[情報] 7800X3D配主機板單核差1%
據韓國 YouTuber 測試，AMD R7 7800X3D 搭配技嘉 A620 Gaming X 主機板，遊戲性能與 X670 主機板的搭配其實差異不大，而 R23 多核跑分 X670 組合高約 5%，單核僅差 1%。
https://i.imgur.com/E3w2yhv.jpg
心得：a620價格跟b650差不多，加上活動特價還是選b650是不是比較好，雖然amd主機板可以戰三代，不過x670真的太貴了，價差好幾千塊只差1%效能
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※ PTT留言評論
※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 180.177.32.70 (臺灣)
※ PTT 網址
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一切都看m.2插槽，你要幾個洞呢？
噓
心得我幫你算好了 只有21個字 88
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對面A620GX跟B650GX好像只差100人民幣 這張也不是很丐的6
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洞一起一起洞
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又要高低配了？
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沒差~我需要所有的M2洞~所以還是會選X670
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※ 編輯: rook18ies (180.177.32.70 臺灣), 04/10/2023 10:05:35
M.2越多越好~~
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喜歡加碼攤平就選670 三條夠用650阿
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我要插十條
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看m2插槽選啊，要多的人選670啊
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花錢買插槽的 誰管你效能
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單核本來就不會差多少 重點是多核發揮吧
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多核差5％啊
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會買x的就是要m.2插槽吧
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看別的測試有差到5%
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一般來說買B系列最好
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快捏不住了
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選b650就好啊
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1%根本是測試誤差吧
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a620可以開pbo嗎
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可以，所以才說A板逐漸i家B板化
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[情報] 傳AM5 X3D將出8核和6核2023年中後出A620AMD的Ryzen 7000 CPU系列將在 2023 年進一步擴展 推出3D V-Cache產品以及入門級A620晶片組。 根據Bilibili的Enthusiast Citizen的說法 洩密者報告稱AMD計劃在2023年推出三款主要產品 第一個也是最明顯的一個是將在CES 2023上亮相的Ryzen 7000 3D V-Cache產品![[情報] 傳AM5 X3D將出8核和6核2023年中後出A620](https://cdn.wccftech.com/wp-content/uploads/2022/08/221119936-Ryzen7000Series_Stylized_D-Custom-Custom-740x416.png "[情報] 傳AM5 X3D將出8核和6核2023年中後出A620")
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[情報] GIGABYTE 多張AMD B650 系列晶片主板曝光就是出現了 AMD B650 晶片主機板的資訊。 9 月 27 日 Ryzen 7000 系列處理器與 X670 / X670E 晶片主機板正式開賣 如果要說與 Ryzen 5000 系列相比較的話 Zen 4 架構的 Ryzen 7000 系列處理器的買氣似乎要降低許多![[情報] GIGABYTE 多張AMD B650 系列晶片主板曝光](https://i.imgur.com/36wBtx0b.jpg "[情報] GIGABYTE 多張AMD B650 系列晶片主板曝光")
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[情報] X670至少7K B650約4K Zen4多核+40單核+30爆料大神Moore's Law is Dead放出了許多有關X670/B650/Zen4的情報 讓我們來看看 1.主板價格![[情報] X670至少7K B650約4K Zen4多核+40單核+30](https://img.youtube.com/vi/JnLbqB1FBu8/mqdefault.jpg "[情報] X670至少7K B650約4K Zen4多核+40單核+30")
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[情報] 先有U才有板AM5將於9月15上市主板於 9/27wccftech是第一個確認AMD將在8月29日發布官方Ryzen 7000 Zen4 CPU 隨後將於9月15日發布 自該報告以來出現了一系列引用X670主機板上BIOS的各種問題的報告 根據wccftech在發佈時間範圍內的第二次獨家報導Ryzen 7000 CPU 將於9月27日上架零售貨架，與Intel的第13代Raptor Lake CPU同一天。![[情報] 先有U才有板AM5將於9月15上市主板於 9/27](https://i.imgur.com/rqii8TDb.jpg "[情報] 先有U才有板AM5將於9月15上市主板於 9/27")
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