[開箱] MSI MEG Z790 ACE MAX 主機板開箱評測

搭配 i9-14900KF 真棒!

網頁好讀版：https://reurl.cc/p5eXZr

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微星是眾多推出 INTEL REFRESH Z790 主機板的品牌中最為人期待的一家 (除了 EVGA)，而微星的新主機板的確成功逆轉市場觀感，搭配新的硬體設計和功能，以及新的 BIOS 功能和調校，為使用者帶來不亞於競品的使用體驗，這片頂級主機板就是微星 MEG 系列的 Z790 ACE MAX！微星 REFRESH Z790 主機板中，MAX 是在 2023 年 Q4 推出的第二代產品，專為 INTEL 14 代處理器而設，作為設計定位非常靠近 GODLIKE 的 ACE，售價不但比 GODLIKE 便宜許多，更提供不少 GODLIKE 等級的設計，這次就讓我們一起來看看吧~

MPG Z790 ACE MAX 晶片組設計

新晶片組 Z790 只是 Z690 的完全版，不論是 PCI-E 通道總數量還是 USB 總數量都不變，但是 INTEL 將部份通道升級，同時將部份通道降級以維持總數量不變。

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包裝與配件

在包裝外盒正面，MEG 的符文圖案化成三角形作為背景，MAX 背後有什麼新的傳奇啟示 THE REVELATION OF LEGEND？關於這一款 MEG Z790 ACE MAX，微星在外盒正面清晰標示 NEXTGEN READY (支援 INTEL 14 代處理器)、THUNDERBOLT、Wi-Fi 7、LIGHTNING GEN5 (SSD、GPU)，其中 Wi-Fi 7 是全新加入的功能。

包裝外盒背面詳列各項功能，包括 24+1+2 105A 供電和散熱設計、Wi-Fi 7 無線網路、雙2.5 Gbps 有線網路、PCI-E 5.0、THUNDERBOLT 4、還有 60W PD 的 20 Gbps TYPE-C 等等。另一方面，微星在高階主機板上一直非常重視板載 M.2，除了提供 LIGHTNING GEN 5 PCI-E 5.0 X4 M.2 支援外，也盡力提供多達 5 根的 M.2 插槽的作為儲存擴充。

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作為微星頂級主機板之一，配件當然異常豐富，使用者可以不用但不能沒有，可惜實體的紙本使用指南仍然敵不過環保潮流。配件包含 1 份快速安裝指南、1 份 MSI 信仰標籤貼紙、1 份歐盟規管文件、1 組延伸式 Wi-Fi 7 接收天線、1 份 MSI SHOUT OUT 計劃介紹等等。

其他還有 2 根 MINI DP 轉 DP 的轉接線材、2 根可連接至主機板 2-PIN 的溫度探測線材、1 支 USB 隨身碟、4 根 SATA 線材、多顆 EZ M.2 螺絲、1 根一體式的機殼前置 I/O 接線、1 根 RGB 4-PIN 分插線，還有 1 根 3-PIN ARGB 的延長線 (SM 3-PIN 轉 ARGB 3-PIN)。

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主機板外觀介紹

如果玩家有留意微星 MEG ACE 近年的演變，可說其外觀設計語言和風格由 X670E ACE，接續 Z790 ACE，再到 Z790 ACE MAX 都是一脈相承。最新推出的主機板使用銀白色元素點亮漆黑的主機板，為使用者帶來嶄新的光明和希望，同時反映微星不妥協銳意求變的特質。

主機板被大面積的金屬裝甲覆蓋，滿佈髮絲紋和 MEG 三角圖騰元素。作為一張微星的 MEG王牌主機板，正面 MEG、ACE、MAX，代表著 REFRESH Z790 含意的這些字樣當然都要有；金屬背板上這次新增了 MSI 龍魂圖案，以及 MAX 字樣，正反面都能一眼辨識出是最新的主機板。在過去出現的金色主題色在 Z790 ACE MAX 上化為黑和白色，回歸以往的暗黑風。由於 PCB 的寬度超出標準 ATX 的尺寸，使用者要留意各個躺平的連接埠在組裝時會否出現衝突。

