[開箱] ROG CROSSHAIR X870E HERO

PCIE Q-RELEASE 解放按鈕、自由拆裝!

原文轉自 UNIKO's Hardware
網頁好讀版：
https://unikoshardware.com/2024/09/rog-crosshair-x870e-hero-review.html

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ROG CROSSHAIR X870E HERO 作為我們開場拆解的新世代主機板，當然要讓大家能更了解 ZEN 5 架構，與 AMD 800 系列晶片組的關係。COMPUTEX 2024 期間板廠已展出多款 AMD 800 系列主機板，事實上 AMD 也在 7 月正式發佈 ZEN5 RYZEN 9000 系列 CPU，並在 8 月開賣，唯獨把 AMD 800 系列主機板的上市日延至 10 月，這讓不少粉絲們望穿秋水盼了好久。但以我們的角度來看，這麼晚上也不全是壞事，因為板廠有更多時間做調校，玩家實際能入手時的感受度會更好。

主流的桌上型主機板設計離不開晶片組，而大家可能知道 AM5 晶片組說來說去就是那一顆 PROM21；也就是說無論是 AMD A620、B650、 X870、TRX50，還是即將上場的 AMD 800 系晶片組都還是同一顆 0GA2，因此 CPU 的 I/O DIE 也得負起不少責任。

不過 AMD 這次終於成功壓制合作夥伴，提出 RYZEN 800 系列的 X870E 和 X870 主機板必須配置 ASM4242 USB4 控制器！這要求看似平平無奇，畢竟連同 CPU I/O DIE 在內，AM5 平台的總可用 PCI-E 通道並不少；但從另一個角度觀察便能看出蹊蹺，價格下不來的 600 系列主機板在市場上存量充足，頂級的 X870E 又能激起多少消費力道。

查找到 9 月 30 日前公佈的首發型號，板廠的確沒有開出包羅萬象的產品線，似乎不夠看好這片市場，實際上 ASM4242 這項要求帶來翻天覆地的轉變，驅使板廠重新規劃設計，還得再計算成本與利潤，不得不面對未知豪賭一次，但這些都只是板廠要考慮的層面，玩家族群最關注的還是料堆得多不多、好不好，哪張最適合我買，那就由筆者帶大家一起看AMD X870E 晶片組

筆者簡單列出晶片組各項連接性的規格，雖然 AMD 在 2024 好像更新了 AM5 晶片組關於 USB 5 Gbps 的支援數量，但筆者一直看不懂。

由於筆者看不懂 AMD 最新的呈現方式，也不喜歡 INTEL 的做法，以下筆者便以自己看得懂的方式填寫晶片組規格，如有錯漏還是要以官方資訊為主。

以下有數點要請大家留意：

‧ 主機板要達到 6 層板或以上，才支援 RYZEN 7000 / 9000 完整的 24 組 PCI-E 通道，否則只支援 20 組。

‧ CPU 的 USB-C 10 Gbps 其實是混合通道設計，也就是 DP ALT 的概念，既支援 10 Gbps 資料傳輸也支援影像輸出。

‧ AM5 平台主機板在晶片組的擴展性上無非就是 PROM21 的數量有不同，由於串連關係，所以雙 PROM21 不是 12 + 12 = 24 組 PCI-E 可用通道，而是 20。

‧ AMD A620 與 A620A 是唯二 (不含 PRO 600 系列) 採用不完整 PROM21 的設計，簡單來說就是把其中的 GEN4X4 砍去，也把原有的 6 個 10 Gbps USB 刪減至 4 個 USB，且降為 2 個 10 Gbps USB 和 2 個 5 Gbps USB。

‧ AMD 平台 USB 2.0 都是獨立設計，也就是說 USB 3 自帶 USB 2.0 支援，這與 INTEL 的呈現方式完全不同。

‧ 關於 GEN5 支援，AMD X870E 要求至少一組 PCI-E 5.0 X16 插槽，和一組 PCI-E 5.0 X4 M.2 插槽；X870 要求至少一組 PCI-E 5.0 X4 M.2 插槽，沒有限制必須提供 PCI-E 5.0 X16 插槽。

‧ AMD 強制要求 X870E 和 X870 提供 USB4 40 Gbps，也就是須佔用 GEN4X4 的 ASM4242。

‧ 傳下代 INTEL CPU 可提供原生 TB4 TYPE-C 40 Gbps 共 2 個，且不會影響原有的 16 + 4 + 4 = 24 組可用通道。

‧ 傳下代 INTEL CPU 可提供 16 + 4 + 4 共 24 組 PCI-E 可用通道，當中 16 + 4 的部份為 GEN5，其餘 GEN4。

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ROG CROSSHAIR HERO

ROG CROSSHAIR HERO 系列源遠流長、定位一致，在同級競品中實屬罕見。這系列存在多個獨有和創新的設計，包括 SOC 供電模組擺放位置、AMD X570 時期的 DARK HERO (C8DH) 晶片組無風扇散熱、DYNAMIC OC SWITCHER 等等，還有重視 ATX PCB、PCI-E 插槽，和 USB 上行連接等等，足以證明華碩有獨到的眼光和堅持。

目前最新推出的是 ROG CROSSHAIR X870E HERO，各位將會看到華碩帶來更多新設計，攻破更多新挑戰，繼續發光發熱。6.5 Gbps 的 Wi-Fi 7、多項 AI 功能、瘋狂切換 PCI-E 5.0 通道的硬體設計、24-PIN 已滿足 ATX 3.1 要求等等，更後面筆者將為各位娓娓道來。

ASUS AMD X870E 系列

ASUS 在 X670E 時期相較競品已有一項顯著的差異，那就是全系列使用 USB4 控制器！那顆 USB4 其實是 INTEL 的 JHL8540，也就是雷電 4 (THUNDERBOLT 4)。

如果板廠沒有把主機板帶到 INTEL 那邊拿認證，也就只能掛上 USB4 的名號，當然，JHL8540 這方案，各大板廠也玩得熟爛，只是 ASUS 剛好因為在 AMD 600 系列堅持使用 JHL8540 當 USB4，所以來到 AMD 800 系列也就更得心應手了。

可惜現實總是殘酷，或許是 AMD 暗地裡要求板廠須使用 CPU I/O DIE 的 PCI-E 5.0 通道連接 ASM4242 USB4，連帶影響華碩沿用上代佈局，因為他們 AMD X670E 清一色是利用晶片組的通道來連接 JHL8540 USB4。

目前依筆者所知，也就只有一張 AMD X870 好像沒使用 CPU 通道，而是繼續使用 PCH 提供 PCI-E 通道予 ASM4242 USB4，總之不是本次開箱的主角，就不繼續這個話題了。

包裝與配件介紹

從 C6H 開始的高級禮盒質感，自此 C7H、C8H 沿用三代的封面設計風格，到了不能沿用 HERO 愛稱開始的 X670E HERO，接續的 X870E HERO 設計風格相同，就 ROG 設計團隊的方向來看沒毛病。

熟悉的左電域文右 ROG 之眼，橫批主機板名稱 ROG CROSSHAIR X870E HERO，結構色還是一樣亮眼；ROG / REPUBLIC OF GAMERS / FOR THOSE WHO DARE 的電域文字句耳熟能詳，敗家之眼仍舊在一旁守護著粉絲。

