[情報] 迎廣 In Win 預計九月推出 315 309 鋁殼
台灣獨家首曝
InWin 於 GAMFORCE 2021 電競嘉年華線上活動，帶來最新產品消息
InWin 315 機殼，有著三面玻璃測透鋁造型等特色，並將於 9 月中旬推出。
InWin 309 屬於數字 3 系列的高階款，新造型除了左側玻璃測透外
前門板與機殼上方亦有著玻璃測透設計
並搭配鋁製外框增添機殼整體質感。
309 採無穿孔的整面玻璃測透，並有著快拆設計；機殼內部一樣採用下方進氣
上方側出風與後方出風等散熱配置，這系列則是採上置電源安裝。
機殼上方側與下方支援 360mm 冷排、風扇的安裝位置
並相容於 E-ATX 主機板 13" x 12"，CPU 塔扇高度 160mm、
顯示卡 350mm、電源 200mm、2 x HDD、2 x SSD。
blob:https://imgur.com/01dd1709-1619-4c4b-8ff9-a4bf35038056
source: youtu.be/XtS3l_1Fb6c
XF編譯
https://www.xfastest.com/thread-253602-1-1.html
萬年長青不改款 INWIN 303 終於動起來
鋁殼黨 的救星
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迎廣感覺好乏力
去年高階殼我會選in Win
今年高階機殼我會選聯力
聯力+1 inwin的人跑掉真的差很多..
咦 這到底是315還是309 怎麼圖文
對不起來
對inwin的印象還留在GeForce聯名...
那咖真的好合信仰
中階機殼就死魚樣
底側水冷排沒玩分體水就沒用了
迎廣我前陣子去面試設計部，說我去
年組電腦用現在很熱門的montech Air
X，他們主管回我說montech是哪家沒
聽過
鋁皮鐵骨還是一樣重
A1 prime也不太行呀,去掉qi升個電源
其他缺點沒改善外,前板還是沒type-c
a1 prime只有電源加大，就加價賣
嗎?
話說a1的設計，也沒辦法上自己換上
模組電源，除非拆掉蓋板
感覺重爆
感覺有喘產吃老本的尿性
現在機殼都長得差不多 大架構沒改
要有甚麼新變化也不容易
喔
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