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Z790 ACE MAX 的光效分布在供電與晶片組散熱器上方，RGB 還能完美呈現出漸變色，喜愛RGB 光效的玩家一定會很愛。

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24 + 1 + 2 (105A) 供電散熱器

微星使用金屬裝甲遮掩底下的鋁擠式和鰭片式散熱片，並在表面加入可發光的 MSI 龍魂與ACE 字樣，左邊繼續利用延伸式的做法擴展散熱表面積，上方則利用鰭片使散熱面積翻倍。

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EZ 設計

EZ 設計是微星自家的友善設計，為使用者提供更好的使用體驗。

PCB 右上方有雙位的 DEBUG CODE LED、EZ DEBUG LED (四顆小燈珠)，還有 1 個 7-PIN 的 JAF_1 接頭用以擴充 ARGB 與風扇 4-PIN，不過可能因為收到的是媒體評測樣品，好像沒有附上這一根 JAF_1 線材。

主機板上有 4 個實體的電壓測量點 (V-CHECK POINTS LITE)，分別測量 CPU_VDD2 (IMC)、VCCIN_AUX (1.8V)、GND 和 VCC (MSI CPU VCC SENES)，VCCIN_AUX 據說在極限超頻中常常被大幅提高。

1 個 W_FLOW1 3-PIN 和 2 個 T_SEN (1、2) 2-PIN 提供水流計監測和溫度監測 (配件中有提供溫度探測的線材)。

PUMP_FAN 和 CPU_FAN 4-PIN 將支援 3A 輸出且預設自動檢測功能 (DC / PWM)，其餘的 SYS_FAN 4-PIN 則支援 2A 輸出，和預設 DC 控速模式。

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PCB 右下方有 2 顆實體的按鍵可用來開機與重啟，也有 2 個實體切換負責開關 LED 和 BIOS 晶片切換，還有微星獨有的 JDASH1 13-PIN 連接埠，只可惜微星在 Z690 UX 往後再沒有提供相應的配件 (TUNING CONTROLLER)。

微星刻意再引出 JOC_FS1 作為 SAFE BOOT，且可把 CPU X16 降至 PCI-E 3.0 的 2-PIN 放在右下方，與 JBAT_1 2-PIN 一起供使用者連接起來，便利遠距離使用 CLEAR CMOS 和 SAFE BOOT 功能。

這個區域還有一些特別的設計，例如 JOC_RT1 2-PIN 為使用者提供不斷重試超頻設定直至成功開機的功能，JSLOW_1 2-PIN 用以降低 CPU 頻率維持穩定，JLN1 和 JLN2 各 2-PIN協助系統在極低溫度時成功開啟，所以 MEG Z790 ACE MAX 亦支援 LN2 極限超頻。

JDASH1 基本上就是提供開機 / 重啟 / 重試 / 安全啟動 / CLEAR CMOS / 雙位除錯燈顯示等功能的接頭，換句話說，部份功能例如開機可利用 JFP1、也可以選擇 JDASH1、或按下實體開機鍵。

補充：微星在官網中顯示 MEG Z790 ACE MAX 還有多項保護設計，包含實心針 (8-PIN / 24-PIN) 以應付高電流、抗腐蝕的 I/O 檔板 (含軟墊)、CPU 供電的接地設計 (降低 EMI)、多種過電流保護、和過電壓保護等等。

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LGA1700

INTEL 最後一代 LGA 1700 插座，微星除了繼續堆砌 MLCC，也開了一個小洞為 LN2 極限超頻作好準備。

插座附近與之前相同，有著 MSI、MEG Z790 ACE MAX 以及 CORE BOOST MEMORY BOOST 等標示字樣。

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DDR5 與 PCB

常見的 EPS CPU 8-PIN 並不在 PCB 左上方，而是配置在 DDR5 記憶體插槽上方，因此單邊扣記憶體插槽便倒轉使卡扣落在下方，而非常見的上方，這些設計讓微星 Z790 ACE MAX 更具識別度。

DDR5 4 根插槽最大支援 48 X 4 = 192 GB 的容量，單面設計的 16 X 2 DDR5 則支援高達7800 MHz 的頻率，並已有官方 QVL 作為參考。
MEG 系列主機板在 BIOS 為 DDR5 超頻增設 MEMORY FORCE 功能，反映 DDR5 在特定超頻設定下有多少超頻空間 / 訊號強度。

