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各位年薪300鎂的大大，小弟現任職於GG廠務的駐廠vendor，之後想朝晶圓廠或ic設計廠 發展，目前有二份offer在考慮，想請教各位前輩的建議，謝謝 1.頎邦（力行廠） 職稱：製程工程師（bumping 電鍍/蝕刻） 工時：做四休二，三個月輪調