最值得一提的部份是下方的描述，這次加入 WIFI7、DOLBY ATOMS 與 ADVANCED 的 AI 等圖案。Wi-Fi 7 早在 Z790 REFRESH 一代引進，只是華碩這次卻帶來比一般標稱 5.8 Gbps 更狂的 6.5 Gbps 標稱版本；AI 的圖案所採用的配色令筆者想起藍廠，當然華碩自身一直是 AI 的堅實擁護者，多年來發展 AI OC 等功能，X870E 晶片組也將帶來新一代 AI COOLING 和更完善的 AI NETWORKING 功能。

右下角位置標示 AMD 晶片組的區塊 ，大大的 X870E 非常清晰，沒加入 USB4 的描述小小可惜，看似只是從上一代的 6 換成 8，下方只提到 PCIE 5.0 與 DDR5。

背面排版與設計當然也是與 X670E HERO 差不多，上方名稱，中央主機板照片，斜切出區塊標出各大賣點。這一代特色終於點到 M.2 Q-RELEASE 設計，至於華碩終極的 M.2 方案，光是從右邊解鎖散熱片這一點，便能感受到縱使他慢了一點，卻帶給玩家前無古人的真實體驗。

POLYMO LIGHTING 也就是 I/O 裝甲的部份升級到 II 代版本，只有線條與 ROG 字樣的設計潮到出水；USB 20Gbps 且支援 PD 60W / QC4+ 的設計不是首次出現，重點在於這次升級至 PCI-E 8-PIN 供電。筆者小小好奇怎麼不加入 PCIE Q-RELEASE SLIM 的介紹。

從下方的規格描述可見，原來華碩還有很多好料藏起來沒大聲說出來，好比競品好像都沒有的雙 PCI-E 5.0 插槽，和三組 GEN5 M.2 插槽的設計。那個 Wi-Fi 7 的 6.5 Gbps，原來是指在使用特定模式下的表現，STR 模式才有 6.5 Gbps。Wi-Fi 7 的 MLO 支援 STR 與 NSTR 兩種傳輸模式，MLO 是 MULTI LINK OPERATION，STR 是 SIMULTANEOUS TRANSMIT AND RECEIVE，NSTR 是 NON STR 的意思。

在主流的桌上型主機板上提供 SLIMSAS 連接顛覆常人想像，比 EVGA 當年重視 U.2 來得更前衛。最後，筆者認為 ATX 加背板也值得拿來宣傳！雙有線網路設計也是啊！

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打開有著滿滿傳承感的上蓋，原來內藏玄機，華碩妥善運用此處空間介紹這次的新技術：

‧ M.2 Q-RELEASE

‧ M.2 Q-SLIDE

‧ M.2 Q-LATCH

‧ Q-RELEASE SLIM

全新一代的 M.2 安裝設計、使用步驟，以及正式大推的 PCIE Q-RELEASE SLIM 設計 (首見於 Z790 HERO BTF)，當中最具創意且最為實用的，自然是免按鍵 Q-RELEASE SLIM 設計！畢竟自家早已玩過一次按壓和保持按壓的版本了，這次直接跳過兩段式 (解鎖和鎖定) 的設計。

筆者認為 M.2 Q-SLIDE 大有前途，是劃時代的設計，但華碩採取的態度好像有點太保守？

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配件介紹

最先映入眼簾的兩份文件，一份是以往常見的 ASUS WEBSTORAGE 介紹，另一份看似是 BLUETOOTH 連接頻率更新的通告。

ROG 信仰貼紙看起來跟 X670E HERO 的沒有差異，如果下一代還是相同，集滿三代後就能放心使用一份、收藏一份、再把一份拿來傳教了！

俗話說得好，英雄所見略同，同為 HERO 系列也別分 AMD 還 INTEL 了，這世代 ROG 信仰隨身碟、ROG VIP (感謝) 卡什麼的，大家的創意摻在一起附給粉絲就好了，不會有人像筆者一樣這麼無聊注意這種細節魔鬼啦 (X)。雖名為感謝卡，但看起來就是那張 VIP 卡，筆者私心還是想要那張紅隊充滿愛意的感謝卡啊！

這次信仰配件類最特殊的，莫過於那一張能放進錢包的金屬 ROG 開瓶器！如果說敗家眼周遭垂直延伸的圓點，就像抹掉了科技帶來人與人之間的距離感，那筆者還真想用著他，跟三五好友把酒言歡，或一起暢飲肥宅快樂水。

接著看手冊，現在板廠似乎不愛附上一整本的使用指南，大多都改為快速手冊，以板廠立場來看，反正當產品上市，消費者有需要時再到官網查找更多資訊就好；不過華碩這本精美的封面就印有 MOTHERBOAD LAYOUT，對媒體來說可是個禮物啊！畢竟能提前在網站上傳的資訊相當有限。

關於 M.2 SSD 安裝細節，華碩在此提醒使用者，安裝單面 SSD 時可考量預先安裝配件中的 M.2 軟墊，以確保 M.2 SSD 不會被壓彎。至於那個 OPTIONAL 的導熱貼，可能是為將來的產品做的設計，應該不適用於 X870E HERO。

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其餘的小配件和線材包含 1 個 Wi-Fi Q-ANTENNA 外部天線、1 顆 Q-CONNECTOR、2 顆 M.2 Q-LATCH、3 顆 M.2 Q-SLIDE、5 顆 M.2 軟墊，還有 1 根 ARGB 3-PIN 擴展線材、和 4 根 SATA 線材。

我們特別來看看新的配件，照片中左邊是 Q-SLIDE，右邊是新一代的 Q-LATCH，兩者同樣有固定 SSD 的作用。

兩者的差別在於，Q-SLIDE 滑動時須在 M.2 背板上使用，所以要視背板長度決定支援的規格上限。實際上因為 Q-SLIDE 的高度超出 M.2 SSD 的水平高度，意味在 2280 的背板上使用 Q-SLIDE 時，只支援 2280 以下，也就是 2260 或以下的規格。

Q-SLIDE 原則上比新舊兩代 Q-LATCH 都更方便，因為使用者可隨時調整 SSD 支援規格，而且不須利用工具移動 Q-LATCH，也不影響背板的固定設計 (螺絲)。當 Q-SLIDE 由外往 M.2 SSD 滑過去，就能鎖定 M.2 SSD，解除時按壓 Q-SLIDE 的後方則可。

新一代 Q-LATCH 不再利用左右旋轉的方式固定和解開 M.2 SSD，改為搭配彈簧的前後水平按壓方式固定和解開 M.2 SSD。由於 X870E HERO 的 M.2 插槽只支援至 2280，且已在 2280 處設置支援螺絲固定 M.2 散熱板的新一代 Q-LATCH，所以配件中的 Q-SLIDE 和新 Q-LATCH 主要為 2242 和 2260 規格的 M.2 SSD 而設，新 Q-LATCH 的頂部也帶來十字凹槽以便支援螺絲起子。

M.2 背板也影響著新 Q-LATCH 的設計，因為使用者須利用工具先移除固定 M.2 背板的螺絲，才能安裝新 Q-LATCH 至 2242 或 2260 處上。這也是為什麼筆者在上述提到 Q-SLIDE 才是新一代設計的原因，因為 Q-SLIDE 不須顧及背板固定螺絲，只要有背板就能 SLIDE 移動，而且現有設計不支援 2280 安裝。

至於為什麼就連 X870E HERO 也不是全 M.2 插槽配置 M.2 背板，筆者一開始是認為與 PCB 佈線或開孔難度有關，配件中的 2 個新 M.2 Q-LATCH，應該是為沒有背板的 M2_4 和 M2_5 而設 (2242 / 2260)。