除了一直以來都有的 MEMORY TRY IT 功能，專為新主機板而設的 MEMORY EXTENSION MODE功能，可為使用者一鍵調整記憶體參數改進記憶體性能。
PCB 背面也被增設軟墊，為 SMT 貼片式固定在 PCB 表面的 DDR5 記憶體插槽提供更可靠的支撐，使耐用度上升。

2 個 EPS 8-PIN 一旁有 LED 燈珠可反映 8-PIN 的插入狀態，也有 1 顆電感作入輸入輔助。
據說把 EPS 8-PIN 放在 PCB 的右上方需要一定的 PCB 層數才可做到，MEG Z790 ACE MAX採用 8 層，且含 2 倍銅更是伺服器等級的 PCB 板材 (IT-170)。

至於為什麼常見的 EPS 8-PIN 位於左上方，據了解那是因為左上角的位置剛好落在常見的倒 L 形供電模組之間，使各供電模組離 8-PIN 輸入維持在一定距離，電壓因此掉得比較少。
另一方面，在一些全塔式的機殼裡，有時候因應電供的線材長度問題，在組裝電腦時要把線材拉至主機板左上方可能會遇上一些問題。

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I/O 規格

預先安裝的抗腐蝕的 I/O 檔板提供多個 I/O 連接：

1 個 SMART BUTTON 按鍵 (預設重啟)

1 個 FLASH BIOS BUTTON 按鍵 (免 CPU 免 RAM 更新 BIOS)

1 個 CLEAR CMOS BUTTON 按鍵

1 個支援 ALT DISPLAY PORT 1.4 (可輸出 4K60 影像) 的 USB 10 Gbps TYPE-C

7 個 USB 10 Gbps TYPE-A

2 個 2.5 Gbps RJ45 有線網路連接

2 個支援 THUNDERBOLT 4 USB 40 Gbps TYPE-C

2 個支援 THUNDERBOLT 4 的 MINI DP IN 外接輸入

1 對 Wi-Fi 7 接收天線的連接埠 (有保留 SMA 設計)

6 個音效接頭 (5 個經鍍金處理的音源孔，和 1 個 S/PDIF-OUT 輸出)

特別設計：

SMART BUTTON 還可在 BIOS 中更改為燈效開關、安全啟動、風扇全速啟動等功能。

FLASH BIOS BUTTON 需接上 24-PIN，和 EPS CPU 8-PIN (左邊的 CPU_PWR1) 作為供電。

THUNDERBOLT MINI DP IN 的轉接線材在配件中，支援 4K60 DP 的 10 Gbps TYPE-C 則沒有任何線材轉接 HDMI / DP。

USB 10 Gbps TYPE-C 的影像輸出來自 CPU 內置顯示，THUNDERBOLT 4 USB TYPE-C 的影像輸出來自 MINI DP-IN。

微星在官網上提到 Wi-Fi 7 配備 EZ ANTENNA，是吸入式固定設計，而從圖中可看到微星仍然有保留 SMA 固定方式。

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M.2 SSD 規格

5 根板載 M.2 插槽都支援 MSI EZ 快拆設計：

M2_1 採用在 PCB 背面焊接的金屬接頭，位於 ATX 第 1 槽位置上，利用 CPU 提供的 PCI-E 4.0 X4 通道，相容 2260 / 2280 / 22110 物理規格，享有獨立的雙面散熱設計，正面的金屬散熱片更支援免螺絲快拆設計。

M2_2 採用在 PCB 正面焊接的普通接頭，位於 ATX 第 3 槽位置上，利用 Z790 晶片組提供的 PCI-E 4.0 X4 通道，相容 2260 / 2280 物理規格，享有雙面散熱設計 (正面共享背面獨享)。

M2_3 採用在 PCB 正面焊接的普通接頭，位於 ATX 第 4 槽位置上，利用 Z790 晶片組提供的 PCI-E 4.0 X4 通道和 SATA 控制器，相容 2260 / 2280 物理規格，享有雙面散熱設計(正面共享背面獨享)。

