[問卦] 高階製程的晶片用低階做的出來嗎?
如題
想問一下
晶片在設計時是先選定要用什麼樣的製程,再以這個等級的製程做基礎去設計嗎?
也就是說先選定要用3奈米製程,再以3奈米製程能達到的晶體管規模為基礎去設計晶片,
一旦不是使用原先預定要使用的製程就做不出來?
還是說其實一樣可以用稍微落後一點的製程(例如5奈米)去製造出原先設計的產品
只是說產出的晶片體積會比較大,性能會稍微落後而已?
有相關的卦嗎?
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當然啊..不然model不準模擬跑爽的?
歹竹中出好荀沒聽過膩
設計時就考量生產的技術節點了-.-
三星的稍微落後都不知道幾年的差距了
奈米屌可以放進古井。但是象跋放不進吸
管
設計一個沒人做得出來的是在?
IC設計是跟晶圓廠拿對應製程的model做,
不同製程等於砍掉重練
體積?你知道奈米這邊的意思是什麼嗎?
低階製程速度上不去而且會過熱,熱
意思是用奈米等級在矽晶上刻蝕線路
到錫球融化
EDA軟體會把IC設計的東西轉成製程
為什麼要用紫光來在塗層上線路你知道
嗎?
光線圖就ㄅ知道差到那裡去惹,更別說機台
了
因為黃橙黃綠藍靛紫,紫是光譜中最細
的,這樣你懂嗎
極紫光用的就是紫光打在矽晶片的化學
圖層上做成像是電路板的線路,層層堆
幹嘛黃兩剌
疊,幾億條的存在,所以說體積的概念
不正確
了解了,看來真的做不出來
主要是看到有人在討論說說不定A17pro
可以用低階製程變成A17給明年的手機用
,看到當下覺得有點奇妙,所以上來板
上問一下可行性
做得出來不代表能商轉
刻蝕線路可以用很多辦法達成,但是艾
斯摩爾跟台積的專利就是用光去轟擊某
個金屬離子產生極紫光,可以產生3納米
的光線刻在塗層上,但是並不代表別的
刻蝕方法不能達到把幾億條線路用堆疊
的方式劃在一個晶片上,這也是intel說
的我10奈米的效能等同台積7納米的效能
稍微修改一下可以,以前蘋果同一個soc
分給三星跟台積做,兩家製程模型也不一
樣
當然你製程不能差太多,5nm退到14nm,
這就不可能
某些情況下可以,但通常還是要稍微調整
開案時選定製程、晶片裸DIE大小、內含有
什麼功能。功能不變降低製程規格就塞不
下原本規劃大小除非晶片裸DIE面積也變大
intel跟gg是線寬定義不同 才有10nm vs 7
nm的說法
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