[情報] 為什麼 Ryzen 7000 的上蓋(IHS)長成那樣
https://i.imgur.com/BwNvf5Y.png
在台北國際電腦展上,Techpowerup 團隊採訪到了 AMD 的技術行銷總監 Robert Hallock,並彙整成一篇報導〈AMD Answers Our Zen 4 Tech Questions, with Robert Hallock〉
。其中一段道出了這次 IHS 奇特設計的由來。
https://www.techpowerup.com/review/amd-zen-4-ryzen-7000-technical-details/
這樣的設計旨在照顧散熱器相容性。如果把一個 AM4 腳位的處理器翻過來,可以看到中間
有一處沒有針腳的空白地帶,那裡是用來放電容的空間。
https://upload.wikimedia.org/wikipedia/commons/4/46/Sockel_AM4_6936.jpg
然而 AM5 插槽並沒有這個空間,整個晶片底面都是 LGA 腳墊。於是得找其它地方安放這些電容。又由於散熱問題,它們不能被蓋在 IHS 下方,必須在整個封裝頂部。最後 AMD在 IHS 上做出切口以騰出空間,如此一來便能維持一樣的封裝尺寸、一樣的 z 軸高度、一樣的 socket keep-out pattern。也就使 AM5 能相容用於 AM4 的散熱器。
https://i.imgur.com/xulkk9J.png
此外 Techpowerup 還有提問:原先只支援 AM4 的散熱器是否能提供最佳體驗,抑或是「僅被 AM5 兼容」?
Robert Hallock 認為兩種狀況可能都會有。僅被兼容的情形是指,隨著 AM5 功率上限提高到 170 W,一些產品定位較低的散熱器無法應付如此高的熱量。不過為 65 W、 105 W設計的散熱器,用在同樣 65 W、 105 W 的 AM5 處理器時基本不會有差。順帶 Robert
Hallock 提及自己有組 5950X 的系統,用的是貓頭鷹 NH-D15 散熱器。他完全打算在
AM5 平台上繼續使用。
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米國價值
佛心上蓋被嫌的要死
intel的曲面技術美多了
原廠散熱器可以做好一點嗎
曲面處理器
原廠幽靈扇滿好的阿 不超很夠用了
原廠水泥膏比較恐怖就是
為什麼CPU一定要有那些電容啊
剛性強,不會美麗的曲面,爛
電容要給電晶體送電啊
現在的電晶體很纖細的
AMD:人家爽阿
可以想見多餘散熱膏流到電容上面
接著清理時不小心摳掉電容的悲劇
確實==沒問到散熱膏流下去怎會不會出事
液金流下去就(ry
因為底部全部都是觸點(針腳在主機板
插槽上)所以電容就全部拉到前面去
了
我是覺得散熱不用跟之前共用沒差,
反正換換病發作多半也是要換個新散
熱...現在這個設計感覺風險比較高
讓散熱廠商可以出新的AM5專用Cooler
因為還必須考慮鐵蓋厚度跟AM4是否相
同 扣具壓力承受部分更要注意
換句話說 如果下半年想組整機AM5 建
電容是退耦的,設置在靠近DIE的位置
議散熱一定要買標示AM5相容產品較佳
跟GPU後面那堆電容一樣,越近越好
散熱膏不影響
以前intel開蓋
旁邊電容也是塗散熱膏絕緣
但是會導電的液金
或是劣質會出水的導熱膏
會影響
曲面技術含量高啊。
電容顧名思義是存電用
所以是給CPU超瞬間抽電用的
可以想成一種電力緩衝
造型真的很奇特但我愛哈哈
你可能會想說 放這麼小顆在CPU旁邊
跟放大顆的放遠一點 有啥不同
大顆的不是更好
那是因為電路拉長會有阻抗與感抗
會影響瞬間抽電的流量
所以這種電容都是離DIE越近越好
好奇開蓋之後正面四週的電容又是幹嘛用的? 還是那些不是電容是其它東西
intel的曲面處理器好多了
學I皇不相容就好 真的是搞自己XD
度ㄉ 所以AM5本來就不要相容DDR4
是最好ㄉ
打錯 是zen4
我喜歡這造型 但是散熱膏流下去的
確挺頭痛
散熱膏擠在中間就好,什麼X形、米形
、九宮格形塗抹都不要用
很酷 但自己用應該會很阿匝
我好像有一篇問散熱膏塗法的 好像
可以適用AMD這次的蓋子
有可能是濾波電容,把供電端口的雜波
濾掉,維持電壓恆定,這種電容一定要
曲面處理器,看起來就是比較威
做在最近的地方,做太遠路徑長濾完乾
淨的電壓又會被干擾,通常儲電是在主
機板幾相供電的大顆電容和電感
應該上市沒多久 就有散熱膏太多流
下去吧
其實散熱膏都很黏,而且只要擠一點
點,沒什麼風險。只有液金比較危險
capacity有讓noise竄去gnd的功能吧
這種大改動根本沒必要再遷就舊設計
不甘不脆的讓AM5的潛力大減
就 當老二的沒辦法像I社那樣秋 想大
改就大改 消費者含淚吞 只能幫消費
者省成本 盡量增加對消費者的吸引力
(?