M2_4 採用在 PCB 正面焊接的普通接頭，位於 ATX 第 6 槽位置上，利用 CPU 的 PCI-E 5.0 X16 分拆出 PCI-E 5.0 X4，只相容 2280 物理規格，享有雙面散熱設計 (都是共享)。

M2_5 採用在 PCB 背面焊接的金屬接頭，位於 ATX 第 6 槽位置上，利用 Z790 晶片組的 PCI-E 4.0 X4 和透過額外晶片提供 SATA 支援，相容 2260 / 2280 / 22110 物理規格，享有雙面散熱設計 (都是共享)。

特別設計：

M2_1 的金屬散熱片上的 ACE 字樣會發光，底下採用無線材連接設計，透過接觸式接頭控制燈效。

除 M2_1 的表面散熱器採用無螺絲快拆設計外，其餘的 M.2 插槽的正面散熱器均使用螺絲固定。

只有 M2_3 和 M2_5 支援 SATA M.2 SSD，在 M2_3 插槽上使用 SATA M.2 SSD 不影響現有的 SATA 連接埠，在 M2_5 上使用 SATA M.2 SSD，會使其中一個 SATA 連接埠 (SATA_7)禁用。

因應 INTEL Z790 晶片組的內部設計，M2_3 所在的 PCI-E 通道位置剛好有內置的 SATA 控制器，且沒有與被做成 SATA 連接埠的控制器 / 通道重疊，而 M2_5 所在的 PCI-E 通道不含 SATA 控制器，所以原生不支援 SATA M.2 SSD，而 MSI 利用額外的 PCI-E 4.0 X2 通道切換晶片把 M2_5 和 SATA_7 連接起來，共用同一個 SATA 控制器。

微星刻意把支援 CPU PCI-E 5.0 X4 的 M.2 插槽 (M2_4) 拉至 PCB 底部 (在 ATX 第 6 槽上)，而非設在常見的地方上 (ATX 第 1 槽)，這對 PCB 板材有一定要求。同時因為其正面散熱片要與另一根 M.2 插槽共用，這將令使用者要在使用 PCI-E 5.0 SSD 的散熱設計 (並使 M2_5 失去散熱片)，和使用主機板散熱設計 (失去更好的 M.2 原廠散熱設計) 中抉擇。

若不考慮微星 M.2 散熱片共享的設計問題，MEG Z790 ACE MAX 把 GEN 5 SSD 在底部同時略為違章建築 CPU PCI-E 4.0 X4 M.2 (M2_1) 散熱片的做法比競品的做法更合理，因為 GEN 5 SSD 不是人人都有，而且因為發熱問題，GEN 5 SSD 更需要垂直空間作為散熱用途，同時又不影響位於第 1 槽的 M2_1。不過它與同級競品一樣為了無意義堆砌 CPU 供電模組數量，C 字形的設計某程度上犧牲了 CPU 插槽下方珍貴的 PCB 空間，也許垂直的 M.2 插槽，或是回歸 PCI-E 插槽以支援 M.2 SSD 的做法才是正道。

除 M2_1外，其餘 M.2 插槽的正面散熱片均依賴音效區域上方的金屬裝甲作為固定點，M2_2 和 M2_3 的正面散熱器同時依賴晶片組散熱片作為固定點，M2_1 正面散熱器往右邊延伸並遮掩 ATX 固定孔。

M2_4 的 PCI-E 5.0 X4 通道來自 CPU X16，意味 PCI_E1 和 PCI_E2 與 M2_4 共享 CPU PCI-E 5.0 X8 (PCI_E1 原生享有另一組 CPU PCI-E 5.0 X8 不受其他裝置影響)。

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PCI-E 插槽規格

PCI_E1 使用在 PCB 正面焊接的金屬插槽，原生支援 CPU PCI-E 5.0 X8，最大支援 CPU PCI-E 5.0 X16 (須禁用 PCI_E2 和 M2_4)，物理規格為 X16。

PCI_E2 使用在 PCB 正面焊接的金屬插槽，透過 CPU 另一組 PCI-E 5.0 X8 切分最大支援CPU PCI-E 5.0 X8 (須禁用 M2_4 和使 PCI_E1 只剩 CPU 原生 PCI-E 5.0 X8)，物理規格為 X16。

