的產品大約會在 2023 年初上市,這與 iPhone 傳統上在年末上市的時程不符,因此 2022 年款的 iPhone 預期會使用 4nm 的製程。 台積電目前是以 5nm 製程打造 iPhone 12 用的晶片,而改進幅度略小的 4nm 製程則是將在明年到來,在 3nm 登場前暫時做為過渡。 相較於現有的 5nm 產品,未來的 3nm 晶片預期可以在相同的能耗下為晶片產品增速 10~15%;或是在相同速度下為產品省電 25~30%。- 噁死抬頭 經過GG輪班星人的努力 現在AMD正式超越intel的處理器 也變成最潮的CPU 小妹的電腦現在用AMD2700x
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