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主機板外觀介紹

ATX PCB、 I/O 不發光時呈現鏡面的頂蓋、大面積散熱器上一定要有的敗家之眼，這些都是能在近代 HERO 上找到的標誌性設計。若與 X670E HERO 相比，識別文字轉了 180 度，頂蓋上 CROSSHAIR 變得更大器，連帶音效散熱器上的 SUPREMEFX 都一起改為鏤空字體，僅剩下 FX 二個字保持實心；不過這次音效散熱器並沒有與 I/O 檔板與供電散熱器相連，是為了 I226-V 做了什麼考量？

圓潤看起來是這代另一個設計細節，多塊散熱器在部分 90 度折角位置都帶有圓弧，這讓需要時常拆裝的筆者不用太注意刮手問題。另外，華碩也跟上主流做法，利用 M.2 散熱器覆蓋晶片組散熱器，讓整體外觀更有一體成形的姿態。

其他看得見的主要硬體設計包括 M.2 Q-RELEASE、雙前置 TYPE-C、SLIMSAS、NITROPATH DDR5 插槽，還有與眾不同的 EPS CPU PROCOOL II 配色，至於 PCIE Q-RELEASE 一鍵快拆顯示卡的組件，這次就不見了。

如同 Z790 HERO 與 Z790 DARK HERO，X870E HERO 作為同世代的對手，給他一塊背板絕對沒有問題。這三塊初始的背板設計空間看起來是相同的。不同的是紅隊的敗家之眼明顯更大，甚至還在右下邊邊印著＂LIFE X870E＂的小小字樣，紅隊魂瞬間燃了起來！

全覆蓋式背板旨在保護晶片組焊接，斜切半塊背板的凹陷能加強整體結構穩固度；在 CPU 供電模組位置也能見到凹陷設計，還能看見 2 顆螺絲。背板挖空的右方位置印有大大的 HERO 字樣，邊邊位置還印著不知在量什麼的刻線，筆者十分好奇；挖空的左方順著斜切凹陷印著一組小小的 REPUBLIC OF GAMERS 字樣、左下方位置則沿著斜線設計印著華碩總部坐標 25°07’37.0〃N 121°28’13.6〃E；正下方區塊是粉絲熟悉不過的小小敗家之眼、與 RO
G 創立年份的 REPUBLIC OF GAMERS EST. 2006 標籤樣式設計。

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POLYMO LIGHTING II / VRM 供電散熱 / M.2 散熱

I/O 頂蓋區域搭載 POLYMO LIGHTING II 代燈效，不發光時是與 X670E HERO 呈現相同鏡面效果，點亮後直線條背景襯托出帥氣的 ROG 字樣！

強大的供電用料使 I/O 頂蓋覆蓋大部份供電散熱器也還好，反正有一根熱導管連接兩段散熱器，另一邊不受 I/O 頂蓋遮掩，其實頂蓋也是金屬物料而非塑膠材質。

除了供電模組，巨型的金屬散熱器也有照料供電電感，加大吸收的熱源面積，也用上高品質的導熱貼有效傳遞熱力。凹槽的部份不算多，沒有破壞外觀，也反映底下用料夠好，包含 PCB 導熱至背板。

從 CPU 插座上方和下方的金屬散熱器來看，華碩有意把表面做成曲面往外凸，有別於以往較為硬朗和單一的平面做法。微曲的大型 M.2 散熱板也把表面的 ROG 敗家之眼變得更立體，部分遮住的眼睛同樣誘人獻出自己的荷包。

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I/O 背後輸出

與上代 X670E HERO 比較，這次的 I/O 裝甲在 I/O 那邊的處理變得更一體化，直接延伸至與 I/O 檔板貼合。3.5 MM 的音源孔有作鍍金處理，LINE OUT 不支援 SPATIAL AUDIO。

‧ 1 個清除 CMOS 按鈕

‧ 1 個 FLASH BIOS 按鈕

‧ 1 組 HDMI 2.1

‧ 6 組 USB 10 Gbps Type-a 連接埠 (其中一個對應 BIOS FLASHBACK)

‧ 2 組 USB 40 Gbps (USB4) Type-C 連接埠，且支援 DP ALT 4K60Hz 影像輸出

‧ 2 組 USB 10 Gbps Type-C 連接埠

‧ 1 組有線網路連接埠 (5 Gbps) RJ45

‧ 1 組有線網路連接埠 (2.5G) RJ45

‧ 1 組 Q-ANTENNA 專用無線網路天線連接埠 (華碩快拆版)

‧ 3 組音源孔 (SPDIF OUT / LINE OUT / MIC IN)

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AM5 CPU

LGA 1718 CPU 插座，最大提供 28 組 PCI-E 5.0 通道 (包含連接 PCH)，支援 DDR5 雙通道且保底 2 根 SR 達 5600 MHz。

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DDR5

X870E HERO 最大進步之一就是採用全新的 DDR5 插槽，名為 NITROPATH。新設計有效縮短插槽內金屬長度，從表面垂直往下看新插槽內部針腳明顯有縮短，換來更好的訊號完整性。

傳統設計插槽內的金屬針腳從 PCB 向上延伸至接近插槽表面，實際上與記憶體金手指接觸的位置比較低，也就是有一段插槽針腳指是＂多出來＂。NITROPATH 旨在重新設計插槽針腳的形狀和長度，確保插槽針腳的尾部就是接觸記憶體金手指之處。

據華碩內部測試，此 NITROPATH 有效使記憶體燒機過測頻率由 8200 提升至 8600，達 400 MHz 升幅。只可惜 RYZEN 9000 的記憶體倍頻仍然被鎖在 82X，RYZEN 7000 的記憶體倍頻仍然鎖在 80X，此插槽目前只有 RYZEN 8000 系列能衝撃 8200+。

另一方面，NITROPATH 的兩端新增額外金屬裝甲，並焊接至 PCB 上，每根插槽現享有 7 點 DIP 過孔焊接，較上代設計多出 4 點。使整根插槽更為穩固，也有助加強固定記憶體，提高接觸穩定性，難怪華碩也選擇比較少用的雙邊卡扣設計，華碩表示將獨佔 NITROPATH 設計至 2025！

華碩 AM5 PCB 佈線主要採用內層走線設計，插槽之間在 PCB 上加設 PRIMARY 提示安裝組態，可能是因為 DIMM_A2 和 DIMM_B2 的提示被標籤遮蓋。PCB 背後的 DDR 至 CPU 之間的區域，有多顆貼片電容。

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PCI-E、M.2 插槽，及 SLIMSAS 的組態

華碩雖然有在 PCB 上提供各 M.2 插槽的規格和支援，可是或多或少被其他東西遮掩，有點可惜。所有 M.2 插槽都支援新一代 M.2 Q-LATCH；有背板的插槽支援 M.2 Q-SLIDE (2242 / 2260)、只有 M2_1 支援巨大的散熱器且是快拆設計 M.2 Q-RELEASE、所有 M.2 插槽都不支援 SATA SSD。

兩顆 PROM21 晶片組大約位於 ATX 第三和第四槽之間，為 M2_2 與 M2_3 爭取更多物理距離遠離 PCIEX16(G5)_1。華碩 24-PIN 本身足以應付 165W 瞬間峰值功耗，額外的 PCIE_8PIN_PWR 在偵測到 PD 60W / QC4+ 裝置後也會開始提供電源至 PCI-E 插槽。

以下自 ATX 插槽的位置講起：

‧ ATX 第一槽有 M2_1，由 CPU 提供獨立的 GEN5X4，支援 2242 / 2260 / 2280 規格的 PCI-E NVME SSD，設有獨立散熱背板和散熱器。