PCI_E3 使用在 PCB 背面焊接的金屬插槽，原生支援 Z790 晶片組的 PCI-E 4.0 X4 通道，物理規格為 X16。

特別設計：

PCI_E1 位於 ATX 第 2 槽位置上，PCI_E2 位於 ATX 第 5 槽位置上，PCI_E3 位於 ATX 第 7 槽位置上，只有 PCI_E1 設有 MSI XL CLIP 卡榫設計。

Z790 晶片組的 20 組 PCI-E 4.0 通道分別用以提供 PCI_E3、M2_2、M2_3、M2_5 和 THUNDERBOLT 4 上，其中 M2_3 同時支援 SATA 的設計，與板廠如何分配 INTEL Z790 晶片組內部 PCI-E 通道有關，如果微星在這部份與競品做法相同把 PCI_E3 與 M2_3 互調，便會使M2_3 失去 SATA 支援。

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SATA 規格

SATA 與 M.2 和 PCI-E 插槽之爭越演越烈，微星在這部份還是採取相對平衡的做法，提供4 個原生 SATA 連接埠 (上四)，和利用外置晶片再補 2 個 SATA 連接埠 (下二)。

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前置 USB3

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在頂級主機板中板廠顯然覺得 1 個前置 20 Gbps TYPE-C 嚴重不足，所以才做到 2 個前置 TYPE-C 20 Gbps，在不考慮主流機殼市場中有多少個機殼支援 20 Gbps TYPE-C，且能輸出 60 W 的情況下，雙前置 TYPE-C 20 Gbps 的做法更像是把原在 I/O 後方的也一併放在前置上。

微星在這個位置上增設一個 PCI-E 6-PIN 作為 60W PD 快速的輸入，經 PCB 上的電路設計再透過其中一個 TYPE-C (躺平的 JUSB6) 輸出 60W PD。Z790 ACE 同樣設有 2 個 20 Gbps TYPE-C，但都是垂直往上連接的設計，現在把那個支援 PD 60W 的 TYPE-C 改為水平式橫向連接。20 Gbps USB 佔用 2 個 10 Gbps，而 INTEL 平台 10 Gbps USB 數量較 AMD 平台少，這當然是 INTEL 的問題。

除了雙前置 20 Gbps TYPE-C，主機板上還有雙 USB 5 Gbps 19-PIN 的設計，支援 4 個前置 TYPE-A，這需要非常豪華的機殼才能充份發揮它的潛力。

主機板拆解介紹

眾多金屬裝甲中，在記憶體右方和在音效電路上方的金屬裝甲沒有任何輔助散熱功能，主要用作覆蓋 PCB 之用，有別於 MEG X670E ACE 的做法。

晶片組散熱片和 CPU 供電散熱器表面的燈效控制透過底下的線材連接至 PCB 上。

C 字形的 CPU 供電散熱器體積龐大，微星更利用多達 2 根熱導管先與供電模組直觸，再連接至散熱器 / 鰭片之中。

從照片中看到導熱貼上部份壓痕不算深刻，雖然 24 + 1 + 2 的設計基本上不需散熱器作被動散熱。

M.2 散熱背板下有軟墊作為支撐，確保散熱背板平衡不傾斜。

PCB 背板有導熱貼為供電模組的背後輔助散熱，在記憶體插槽的部份也有軟墊作為支撐以更好地保護表面貼片式的插槽，避免變形影響針腳連接。

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PCB

移除所有金屬裝甲後的 MEG Z790 ACE MAX 其 EATX 的尺寸一覽無遺，PCB 上滿佈晶片和線路，用料非常豐富，關於那個 GROUNDING STRUCTURE 設計，可在 CPU 供電散熱器的螺絲孔上看到。在 DDR5 的區域中，Z790 ACE MAX 把 PCB 表面原有的固態電容移除，並在 PCB背面增設貼片式的 POSCAP。

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24+1+2 供電設計

CPU 24 + 1 + 2 共 27 顆一體式供電模組和電感，把 CPU 插座的上左下方包圍。4 顆固態電容作為輸入電容，多顆固態電容和 SMD 貼片電容作為輸出電容。