散熱膏也不怕吧 常見的像MX5就有說
不導電
厚
八爪章魚
intel 的電容不用散熱嗎
下面有推文提到了,放在背面
https://imgpoi.com/i/Z58JTM.jpg
換句話說就是跟AM4一樣,也放在CPU底下中央那個空間
不是散熱的問題,而是距離要近而且
面積要和AM4差不多
Intel的退耦電容幾乎都在背面
話說AM2/AM3的正片背面都沒電容啊
那AM2/AM3的電容收哪了?
正面背面
大概都有三防膠吧
超頻用的那個UV膠可以保護嗎?
不然只能塞背面弄更長換散熱器啊
am2/3/4電容放鐵蓋裡面吧 開蓋才能
看到 自己搜尋am3/4開蓋
與am2
話說這要開蓋難度超高吧
長怎樣真的沒差,反正實際使用不翻
車就好,處理器被壓在下面還不是啥
都看不到
散熱膏到底在怕啥 gpu裸晶旁邊不是
都一圈 我都上好上滿溢出來
這意思是以後Zen56789都是八爪章魚
殼的辣個形狀跟面積不會影響散熱嗎?
會不會以後有章魚A1A2腳特別熱B3B4
腳卻特別涼這狀況發生=_=?
會不會不重要,IHS的原意就是散熱
片,把底下晶粒的熱量攤開
散熱膏不是塗越多越好,而且一般散
熱膏是不導電的
一定會有人把散熱器底部切成跟CPU
頂蓋一樣形狀的
Intel還有FIVR在package 背面(你可
以看到電感)
CPU沒有做曲面可是不買的喔
所以以前AMD藏在裡面都沒事,結果這
次Zen4要把電容刻意露出來
話不是這麼說,要看回技術行銷的回答:為了相容性 假如放同樣的位置,LGA觸點數不變的話,底面積一定得增大。那封裝尺寸多半得跟著增大
之前是 PGA 這次是 LGA
AM4 AM5 cpu鐵蓋下面還是有電容
而且AM4 cpu反面沒電容 AM5 cpu更
沒有
AM5 CPU多出來的電容是原本在AM4"
主板腳位"中間的電容吧
對啊如圖
不能全部蓋起來嗎
良心
幾乎全是電容
那顆鑽石比核心還大
就真的塞不下ihs還要有黏合的空間
要上那麼多元件除非加大pcb板 不然
只能像現在這樣搞了
不過我比較好奇的是為什麼不能在放
大就是了 又要搞這麼奇葩的頂蓋也
不弄成長方形就好
有可能的隱憂是am5也是要沿用很多代
的 到時候die越來越大 沒空間不知道
會怎麼辦
可能初代AM5 overdesign多放電容
後期IO die可能縮小甚至跟core整合
I/O上4nm,未來也只有這個方法
放大的話AM5的扣具就不能沿用AM4啊
放大的話,扣具四個螺孔的長邊要再
拉長
改扣具又不是真的很嚴重的事情 如果
有必要就改啊 弄半套等等平台提早
短命不是更慘嗎? 雖然不知道未來
到底會不會遇到空間不夠的問題就是
了
可能就是標榜「沿用」的賣點考量吧
這樣的決策是否本末倒置,就要時間
來驗證了
仔細看了一下 好像只有8個腳有黏在
基板上 8個洞有空隙 再看扣具設計
上蓋還有改的空間 也許zen5 6會改
吧
還有一個有趣的點 ryzen不知道哪一
代才會開始用2.5D黏 gg已經有便宜方
案遲早會改的 但是2.5D封裝下去對PC
B佔用空間的影響不知道是怎樣
散熱膏不會難塗,中間一點就完事了
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