‧ ATX 第二槽有 PCIEX16 (G5)_1，由 CPU 提供獨立的 GEN5X8，插槽採用貼片式焊接在 PCB 表面，且是金屬加固版的 PCIE Q-RELEASE SLIM 無鍵快拆版本。

‧ ATX 第三槽沒有插槽，但有 4 顆 GEN5X2 SWITCH，承接由 CPU 提供的獨立 X4 + X4 共 GEN5X8，跟據不同的組態，把這 X4 + X4 分配至 PCIEX16 (G5)_1 以組成 GEN5X16，或切至下面的 8 顆 GEN5X1 SWITCH。

‧ ATX 第四槽沒有插槽，但有一顆由晶片組提供 GEN4X4 的 SLIMSAS，以及 8 顆 GEN5X1 的 SWITCH 負責承接上面四顆 SWITCH 而來的 8 組 GEN5 通道。

‧ 跟據不同的組態，把這 X4 + X4 分配至 PCIEX16 (G5)_2 (組成 X8) 或 PCIEX16 (G5)_2 與 M2_3 (各X4) 或 M2_2 與 M2_3 (各X4)。

‧ 這意味 PCIEX16 (G5)_1 與 PCIEX16 (G5)_2 與 M2_2 及 M2_3，共同分享由 CPU 提供的 X4 + X4。

‧ 由於 PCIEX16 (G5)_2 分別有 X4 和 X8 的組態，這是為什麼華碩要在 4 顆 GEN5X2 SWITCH 之下再新增能夠切換最多 X8 的 8 顆 GEN5X1 SWITCH。

‧ 就算華碩改用全 GEN5X2 的 SWITCH，也需要用到 8 顆之多，來分配 X4 + X4 至四個插槽，複雜程度屬同級競品之冠。

‧ ATX 第五槽有兩組 M.2 插槽，左邊是 M2_2，右邊是 M2_3，均支援 2242 / 2260 / 2280 規格的 PCI-E 5.0 X4 NVME SSD，且分別享有獨立的散熱背板，以及同一塊散熱板。

‧ 至於為什麼在 PCIEX16 (G5)_2 為 X4 時，是 M2_3 享有 X4 而 M2_2 禁用，那是因為線路就早佈好，M2_2 與 PCIEX16 (G5)_2 的首 X4 來自同一 X4，M2_3 的 X4 是 PCIEX16 (G5)_2 的後 X4。

‧ PCI-E 插槽是由 X1 開始，所以要是首 X4 沒了，PCI-E 插槽也不能讀到後 X4 的東西。

‧ ATX 第六槽分別有 PCIEX16 (G5)_2 與 M2_4。PCIEX16 (G5)_2 支援 GEN5X8，該插槽以 SMT 表面焊接工藝焊接在 PCB 表面，插槽屬金屬加固版本，且支援 PCIE Q-RELEASE SLIM 無鍵快拆設計。

‧ 還有因為 PCIEX16 (G5)_2 位於第六槽，其裝置有可能會與 PCB 下方的 USB 19-PIN 和 TYPE-C 起衝突。

‧ PCIEX16 (G5)_2 支援 GEN5X8，該插槽以 SMT 表面焊接工藝焊接在 PCB 表面，插槽屬金屬加固版本，且支援 PCIE Q-RELEASE SLIM 無鍵快拆設計。

‧ M2_4 則支援 2242 / 2260 / 2280 規格的 GEN4X4 NVME SSD，通道來自晶片組，該插槽不設有散熱背板，並共用同一塊 M.2 散熱板。

‧ ATX 第七槽有 M2_5，只支援 2280 規格，GEN4X4 通道來自晶片組，也沒有散熱背板，並共用同一塊 M.2 散熱板。

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M.2

X870E HERO 提供五組板載 M.2 插槽，一組在 CPU 下方，其餘四組都在晶片組以下。那四組 M.2 插槽，都享用同一塊金屬散熱板 (螺絲固定)。可是，那四組之中，只有 GEN5X4 的插槽同時享有獨立的散熱背板，因而也支援新的 M.2 Q-SLIDE 但仍然只限 2242 與 2260。

也因為要支援 M.2 Q-SLIDE，很明顯華碩有重新設計 M.2 散熱背板以作為 M.2 Q-SLIDE 的軌道。另外，華碩有在 M.2 散熱背板的前端 (插槽處) 增設一塊軟墊作為 M.2 SSD 支撐。華碩不直接使用導熱貼並完整覆蓋整塊 M.2 散熱背板？因為那是 Q-SLIDE 的位置。

不知為何華碩沒有補齊 M.2 散熱背板，也許與 PCB 元件 / 線路佈置有關，難以開孔？可是 TPU 晶片那邊的 M.2 插槽，是有開 2242 與 2260，所以可能是散熱背板會與 TPU 晶片衝突？

關於 M.2 Q-SLIDE 的安裝步驟，根據快速手冊指示，使用者要在插槽那一端套進去，也有安裝方向的限制。至於 M.2 散熱背板凹進去的部份，使用者在安裝單面 M.2 SSD 時可先利用配件中的 M.2 軟墊填補該凹陷處，作為支撐不致壓彎。

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圖中 M.2 插槽的左邊，是 M.2 散熱器卡進去的地方，右邊則是新一代的 M.2 Q-LATCH，以及散熱器的快拆按鍵 M.2 Q-RELEASE。

新一代 M.2 Q-LATCH 改用按壓式，M.2 SSD 直接壓下去就能鎖定，按一下 Q-LATCH 就能解鎖 M.2 SSD。

另外，由於散熱器底部的導熱貼已覆蓋 2280 長度的 M.2 SSD，快速啟用指南裡提到的 OPTIONAL 導熱貼不適用於此。

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前置 USB

主機板提供雙前置 TYPE-C 設計，都是 20 Gbps 的版本。其中在 8-PIN 一旁的更支援 PD 60W / QC4+ 快充功能 (須接上該 8-PIN 否則最大支援 27W)，以及 USB WATTAGE WATCHER 實時監察功率功能。

輸出功率方面，該 60W 的 TYPE-C 實際上支援 5 / 9 /15 / 20V，最大 3A，也就是 15W / 27W / 45W / 60W；其餘 TYPE-C 最大支援 5V 3A 15W 輸出。

4 個 SATA 都是晶片組原生提供；華碩這次還特別加入 SLIMSAS 設計，背後的傳輸規格是 GEN4X4，只可惜華碩沒有附贈 SLIMSAS 所需的特別線材。SLIMSAS 一般來說用於伺服器，據說是消費級別未來的連接規格，華碩大膽部署戰未來。

前置 USB-A 5 Gbps 的部份華碩提供兩組 19-PIN，垂直的那組 19-PIN 設有金屬加固裝甲，並已焊接在 PCB 上確保穩固度。因應 USB 通道分配，如果只須接上其中一組 USB 19-PIN，建議先使用下方的 U5G_8E3，前題是沒有阻礙 PCIEX16 (G5)_2 的裝置 (如有)。

PCB 右下角有 CMOS 電池，外露式的設計有人不喜歡，嫌它破壞外觀，筆者倒喜歡能夠直觸的做法，方便超頻 / 除錯。

由於華碩把其中一組前置 TYPE-C 和 19-PIN 放在 PCB 底部，且都是垂直擺放，那麼便有機會與第二根 PCI-E 5.0 X16 插槽的裝置起衝突，需視該裝置的長度和厚度。