20 相 PWM 控制的 PWM 控制器 RENESAS RAA229131，以 12 + 1 共 13 組 PWM 訊號並聯，控制 24 顆 RENESAS RAA22010540 105A 一體式供電模組，和直連控制 1 顆 RENESAS RAA220075R0 75A 一體式供電模組。

24 顆 RAA22010540 105A 負責 Vcore，1 顆 RAA220075R0 75A 負責 VccGT。

24 顆 RAA22010540 一體式供電模組的分佈為上八左十下六。

MPS SEMICONDUCTOR M2940A 2 相 PWM 控制器以 2 + 0 共 2 組 PWM 訊號直連控制 2 顆 MPS SEMI 的 MP87670 80A 一體式供電模組，負責 VccAUX_IN。

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RT8125H (QZ=) 單相 PWM 控制器，直連 1 顆 ON-SEMI 4C029 分離式供電模組，和 1 顆 4C024 分離式供電模組，為晶片組 Z790 供電。

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顯示晶片和 USB 晶片

REALTEK RTS5450 是 1 顆 TYPE-C PD 控制器，更支援 DISPLAY PORT 模式切換，負責後置 10 Gbps TYPE-C (4K60 DP)。

DIODES PI3EQX1004E 雙 USB 10 Gbps 中繼器，負責增強其中 2 個後置 USB 10 Gbps 的訊號。

GENESYS GL3590 USB 10 Gbps HUB，以 1 個上行 USB 10 Gbps 擴展 4 個下行 USB 10 Gbps，負責後置其中 4 個 USB 10 Gbps TYPE-A。

GL3590 的中繼器 (上行 USB 10 Gbps) 由 DIODES PI3EQX1002E 單 USB 10 Gbps 中繼器負責，增強由 Z790 晶片組至 I/O 的訊號。

另 1 顆 DIODES PI3EQX1004E 雙 USB 10 Gbps 中繼器，負責增強其中 2 個後置 USB 10 Gbps 的訊號。

I/O 上共有 8 個 USB 10 Gbps (7A1C)，實際上有 4 個為原生 USB 而剩下 4 個由 1 個原生 USB (上行) 擴展，所以 2 顆 PI3EQX1004E 和 1 顆 PI3EQX1002E 作為 USB 中繼器剛剛好。

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GENESYS GL850G USB 2.0 HUB，以 1 個上行 USB 2.0 擴展最多 4 個下行 USB 2.0，負責前置 2 組 USB 2.0 9-PIN 共 4 個 USB 2.0 TYPE-A。

GENESYS GL3523 USB 5 Gbps HUB，以 1 個上行 USB 5 Gbps 擴展最多 4 個下行 USB 5 Gbps，負責前置 2 組 USB 19-PIN 共 4 個 USB 5 Gbps TYPE-A。

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DIODES PI3EQX2024 是 1 顆 USB 20 Gbps 的中繼器，負責穩定由 Z790 晶片組至前置 USB 20 Gbps TYPE-C (JUSB5) 之間的訊號。

GENESYS GL9905V 是 1 顆 USB 20 Gbps 的中繼器，負責穩定由 Z790 晶片組至前置 USB 20 Gbps TYPE-C (JUSB6) 之間的訊號。

ITE IT8856FN 是 1 顆 USB TYPE-C PD 控制器，搭配 TEXAS INSTRUMENTS TPS55288 升壓控制器 (連接 ALPHA OMEGA MOFSET)，為 JUSB6 提供 PD 60W 快速 (須連接 PCI-E 6-PIN)。

REALTEK RTS5436I 是 TYPE-C PD 控制器，負責前置 USB 20 Gbps TYPE-C (JUSB5) 。

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INTEL JHL8540 THUNDERBOLT 4 控制器，提供雙 40 Gbps USB TYPE-C。

