[情報] 三星推出HBM3E 12H DRAM
其實在2月底三星就已經發布新聞稿了
根據三星的描述,與先前自家發表的HMB3 8H相比,從8層堆疊到12層。但HBM3E 12H是採用熱壓非導電薄膜(TC NCF)封裝讓8層與12層的高度相同,晶片之間的間隙來到7μm。由於
間隙縮小的關係密度也提高30%
而HBM3E 12H的頻寬和容量也來到1280 GB/s和36GB。三星表示HBM3E 12H的高頻寬和容量的優勢下,在AI訓練情境下的訓練速度比HBM3 8H快上34%
三星表示預計會在今年上半年開始進行HBM3E 12H的量產。不過HBM3E的良率現在還是相當低,所以量產前還是得通過良率這關
話說回來NV今天又透過Windows Update推送555.41的測試版驅動了。但控制面板還是祖傳XP UI
https://i.imgur.com/ROFmGmf.png
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作者 KotoriCute (Lovelive!) 看板 PC_Shopping 標題 [情報] Skylake-X備貨捉急:居然不能如數交付 時間 Wed Jul 19 00:23:39 2017
推 c52chungyuny: Intel跟AMD差別就在於利潤好幾萬還供不應求vs. 利潤07/19 00:32
→ c52chungyuny: 微薄供不應求 07/19 00:32
推 a000000000 : c52.exe是崩不應求07/19 00:35
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※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 59.125.187.40 (臺灣)
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※ 編輯: hn9480412 (59.125.187.40 臺灣), 03/09/2024 03:21:39
推
台gg漲到沒有人性,就知道這新聞沒
→
有參考性
推
重點在過N的認證
推
台積電可做不出HBM
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- HBM就是金礦 尤其現在部分研究有走向拉長Input Sequence和Embedding Vector Length 我好幾次train模型 記憶體都不夠用 還得搞gradient accumulation這種手法 在Multimodal開啟後 資料數據都是幾10T的Train 記憶體很容易被操爆 且部分研究顯示 多模態數據拉到60T以上後 胡言亂語症狀都會減低 然後HBM3e領先就是海力士 海力士不可能只有20% HBM現在就三大玩家 而韓廠就吃掉90%