USB 2.0 9-PIN 華碩提供兩組，上方還有一顆三段切換的 ALT_PCIE_MODE，用作實體切換 CPU 的 X16，支援切換 GEN5、GEN4 和 GEN3，方便開機和除錯，還有 2 顆 LED 反映設定狀態。

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底部有 2 組 ARGB GEN2 5V 3-PIN (剩下一個在右上方)，華碩已放棄提供傳統的 RGB 12V 4-PIN。

關於華碩 ROG 系列 (MAXIMUS 與 CROSSHAIR)，其中一個代表性設計就是那個 ROG WATER COOLING ZONE，提供水流計和水溫測量等設計。看來華碩已決定取消這些連接，只保留 W_PUMP 4-PIN，並支援高電流裝置，以及 1 組 T_SENSOR 2-PIN 用作探測溫度。

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友善設計

在 PCB 的右上方，有一組 DEBUG CODE LED 顯示自檢狀態，也有一組四顆小燈珠簡單提示自檢進度卡在哪一部份，當中 DRAM LED 在未開機時只要有接上電源就能提示使用者有無插好記憶體。

實體鍵有三顆，由上起分別是開啟鍵、FLEX KEY 預設重啟、和 RETRY 重試鍵。

順帶一提一個不甚麼實用，但好好看、好舒服的供電設計，那就是大大的 2 組 VCCIO_MEM ，這種傳統式頂級配備於 AM5 主機板上是非常罕見的。

光是 2 顆 TDA2150 70A 一體式供電模組用作 MC 供電，便知道華碩沒把成本放在眼內，難怪滿地都是 FP10K 日系固態電容。

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華碩終於引入免工具快拆式的 M.2 散熱器固定設計，看似有競品的設計風味，但不同的是華碩把卡扣放在右邊，避開供電散熱器和顯示卡那個狹窄的深淵。

不過假設使用者裝上巨大的雙塔式風冷、超高的記憶體且插在 A1，那情況可能差不多。重點是，卡扣放右邊，在升級的時候，明顯有優勢。更不用說華碩的卡扣做在表面，或著說頂部，表面積巨大，看起來就是很好按，也很欠按，要是不得不用外物去戳他，也比較好操作。

華碩把直連 CPU 的 GEN5X4 M.2 插槽配備巨大的散熱器，表面呈曲面設計，與頂部 CPU 供電散熱器的設計相同，也對應著下方大型的 M.2 散熱器圓潤的邊緣。

關於 PCI-E 插槽的免工具快拆設計，華碩一直領先業界，深得使用者愛戴。PCI-E 插槽尾部的卡扣本質上就是為了鎖定 PCI-E 如顯示卡的擴展卡；而當顯示卡插進去，插槽卡扣便動自動跳上來，連帶鎖好顯示卡，因此使用者每當想拆顯示卡，便須按下卡扣來解鎖顯示卡。

華碩作為領航者，早已嘗試兩種方式拉動插槽尾部的卡扣，來模仿卡扣被按壓以解開顯示卡的效果。有時候因為施力的力度、角度、位置、或時機不對，使用者在拔出顯示卡的時候或會誤觸卡扣重新鎖定的機制，此時使用者便須再次按下卡扣以順利拔出顯示卡。

華碩已設計出兩版 PCIE Q-RELEASE 機制，一是按下按鍵後，就拉低卡扣，但有誤觸重新鎖上的可能；二是利用彈簧聯動卡扣和按鍵，只要使用者按壓按鍵而不鬆開，卡扣便會保持鬆開不會自動回彈。

這證明華碩一直有在研究和調查其 PCIE Q-RELEASE 的設計方向，是否貼合使用者需求和模式，也就是這樣的時空背景，華碩做出一個劃時代的決定，那就是直接取消一直以來的 PCIE Q-RELEASE 按鍵！

華碩率先在 Z790 HERO BTF 上嘗試這個做法，結果取得巨大成功，充滿信心的華碩一口氣把這種全新的 PCIE Q-RELEASE SLIM 帶到 X870E / X870 上，全面引進無按鍵快拆設計。

使用者只需在顯示卡靠近 I/O 的位置施力拔起顯示卡，就能自動解鎖插槽尾部的卡扣，這是因為全新的 PCI-E 插槽，在 PEG 供電的位置加入一個聯動機制，利用額外的金屬感知使用者是否要拔顯示卡；所以當使用者在 PEG 的上方施力，才會觸動插槽內的特別金屬設計，繼而解鎖插槽卡扣。

插槽的卡扣有被完整保留下來，而且在沒有安裝任何裝置前，都是垂下，或說解鎖的狀態。當有裝置插進去，卡扣會自動彈起來並維持鎖上狀態。除非感受到 PEG 那邊的有被上拉 (左邊)，同時間右邊也就是卡扣的上方沒有上拉，才會鬆脫讓裝置順利被拔出。要是使用者同時在左右兩邊往上拔，卡扣還是會維持鎖上狀態。

也因為不再需要實體按鍵連動插槽卡扣，便不再需要在 PCB 上預留空間和打孔固定按鍵結構，便能在同一塊 PCB 上提供兩組快拆的 PCI-E 插槽，以及在 ITX 主機板上支援 PCI-E 快拆，這使華碩成為最特別的板卡廠，全面制霸！

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華碩的 PROCOOL II 設計強調穩固性、高電流、低積熱等的特性，也當然是實心設計。華碩甚至把外圍的金屬裝甲直接焊接在 PCB 上，提高穩固度和傳熱能力，讓 PCB 分擔接頭的熱力，降低燒毀的可能。

華碩的 PROCOOL II 達 10A 輸出 (一般是 7A)，四組 12V 意味單一顆 PROCOOL II EPS CPU 8-PIN 已能做到 480W (10*4*12) 的理論上限值，這次華碩也改掉 EPS 8-PIN 的顏色，但原因未明。

24-PIN 跟 PCI-E 8-PIN，都是實心設計，而且是高電流版本。據華碩工程師提示，華碩的 PCI-E 5.0 插槽主機板，其 24-PIN 設計符合 INTEL 最新 ATX 3.1 之 PEG 2.5X 瞬間峰值的要求，足以應付單卡在極短時間內發生的 165W (5.5*12*2.5) 抽載。

雖然那個 PCI-E 8-PIN 在使用手冊被描述為向 TYPE-C 提供 60W 快充，但其實該 PCI-E 8-PIN 同樣接通主機板 CPU 以外的 12V POWER PLANE，所以也能為 PCI-E 插槽的 PEG 部份供電。

華碩特別提醒，該 PCI-E 8-PIN 的附近有加入特別電路，只有在偵測到 PD 60W 快充的裝置，才會向 PCI-E 插槽供電。

可能這就是為什麼要從 PCI-E 6-PIN 升級到 8-PIN 的原因，倒不是在於供電輸出水平因為 6-PIN 8-PIN 同樣是 3 組 12V，而是在於 8-PIN 有多出兩組 SENSE PIN，本用作 GROUND，但華碩的做法算是真正賦予 SENSE 功能。

至於加入額外的 PCI-E 8-PIN 或 6-PIN 的原意，是防止 PD 60W 快充影響 24-PIN 運作，華碩也提供我們該 PCI-E 8-PIN 的基礎規格，那是 9A 設計，3 根 12V = 324W。

就筆者所知，RTX 4090 也沒有持續吃到 66W，頂多就 40W，甚至不到 20W，加上 PCI-E 插槽 75W 的規定屬 PCIE CEM 規格，不見得 NVIDIA 與 AMD 會貿然大幅提高下一代顯示卡在 PEG 取電的持續水平。