2 顆 TEXAS INSTRUMENTS TPD6S300A USB TYPE-C 保護晶片。

微星在規格表上指出 TB4 支援 5V 3A 15W 快充功能。

堅持為 TB4 雙 TYPE-C 配備 DP IN 的板廠不多，微星更附送 MINI DP 轉 DP 的線材。

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網路與音效

WI-FI 7 模組是 QUALCOMM QCNCM865，支援 2.4 G / 5 G / 6 G 共 3 個頻段，最高連接速率為 5.8 Gbps (320 MHz)，同時支援 BT 5.4。

因應 5.8 Gbps 的連接速率，微星增設 GENESYS GL9930 PCI-E 3.0 X1 的中繼器，為 WI-FI 7 提供穩定的連接速度，這是另一個明顯的 PCB 改動。

2 顆 INTEL I226-V (SRKTU) 2.5 Gbps 有線網路控制器，各提供 1 個 2.5 Gbps RJ45 連接埠。

多顆音效電容搭配 ESS ES9280AQ DAC 還有防爆音設計 (阻抗偵測)，共同輔助 REALTEK ALC4082 音效編碼解碼處理器提供純淨高音色。

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Z790 晶片組

Q1LS 應該是 INTEL Z790 晶片組的工程版，Z790 晶片組提供 20 組 PCI-E 4.0 通道 (當中包含 4 個 SATA 控制器) 和 8 組 PCI-E 3.0 通道 (當中包含 4 個 SATA 控制器)，另提供 10 個 USB 10 Gbps 通道和 14 個 USB 2.0。

20 組 PCI-E 4.0 通道分配估算：

M2_2 佔用 X4

M2_3 佔用 X4

M2_5 佔用 X4

JHL8540 佔用 X4

PCI_E3 佔用 X4

8 組 PCI-E 3.0 通道分配估算：

4 個 SATA 佔用 X4

I226-V 佔用 X1

I226-V 佔用 X1

Wi-Fi M.2 插槽 (QCNCM865) 佔用 X1

ASM1061 佔用 X1

10 個 USB 10 Gbps 通道分配估算：

前置 20 Gbps TYPE-C 佔用 X2

前置 20 Gbps TYPE-C 佔用 X2

前置 GL3523 (四個下行 USB 5 Gbps) 佔用 X1

後置 GL3590 (四個下行 USB 10 Gbps) 佔用 X1

後置 3 個 USB 10 Gbps TYPE-A 佔用 X3

後置 1 個 USB 10 Gbps TYPE-C 佔用 X1

14 個 USB 2.0 通道分配估算：

前置 20 Gbps TYPE-C 佔用 X1

前置 20 Gbps TYPE-C 佔用 X1

前置 GL3523 (四個下行 USB 5 Gbps) 佔用 X1

後置 GL3590 (四個下行 USB 10 Gbps) 佔用 X1

後置 3 個 USB 10 Gbps TYPE-A 佔用 X3

後置 1 個 USB 10 Gbps TYPE-C 佔用 X1

前置 GL850G (四個下行 USB 2.0) 佔用 X1

NUC1261NE4AE 佔用 X1

Wi-Fi 插槽 BT 佔用 X1

ALC4082 佔用 X1

剩下 2 個 USB 2.0 未明，也只剩 JHL8540 了

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其他晶片

6 顆 LERAIN JYS13008 PCI-E 5.0 X2 通道切換晶片，把 CPU PCI-E 5.0 X8 切換至 3 個插槽上：

至 PCI_E1 使 PCI_E1 具有 PCI-E 5.0 X8 + PCI-E 5.0 X8 合共 PCI-E 5.0 X16，同時使PCI_E2 和 M2_4 禁用。

至 PCI_E2 使 PCI_E2 具有 PCI-E 5.0 X8；PCI_E1 維持原生 PCI-E 5.0 X8 而 M2_4 禁用。

至 M2_4 使 M2_4 具有 PCI-E 5.0 X4；PCI_E1 維持原有 PCI-E 5.0 X8 而 PCI_E2 禁用。

ASMEDIA ASM1061 SATA 控制器，以 PCI-E 2.0 X1 通道提供 2 個 SATA 6 Gbps 埠 (SATA_A1 和 SATA_A2)。
由於 PCI-E 2.0 X1 的頻寬不足以同時提供 2 個 SATA 6 Gbps，所以使用者宜優先使用 Z790 晶片組原生提供的 SATA 連接埠。

