Re: [新聞] 三星對決 HBM 一哥 SK 海力士,HBM3e 將h
HBM就是金礦 尤其現在部分研究有走向拉長Input Sequence和Embedding Vector Length我好幾次train模型 記憶體都不夠用 還得搞gradient accumulation這種手法
在Multimodal開啟後 資料數據都是幾10T的Train 記憶體很容易被操爆 且部分研究顯示多模態數據拉到60T以上後 胡言亂語症狀都會減低
然後HBM3e領先就是海力士 海力士不可能只有20% HBM現在就三大玩家 而韓廠就吃掉90%但美光切入時間點比較晚 所以目前很難預測是否能分食這塊 但台廠會因為美光需要先進封裝而受惠 想當初HBM1是海力士+AMD蘇媽用來打老黃顯卡的集氣大絕招
結果沒想到成本過高 後來棄用 被老黃照抄這個想法並找三星用在P100架構上
這玩意老黃最近還加價賣的很開心 買家沒人在意單價HBM成本過高的 真是幫QQ
接下來HBM3e就是主戰場了 以後要搞AI晶片的應該會都用HBM3e
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咦 這裡不是股版 我又走錯路了QQ 99猩猩
※ 引述《Merkle (塔綠班婊子立牌坊)》之銘言:
: http://tinyurl.com/4du6aaen
: January 24, 2024 by MoneyDJ
: 在 AI 浪潮推動下,應用在 AI 伺服器的高頻寬記憶體(HBM)需求大增。面對 HBM 商機: 湧現,三星電子(Samsung Electronics)全力搶攻 HBM 市場,挑戰 SK 海力士(SK
: hynix)的 HBM 一哥地位,雙方競爭白熱化。
: 韓媒《BusinessKorea》報導,為追上SK海力士的腳步,三星電子將於2024年積極擴產HBM: ,與SK海力士一較高下,但SK海力士不會坐以待斃,計劃於今年上半年投入量產第五代: HBM3e,鞏固HBM龍頭地位。
: 目前市場普遍預測,2023年第四季,SK海力士的HBM銷售額可望首次突破1兆韓圜。2023年: 全球HBM市場規模約為40億美元,SK海力士市占率獨占鰲頭,高達20%,穩居HBM市場霸主: 。
: 2023年第四季,三星已預告將擴大HBM3產品銷售,因應AI市場需求成長。不過,三星與SK: 海力士真正激烈的戰場是在第五代HBM3e,原因是NVIDIA規劃2025年下半年推出新一代AI: 晶片GB100,採用HBM3e記憶體,三星、SK海力士正摩拳擦掌搶訂單,勢必上演激烈的競逐: 局面。
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[閒聊] 記憶體賣不出去?三星+SK 海力士庫存衝自由 記憶體賣不出去?三星+SK 海力士庫存衝破1兆 〔財經頻道/綜合報導〕 韓媒報導,三星電子和 SK 海力士今年上半年的半導體庫存激增,總計超過 50 兆韓元(約 台幣1.2兆元)。![[閒聊] 記憶體賣不出去?三星+SK 海力士庫存衝 [閒聊] 記憶體賣不出去?三星+SK 海力士庫存衝](https://img.ltn.com.tw/Upload/business/page/800/2023/08/17/phpg3F6Uo.jpg)
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[情報] 震撼南韓業界!美光記憶體製造技術領先三星與 SK 海力士震撼南韓業界!美光記憶體製造技術領先三星與 SK 海力士 作者 Atkinson | 發布日期 2021 年 06 月 07 日 16:40 美光執行長 Sanjay Mehrotra 於 2 日在 Computex 2021 論壇主題演講宣布,正式 量產 1α 製程 LPDDR4x DRAM,並正向 AMD 和 Acer 供應 1α 製程 DRAM,還宣布開 始量產 176 層堆疊 NAND Flash 快閃記憶體,震撼 DRAM 市佔率領先全球的南韓業界。![[情報] 震撼南韓業界!美光記憶體製造技術領先三星與 SK 海力士 [情報] 震撼南韓業界!美光記憶體製造技術領先三星與 SK 海力士](https://img.technews.tw/wp-content/themes/twentytwelve/library/images/logo.gif)
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[情報] 巨頭減產DDR價格Hold住了 3個月沒降價三星、美光等巨頭減產有效 DDR記憶體價格Hold住了 3個月沒降價 — 2022年DRAM記憶體市場將進入熊市階段,預期價格會不斷下滑,但三星、SK海力士及美光三 大廠商亦不會坐視跌價,去年即開始調整產能,現在價格算是Hold住了,3個月沒降價了。![[情報] 巨頭減產DDR價格Hold住了 3個月沒降價 [情報] 巨頭減產DDR價格Hold住了 3個月沒降價](https://news.xfastest.com/wp-content/uploads/2022/04/003-3.jpg)
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[情報] SK Hynix預計HBM3記憶體將擁有665GB/sSK Hynix透露了其HBM3計劃。透過發布初始性能數據,該公司甚至在JEDEC(負責HBM標準 的機構) 正式發布HBM3規範之前就已經這樣做了。該公司透露目前正在開發的HBM3 已經達到665 Gbps的頻寬和5.2 Gbps的I/O速度。這比HBM2E分別提高了44.6%和44.4% Tom's Hardware指出這並不是SK Hynix對HBM3的定論,因為已經有其他公司已經宣布了![[情報] SK Hynix預計HBM3記憶體將擁有665GB/s [情報] SK Hynix預計HBM3記憶體將擁有665GB/s](https://cdn.videocardz.com/1/2021/06/HBM3-Hero.jpg)
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[標的] 8131福懋科 躺在地上多1. 標的: 8131福懋科 躺在地上多 2. 分類:多 3. 分析/正文: 以往股息都有2.5-3塊![[標的] 8131福懋科 躺在地上多 [標的] 8131福懋科 躺在地上多](https://i.imgur.com/i5LcPLYb.jpg)
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[情報] AI助SK海力士越居全球HBM及DDR5市場龍頭來源: 新聞標題:AI Boom Fuel SK hynix Leads Global Market in HBM, DDR5 RAM AI助SK海力士越居全球HBM以及DDR5市場龍頭 內文:![[情報] AI助SK海力士越居全球HBM及DDR5市場龍頭 [情報] AI助SK海力士越居全球HBM及DDR5市場龍頭](http://www.businesskorea.co.kr/news/thumbnail/202306/117098_133063_4153_v150.jpg)
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Re: [問卦] 三星看起來快倒閉了吧想多了 目前HBM製成,只有三星、sk 還有美光有 然後三星對於記憶體影響力還是很大 記憶體報價上來就是因為三星等公司減產 -----
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