有了 324W 的 8-PIN，差不多可以硬生生頂住 165W * 2 = 330W 的 100us 峰值，以 1s 打 100us。加上華碩的 24-PIN 本可以應付 165W 100us，單卡玩家不必杞人憂天，不接 60W PD 就沒事了。

回到 PCB 圖片，筆者以往一直認為在 PCI-E 8-PIN 一旁的電路例如 R010 電流檢測電阻純粹為 TYPE-C 快充實時顯示而設，原來也有觸發 PEG 供電的機制在內。另外，華碩沒有提供 RGB 12V 4-PIN，大部份 PWM 4-PIN 也只有 1A，所以也相對地緩解 24-PIN 的壓力。

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主機板拆解介紹

‧ I/O 檔板背後有軟墊，以上下兩端的 L 形卡扣鎖在 I/O 端子上。

‧ USB4 ASM4242 有獨立的散熱器。

‧ 含熱導管的 CPU 供電散熱器除了照顧 CPU 供電模組和供電電感，更有利用導熱貼直觸 Wi-Fi 模組的外盒頂部，這是筆者首次看到的做法。

‧ 水平放置兩顆 PROM21 算是華碩 AM5 主機板的一大特色了，厚導熱貼也是華碩堅持的做法。

‧ M.2 的散熱背板的底部都有一塊黑色軟墊作為支撐。

‧ M.2 正面的散熱器有一部份與晶片組的散熱器重疊，並加入黑色軟墊作為重疊處的緩衝。

‧ 比較奇怪的是華碩為有散熱背板的 M.2 插槽使用同一種顏色的導熱貼，卻為沒有散熱背板的 M.2 插槽 (M2_4 與 M2_5) 使用另一種顏色的導熱貼，未知傳熱效率、規格上有否分別。

‧ M.2 Q-RELEASE 的卡榫部份、按壓部份，都能獨立拆出來。

‧ 一大塊 M.2 散熱器採用 4 顆螺絲固定在 M.2 SSD 之上，可能出於重量和穩固度的考量，沒有進一步全用上 M.2 Q-RELEASE 設計。

‧ 對於筆者來說，只要能穩穩裝上，還保證 M.2 SSD 不被壓彎就是好設計啊！

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‧ 在 CPU 供電模組背後華碩有加入凹陷設計以降低導熱貼所需厚度，附近也有 2 顆螺絲加強下壓力。

‧ 全覆蓋式 PCB 背板，有加入導熱貼為 CPU 供電背後散熱。

‧ PCB 背板沒有於 PCB 正面外露任何螺柱和螺絲，就不會破壞 PCB 外觀。

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X870E ATX PCB

ATX 尺寸 PCB、兩顆 PROM21 以左青龍右白虎的設計鎮壓兩方、大大的 TPU 晶片、華碩的 START 和 FLEX KEY，充滿華碩頂級主機板的特色。那顆 ASMEDIA ASM4242 也不能忽視，畢竟是 AMD 指定的東西。

PCB 正面佈滿各種元片和線路，塞滿整張 ATX PCB。PCB 背面雪花式圓點也是華碩獨有的設計，不過這次因為有背板會遮蓋住，就沒有在 PCB 的背面加入太多外觀設計。

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18 + 2 + 2 供電設計

雙 EPS CPU 8-PIN 把 12V 引進，再經多組一體式供電模組轉化 CPU 所需要的電壓。

EPS CPU 8-PIN 上面四針是 12V，下面四針是 GROUND，其中在左邊的 GROUND 的附近，有額外焊點似是連接 PROCOOL II 的金屬裝甲，提供更佳的穩固度和降低積熱程度。

另外在左邊 EPS CPU 8-PIN，其左邊的 PCB 有一顆小 LED (CPU_12V_LED)，用作提醒使用者有否接上 EPS CPU 8-PIN。

關於 PCB 的 12V POWER PLANE，CPU 的部份是與其他部份區隔開來。

華碩為 CPU 供電設計採用自家 DIGI+ VRM 的 ASP2205，控制 Vcore 及 Vsoc，也就是 18 + 2 共 20 組一體式供電模組。

TEAMED 供電架構，也就是所謂的並聯設計，但華碩強調每一顆供電模組都要搭配一顆電感和擁有自己的驅動器。

X870E HERO 官網提到 TEAMED 供電架構，故 ASP2205 在此利用 9 + 2 模式控制 18 組 Vcore 的一體式供電模組 (TEAMED) 及 2 組 Vsoc 一體式供電模組 (直連)。

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供電細節

ROG HERO 的 VRM 供電一直都沒有擴展到 C 型做法，筆者認為是好事啊，空間也沒有浪費掉。

‧ X870E HERO 採用 18 + 2 + 2 共 22 組一體式供電模組，當中 18 + 2 的部份更採用 VISHAY SIC850A 110A 頂級供電模組提供 Vcore 和 Vsoc。

‧ 主要採用日系 FP10K 固態電容，7 顆 271 uF 負責輸入部份，8 顆 561 uF 負責輸出部份。

‧ Vcore 的部份在 PCB 背後也有兩顆貼片電容。

‧ 至於那 2 相負責 Vsoc 的位置，不是行業標準做法放在右上方，而是華碩獨有的 CROSSHAIR HERO 做法，塞進 Vcore 的一體式供電模組之間，以降低 Vcore 供電模組整體的發熱程度。

‧ 目測 SOC 供電模組位於 CPU 插座的左邊，由上數起第 5 和第 6 顆，也對應那顆 SPCAP 470 uF。

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‧ 2 相 Vmisc 由 RICHTEK RT3672EE 2 相 PWM 控制器管理，直連兩組一體式供電模組。

‧ 負責 Vmisc 的那兩相供電模組，則在傳統的位置上，也就是左下方，所使用的一體式供電模組是 VISHAY SIC629 90A。

‧ 附近也有一顆 SPCAP 470 uF 和多顆小 MLCC。

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‧ 至於電壓回饙設計，華碩向來利用額外電路引出由 CPU 提供的內部電壓。

‧ 在 CPU 插槽上方的 DIODES AS358M，應該是其中一組放大器，把 CPU 內部電壓回傳至 SUPER I/O。

‧ 另一顆 DIODES AS358M 位於 CPU 插座下方，可能負責 Vsoc 電壓回傳至 SUPER I/O。

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‧ 6J=BA 應該是 RICHTEK RT6220AGQUF 6A 降壓器，應該是負責 PROM21 供電。
各 PROM21 附近都有一組。

‧ 華碩 G5 PRO CLOCK 外置時鐘產生器 EXTERNAL CLOCK GENERATOR，提供 CPU BCLK 獨立調整功能，不影響記憶體相關等原有的 BCLK。

‧ ICS XL0851EIL 應該是 RENESAS 9ZXL0851E PCIE 5.0 BUFFER，搭配 G5 PRO CLOCK 晶片。

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‧ INFINEON XDPE19283B，好像是 8 相 PWM 控制器，在此直連控制 2 相 INFINEON TDA21570 70A 一體式供電模組，提供 VCCIO_MEM 電壓…

‧在 D5 年代很少看到這種等級的用料放在不重要的電路上，這很華碩。

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晶片組與平台擴展

0GA2 = PROM21，所謂 AM5 B650 晶片組，以 GEN4X4 上行連接，擴展 2 組 GEN4X4 以及 1 組 GEN3X4 或 4 個 SATA，另提供 6 個 USB 10 Gbps 和 6 個 USB 2.0。晶片組通道分配猜測如下。