2 顆 MXIC MX25U25673G BIOS 晶片，PCB 上有實體切換。

504AN 晶片負責免 CPU 免 RAM 免開機更新 BIOS 的功能。

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NUVOTON NCT6687D-M SUPER I/O 晶片，負責多個電壓偵測 / 溫度偵測和提供多個風扇 4-PIN 連接和監控。

NUVOTON NUC1261NE4AE 微處理器負責 MSI MYSTIC LIGHT 燈速控制，支援 ARGB GEN 2 (V2)，也就是支援控制更多燈珠。

NUVOTON NCT7802Y 是 1 顆硬體監察晶片，負責多個風扇 / 電壓 / 溫度監察。

RENESAS RC26008 外置時鐘產生器 (BCLK)，Z790 ACE MAX 主機板利用 BCLK 晶片在 BIOS中提供 BCLK 102.5 MHz 鎖定功能，作為另類的一鍵降溫或一鍵超頻功能。

2 顆 ASMEDIA ASM1468 PCI-E 3.0 X2 通道中繼器晶片，負責由 Z790 晶片組至 JHL8540之間的訊號強度。

ASMEDIA ASM2480B PCI-E 4.0 X2 通道切換器，負責把 Z790 晶片組的 SATA 控制器切換至 SATA_7 或 M2_5 上。

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性能測試

測試平台設定室溫控制在 26 度，無輔助風扇直吹測試平台，測試中關閉 Windows 內建防毒、關閉休眠設定，無更動電源計畫，平台都有安裝最新晶片組驅動，使用 Windows 11 23H2 進行測試。測試數據只有開啟 XMP，功耗電流 PL 1 4096W、PL 2 4096W 和電流 512 A。

BIOS 具備基本的散熱器和功耗設定，第一次進 BIOS，或是更新 BIOS 都會出現，讓你選擇你的散熱器類別，分別控制了功耗和電流。有一般盒裝原廠散熱器、塔散、一體式水冷散熱器，PL 1 和 PL 2，會有不同的功耗限制，如果對使用的散熱器有信心，就可以開啟水冷散熱器選項，PL 1 和 PL 2 都會來到 4096W，額定電流 512A。

P-CORE 可以設定大於 6 GHz + 頻率設定，有多種組合可以選。

CPU FORCE 2.5 可評斷處理器的體質，看到 P-CORE 和 E-CORE 的分數。

CPU Over temp. Protection 和 Fast Throttle Threshold 溫度也可以調整，最多都可以調到 115 度。

XMP 記憶體選項，大家應該都很熟悉。

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AIDA 64 的處理器和記憶體快取相關資料，記憶體頻率是 DDR5-XMP 7200 ，讀取 104.99 GB/s、寫入 91557 MB/s、複製 96773 MB/s，延遲是 64.6 ns。

CPU-Z 單核心分數為 923.4、多核心分數為 17068.2。

Cinebench R23 是一個使用 CPU 做渲染的測試軟體，有單核心和多核心的測試，分數愈高越強。CINEBENCH R23 跑分成績為，單核心 2270，多核心 39943。

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總結

微星 MEG Z790 ACE MAX 用料和規格非常豪華，由 M.2 插槽到 USB / THUNDERBOLT 和 PCI-E 5.0 及 WI-FI 7 一應俱全，更設有雙 2.5 Gbps RJ45 作為外部連接和內部連接。
CPU 供電 (24 + 1 + 2 105A) 和音效設計 (ALC4082 + ES9280AQ) 都是當代最頂的設計，選用 INTEL THUNDERBOLT 4 這個相對較成熟的方案也是情理之中，只是沒有再預留那個新的 JTBT_U4_1 接頭令人略感意外。

微星的 Z790 REFRESH 主機板不是只改了 WI-FI 7 和 DDR5，Z790 ACE MAX 更動的 PCB 設計足以提供更佳的使用體驗，增設的 JAF 接頭也擴充了 PWM 風扇 4-PIN 和 ARGB GEN1 3-PIN。這片要肌肉有肌肉，要擴充性有擴充性的主機板雖然不便宜，價格冷感型消費者在微星信仰加持下，仍然值得一試這塊微星的誠意之作。

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