Re: [新聞] IC設計廠度小月 凍結人事
看公司吧..... NV現在狂招人3~6年資薪水3.5~4.5M外帶簽約金0.5~1.5M誒
爽死了現在進去的..............
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※ PTT 留言評論
※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 125.228.77.23 (臺灣)
※ PTT 網址
噓
低調……
推
wow
推
有達到本版低標 給推
推
讚讚
推
讚
推
Dv 也是嗎
推
請問是金城新村隔壁那家NV嗎?
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新竹NOVA那麼賺ㄛ
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太唬爛了吧...
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NVDA嗎
推
NV狂招人是真的..
推
應該沒唬爛 有聽到一點風聲
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NOVA still have money!!!
推
低調
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Nv就nv什麼nova
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Novastrike很厲害啊
推
讚讚 推
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NV狂招人是真的 而且門檻降低不少 要去要快
推
Nova就Nova 什麼NV
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求內推
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簽約金高達1.5M很猛
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軟軔 英文要多好?
噓
這個月已經收到第三封了,應該只要LinkedIn 正常一
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點都收過了,有什麼好低調的
推
價錢真的?
噓
唬爛的啦
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上站次數1次 第一篇 幹嘛特地發這個XD
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滷肉超香,拿到offer的都知道
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價格不知道 缺人肯定是真的 我在台灣NV的主管都在
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問我有沒有朋友抽不到簽證所以正要回台灣工作的...
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他說現在台灣NV四大四中的新鮮人都有機會進去了 但
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還是很難找。。。
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我只知道新鮮人給多少 XD
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*我朋友在台灣NV當主管
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早些年以前NV可是只認識台清交的 顆顆
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這樣要讓原本IC4的跳樓嗎?
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資深的投NV 好難進…
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前陣子也有收到招募邀請 O_O
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招人真的 薪水根本唬爛
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同一個缺 NV直接去敲我前公司部門所有有LinkedIn帳
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號的同事,每個都收到一樣罐頭訊息
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滷肉都凍多久了 而且工程師又沒辦法談年薪
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明年更不可能有這水準
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這是nVidia吧
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不懂問個 nv職缺只有linkedIn上的嗎?我看台北4個新
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竹2個缺?
噓
ic4 沒有的可以跳了
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都沒收到QQ
推
火車站前的nova都倒光了
推
NV真的超敢 砸錢狂招
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[情報] 美國科技業開始人事凍結最近讀到幾篇關於美國科技業開始人事凍結,和裁員的消息 下面是新聞連結。 假如google "layoff"和"Hiring Freeze"也會看到不少新聞 身邊在美國灣區工作的朋友,也有透露公司正在偷偷的裁員。70
[心得] 景氣反轉 人事凍結最近在 review P&L 各BU 都反應 準備下個風暴來臨 原本缺料問題導致供不應求 現在下游拉貨變的很差 可能會變成供過於求59
[問卦] 聽說IC台廠寒冬又要來了?是這樣的,剛剛聽到某些專業IC囤貨商說 現在下游IC需求大幅減少。 原本囤IC零件囤的很快樂,轉手暴利賺到翻掉。 現在開始煩惱IC零件賣不出去... 聽說上游IC設計又開始準備人事凍結了。57
Re: [情報] 美國科技業開始人事凍結首先我同意一件事情,就是這新聞很聳動拉 美國分兩種,一種營收還是很好(頂多放緩),一種收入直線下降的 這兩者去年都大招人,景氣超好,案子狂開 狂開案就會需要人力(不然是要做到死嗎) 本來資深的就會變成小老闆,再招人2X
[討論] ic設計、醫生、教授 哪個cp值高?以天分來說 醫生最難 考得上醫生的 都考得上NTUEE 血統純正碩班直升112 ics也不在話下 前面推文有人說醫生的收入 被ics前幾%的菁英打趴在地上? 但是我想問的是...醫生要搞錢的話 有很多手法吧?要賺的話真的會輸前幾%的ics? 然後ic設計的天分 普遍來說是考不上醫生的人當中的最top22
[請益] 晶圓廠的IC設計職缺是在幹嘛?一般講到IC設計 通常都是指Fabless的純IC設計公司吧 例如MmNPRS 但是我看有些晶圓代工製造廠,台積電、旺宏、南亞科等等 他們也有IC設計的職缺25
[請益] 現職 vs IC設計 vs 設備商請朋友代發文 怕被認出來 工作年資大概13年,最近手上的offer跟現職比較如下, 補充一下N=88 1. 現職 Compound semi - Foundry 工作:TD / 做產品開發- 台灣的科技業 有很多公司 也有很多類別 如系統廠 晶圓代工廠 封測廠 IC設計公司等 以徵才標準來說的話
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[請益] IC設計公司PM薪水想請教一下在IC設計當PM的前輩們, IC設計PM的工時跟跟薪水如何, 就小弟所知台商系統廠PM大概當到帶部門的經理160~200多都有,工時可長可短 爽的應該是天天跟妹聊天等下班,'忙的人就是團團轉,忙到死 外商的DHL非管理職 200~350左右 D是很操, 另外兩間還算可以Work life balance 但小弟對IC設計PM薪水不熟, 很多年前時聽到的是比系統廠還低的狀況.13
Re: [請益] IC設計公司PM薪水重點在P是那個P M是那個M 如果是Product Marketing 在IC設計公司是要規劃產品 包括(且不只)IC的 定位 規格 製程 包裝 定價 賣點 時程 應用