20 組 PCI-E 通道：

‧ M2_4 佔用 GEN4X4

‧ M2_5 佔用 GEN4X4

‧ SLIMSAS 佔用 GEN4X4

‧ SATA6G_1、2、3、4 佔用 GEN3X4

‧ MT7927 插槽佔用 GEN3X1

‧ I226-V 佔用 GEN3X1

‧ RTL8126 佔用 GEN3X1

‧ 如果把上代 X670E HERO 的 JHL8540 當成 SLIMSAS，那麼最後的 GEN3X4 便是 PCIEX1 插槽、ASM1061、Wi-Fi、LAN。

‧ 所以 X870E HERO 把 PCIEX1 插槽取消換取提供第二顆有線網路控制器，SLIMSAS 也佔用了由 ASM1061 提供的 SATA 位置。

至於 CPU I/O DIE 的 PCI-E 通道分配，28 組 GEN5 應該是：

‧ PCIEX16 (G5)_1 佔用 GEN5X8

‧ PCIEX16 (G5)_1 / PCIEX16 (G5)_2 / M2_2 / M2_3 由經 PS7101 以及 PI2DBS32212，佔用共 GEN5X8

‧ M2_1 佔用 GEN5X4

‧ ASM4242 佔用 GEN4X4

‧ PROM21 佔用 GEN4X4

USB3 的部份，CPU 與兩顆 PROM21 的 USB 10 Gbps 總計有 16 個，應該是：

‧ I/O 2 個 USB-C 40 Gbps 經 ASM4242 佔用 2 個

‧ I/O 6 個 USB-A 10 Gbps 佔用 6 個

‧ I/O 2 個 USB-c 10 Gbps 佔用 2 個

‧ 前置 2 個 TYPE-C 20 Gbps 佔用 4 個

‧ 前置 2 個 USB 3.0 19-PIN 經 ASM1074 提供 E1 E2 E3，以及一個原生 5 Gbps，合共佔用 2 個

‧ 同一個 USB 19-PIN 內的 2 個 USB 一般都是全原生設計又或是全下行擴展，華碩的混合做法令人眼前一亮。

‧ 跟據 AMD 限制，每顆 PROM21 只能提供最多 1 個 20 Gbps，哪怕有 6 個 10 Gbps 也就是足以提供 3 個 20 Gbps，所以以上 2 個 USB-C 20 Gbps 實際上各由不同的 PROM21 提供。

USB 2.0 的部份，CPU 與兩顆 PROM21 總計有 13 個，應該是：

‧ 前置 2 個 USB 2.0 9-PIN 佔用 4 個

‧ AURA 50QA0 佔用 1 個

‧ MT7927 BT 佔用 1 個

‧ ALC4082 佔用 1 個

‧ 還有以上的 USB-C 20 Gbps 實際上由 2 個 10 Gbps 組成，也就不需要 2 個 USB 2.0 作為向下相容

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音效設計

‧ 在 PCB 背後，音效線路區域的部份，有一顆 GIGADEVICE GD25Q80E FLASH，相信是音效設計的一部份。

‧ 音效訊號隔離線有助阻隔外面的電磁干擾，附近還有數顆小 SWITCHING MOSFET 偵測阻抗以及降低爆音。

‧ GH15P 晶片是 DIODES AZ2117 LDO，負責提供純淨電源。

‧ 6 顆音效電容提供純淨音色。

‧ REALTEK ALC4082 音效編碼解碼處理器，搭配 ESS ES9219Q，支持 DOLBY ATMOS。

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https://i.imgur.com/0OHPtmu.jpeg

USB 設計

‧ ITE IT8857FN 配合 ASMEDIA ASM4242 USB4 控制器為其雙 40 Gbps UBS-C 提供 PD 快充支援。

‧ ASMEDIA ASM4242 屬 AMD 官方要求，華碩以 CPU 的 GEN5X4 以 GEN4X4 連接 ASM4242。

‧ 此外，ASM4242 還接上 CPU 的 USB-C / DP 通道，所以也支持 DP ALT 4K60Hz 影像輸出，唯沒有外部 DP IN，也就是由 CPU 內置顯示處理。

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‧ 4 顆 DIODES PI3EQX1064 雙 10 Gbps USB 中繼器，負責 I/O 上的 6 個 USB-A 10 Gbps 和 2 個 USB-C 10 Gbps，維持訊號完整。

‧ PI3EQX1064 似是新一代中繼器，比上代的 PI3EQX1004B1 多出＂ Low-Noise, Non-Inverting Buffer with 1 Output＂ 的功能。

‧ 2 顆 ASMEIDA ASM1543 TYPE-C 控制器，管理 I/O 上的 2 個 USB-C 10 Gbps。

‧ ITE IT8856FN，負責前置 USB-C 20 Gbps (U20G_C6) 的 PD 快充功能，支援最大 PD 60W / QC4+ 快充 (須接上 PCIE_8PIN_PWR)。

‧ DIODES PI3EQX2024 是該 USB-C 20 Gbps 的中繼器，確保訊號完整。

‧ ASMEDIA ASM1074 USB 5 Gbps HUB，支援以 1 個上行 USB 5 Gbps 擴展最多 4 個下行 USB 5 Gbps，在此應該是只擴展出 3 個下行 USB 5 Gbps 分別至躺下的 U5G_E12 (兩個) 與 U5G_8E3 (其中一個)。

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‧ RELATEK RTS5464 網上查無官方資料，但應該與其下方的前置 USB-C 20 Gbps TYPE-C PD 控制器和中繼器有關。

‧ TEXAS INSTRUMENTS TPS55288 升壓器，搭配 2 顆 VISHAY RA12B N-CHANNEL MOSFET，似是負責前置 TYPE-C 20 Gbps 的 PD 60W / QC4+ 快充。

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網路設計

‧ 無線網路模組華碩選用 MEDIATEK MT7927 Wi-Fi 7，支援 2.4G / 5G / 6G 頻段和多頻段同時連接，華碩標示 6.5 Gbps，比一般的 Wi-Fi 7 5.8 Gbps 更強大。

‧ BT 5.4 也包含在內。

請注意這模組需要特定的 WINDOWS 版本才能完整支持各項功能。華碩這代重視網路設計的散熱，特意在 Wi-Fi 盒子裡加入導熱貼，把模組的熱力導出，再經盒子頂部的導熱貼，把熱力傳至 CPU 供電散熱器上。這是筆者從未看過的完整散熱設計，倒看過在盒子裡加導熱貼的。

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由於第一根 PCI-E X16 插槽位於 ATX 第 2 槽，這對於 2 顆有線網路控制器來說都是好事，因為不用吃太多顯示卡的廢熱。

‧ INTEL SRKTU 也就是 I226-V，提供一組 2.5 Gbps RJ45。

‧ REALTEK RTL8126 則提供一組 5 Gbps RJ45。

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PCI Express

‧ 在 PCB 背面，PCIEX16 (G5)_1 下方有 4 顆 PHISON PS7101 GEN5X2 通道切換器。

‧ 關於 CPU 的 GEN5X16，實際上華碩分拆為 X8 + X4 + X4，首 X8 直連 PCIEX16 (G5)_1，後兩組 X4 直連這四顆 PS7101，再按不同組態把這兩組 X4 分派至不同地方。

‧ 目測 PS7107 負責分派至 PCIEX16 (G5)_1 以組成 X16，或分派至另一組不同的通道切換器。

‧ DIODES PI2DBS32212 GEN5X1 SWITCH，共有 8 個，承接由 PS7101 的 GEN5X8，按組態分配至 PCIEX16 (G5)_2 組成 X8 或 PCIEX16(G5)_2 與 M2_3 分別享有 X4 + X4 又或 M2_2 與 M2_3 分別享有 X4 + X4 。

