Re: [新聞] 日本、美國拆解華為Mate 60 Pro 確定了

依照tech insight 的說法
9000S 一片可以切575顆左右
根據消息，良率大概40%
(台積N7大概90%）

台積毛利50%，N7報價1w鎂，
簡單抓個一片成本5000鎂。
客戶跟台積買到一顆good die
大概只需要10000/（575*0.9）=19.3鎂

假設中芯綜合的成本比台積打八折好了
一片成本要4000鎂
中芯如果要維持毛利20%
那這一片就必須賣5000鎂
大概是台積的一半
但是good die 只有575*40%=230顆
華為跟中芯買
大概一顆需要5000/230=21.7鎂

乍看之下貴了2.5鎂而已
但必須說有幾個假設需要注意
1. 台積的毛利我抓50%，但實際上N7的毛利一定更高，因為折舊差不多完畢，且成熟製程必須賺多一點去貼補先進製程ramp up 的折舊，才有辦法keep 50%整體毛利率

2. 中芯的成本只打台積8折我存疑，因爲他們只可能省到人事費用，設備、廠房等的成本可能比台積更高

3. 中芯只靠immersion 跟少量的DUV，肯定要走SAQP的方式，這也是良率大幅減損的關鍵，也
意味著 photo layers勢必比台積的N7還多

因此更可能的狀況是
中芯一片的成本抓6000鎂
若要維持20%毛利率，需要賣7500鎂
這樣的話一顆的銷售俄就來到
7500/230=32.6鎂
中芯的損益平衡點大概是
銷售價6000/230=26鎂一顆

如果華為不願意用26鎂買一顆等於中芯賠錢

這樣應該看出差異了
台積賣19.3鎂，還有超過6成的錢可以賺
台積的損益平衡大概是4000/517=7.7鎂
中芯的損益平衡大概抓26鎂

然後大概中芯就停在這了
頂多良率可以再拉高
但SAQP的方式可以做到個60-70%應該就很神了
好啦假設80%
那損益平衡也還是落在13鎂
還是高出台積不少

大概是John

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