‧ 無論是 PS7101 或 PI2DBS32212，本質上都是 MUX / DEMUX 2:1，每次取一後只能從二處分派其一，也是為什麼需要那麼多顆 SWITCH 來處理 X8 分派。

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其他主要晶片

‧ NUVOTON NCT6701D-R SUPER I/O，負責開機程序、溫度監測、風扇管理、風扇轉速監測、電壓監測等功能。

‧ 這似乎是一顆新東西，上代 HERO 不是用這款，HWINFO 也是最近才加入支援偵測 NCT6701D。

‧ ITE IT8883FN 把 eSPI 轉為 LPC，後者 INTEL 與 AMD 已不再原生支援，可能 SUPER I/O 是 LPC 介面。

‧ BIOS 晶片是 WINBOND W25Q256JW 32MB 大容量版本，單 BIOS 設計。

‧ BIOS FLASHBACK 晶片 AI1315-B1。

‧ 另一顆 DIODES AS358M，可能負責 Vsoc 電壓回傳至 SUPER I/O。

‧ 24C02RP 應該是 STMICROELECTRONICS M24C02 EEPROM。

‧ 2C=BB 是 RICHTEK RT7276 3A 降壓器。

‧ 9112N16L 應該 RENESAS 9112-16 OUTPUT BUFFER。

‧ RICHTEK RT7272B 3A 降壓器。

‧ 8633 應該是 MPS MPQ8633A 12A 降壓器。

‧ EABFQA 晶片查不到資訊。

‧ B20N03 應該是 EXCELLIANCE EMB20N03 N-CHANNEL MOSFET。

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‧ AURA 50QA0 微處理器管理 AURA 燈效，提供 3 個 ARGB GEN2 5V 3-PIN。

‧ UPI SEMI UP0132Q 3A LDO。

‧ RA12B VISHAY SIRA12BDP N-CHANNEL MOSFET。

‧ NUVOTON NCT3961AF 與 NCT3949S 風扇驅動器。

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‧ TPU KB3728Q D 微處理器，主要負責超頻和各項 AI 功能。

‧ XMC XM25QH20B FLASH。

‧ 417 416B-2GLI 應該是 GIANTEC GT24C16B-2GLI EEPROM。

‧ GIGADEVICE GD25D05C。

‧ B12P03 應該是 EXCELLIANCE EMB12P03 P-CHANNEL MOSFET。

‧ CL126 應該是 TEXAS INSTRUMENTS SN74CBTLV3126 QUADRUPLE FET BUS SWITCH，與 DDR5 有關。

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其他功能介紹

‧ 既然印上 AIPC 的圖案，X870E 自然帶有 AI 功能，只是硬體的部份應該還是依靠 TPU 晶片。

‧ AI NETWORKING II 針對 Wi-Fi 7 連接提供多項實用功能，Wi-Fi 7 Q-ANTENNA 外部天線的接收能力大幅上升，也支援拔插設計不再是 SMA。

‧ 實用功能包括 TRAFFIC MONITOR，提供切身處地的 Wi-Fi 通道佔用情況，在搭配華碩自家路由器時更支援一鍵切換使用率較低的 Wi-Fi 通道。

‧ FAST CHECK 則協助使用者了解現時設備的 Wi-Fi 訊號強度。

‧ DIRECTION FINDER 協助使用者找出最佳的天線擺放方向，以享受最好的 Wi-Fi 訊號強度。

‧ GAMEFIRST 利用先進的智能演算，實時分配網路頻寬予不同的軟體 / 遊戲，也有跟 NVIDIA GEFORCE NOW 合作確保使用雲端連接時享有較低延遲表現。

‧ AI OC 則是老牌設計，透過智能演算和硬體偵測 CPU 散熱能力，向使用者建議超頻設定。

‧ AI COOLING II 主打消除一些不必要的風扇轉速改變，控制風扇轉速改變的觸發時間和時長，降低風扇轉速暴增暴降帶來的噪音。

‧ USB WATTAGE WATCHER 如上所述在軟體裡提供實時的 TYPE-C 快充功率值。

‧ DOLBY ATMOS 也是 X870E HERO 新增的音效功能。

‧ BIOS Q-DASHBOARD 則是在 BIOS 裡提供 MOTHERBOARD LAYOUT 圖，加入所有 USB / M.2 / SATA / PCIE / PWM 風扇 / 記憶體等連接的實時資訊。

‧ 華碩 X870E / X870 也引入一個比較低調的設計，就是與 HWINFO 合作提供華碩專屬的主題造型背景。

‧ 華碩也引入了 FHD 1080P BIOS。

結論

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筆者在 COMPUTEX 多次聽到一個名詞，MOMENTUM，從華碩 X870E HERO 身上可感受到，華碩沒有停止追求自我的進步。筆者認為華碩有一百萬個理由，可以不用搞那麼多有的沒的設計，也能躺著爽賺一番。但是我們能看到 X870E HERO 沒有停下來，繼續展現華碩力求上進，為使用者提供前所未有的享受和體驗。

最後筆者整理出 X870E HERO 獨有，或別出心裁的設計和做法與堅持：

‧ 雙 PCI-E 5.0 X16 插槽 + 3 組 PCI-E 5.0 X4 M.2 插槽

‧ 升級至 PCIE Q-RELEASE SLIM 無按鍵快拆設計，就連第二根 PCI-E 5.0 X16 插槽都支援

‧ M.2 Q-SLIDE 設計，無可比擬的 2242 / 2260 SSD 安裝體驗

‧ SLIMSAS PCI-E 4.0 X4 戰未來設計，不向 M.2 插槽過份傾斜

‧ 雙有線網路控制器剛好都在 PCIEX16 (G5)_1 之上避開顯示卡廢熱

‧ Wi-Fi 7 模組在特定模式可來到 6.5 Gbps 的驚人速度

‧ Wi-Fi 7 模組完整的散熱設計，從金屬盒子內部加入導熱貼，到金屬盒子頂部與供電散熱器底部直觸

‧ 強大的 PCI-E 8-PIN 採用 9A 設計，324W 不求人

‧ 保證 24-PIN 能應付單卡單插的 2.5X POWER EXCURSION，即 165W (100us)

‧ 盡量分拆 USB HUB 避免同一時間各下行連接在同一上行連接的路上塞車 (U5G_8E3)

‧ VSOC VRM 重新分佈，隔開 VCORE VRM 進一步降低整體發熱 / 積熱程度

‧ NITROPATH DDR5 插槽進一步提高訊號完整性，也透過增強焊接點提供更穩妥的記憶體插入緊緻性

‧ Q-LED 之中的 DRAM LED 加入偵測記憶體插入狀態，同行紛紛引進

‧ 堅持使用 ATX PCB

至於值得改進的地方，也不是沒有。首先是 Q-SLIDE 潛力無限，但受制於背板，要是華碩願意改用 EATX PCB，便有足夠空間擴展 M.2 背板長度。新的 M.2 Q-LATCH 在限位上可以再調一下，確保鎖上後都呈現同一方向。另一點是關於雙面 SSD 的相容，這部份的使用體驗不夠理想。水冷區域與 RGB 4-PIN 筆者沒有意見，但保留下來也非壞事。最後是雙 BIOS 切換與 SAFEBOOT 按鍵，都補上就完美了。

更多 BIOS 和 RYZEN 9000 處理器實際測試會在下一篇評測進一步說明，敬請期待!!

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