[情報] NVIDIA GTC 大會催出 AI 無限的想像商機

Nvidia舉辦GTC 2024大會，黃仁勳執行長發佈加速計算
生成式AI以及機器人領域的最新突破性成果

分享未來的AI突破，可望成為AI市場重要的催化劑；
當中公司將推出次世代Blackwell架構擁有極大的AI運算潛力

電晶體數目將由先前Hooper的800億提高至2,080億

Blackwell架構的AI表現效能將是Hopper架構H200GPU的兩倍以
，顯然AI功能的增加也提升了對晶片端性能的要求
AI時代下半導體行業可望迎來量價齊升的機遇；

此外，Nvidia更推出人型機器人化，顯然Nvidia更將擁有生成式人型機器人的軟硬體平台此將包含機器人所需的電腦與AI系統、生成式AI軟體Project GROOT
此新平台將含括驅動機器人與AI的地腦系統Jetson Thor、生成式AI及其他工具的軟體套組Isaac；
甚至Nvidia也宣示期望成為AI市場中的台積電，協助企業與新科技進行整
，加速跨足軟體服務，更重要的是幫助開發者容易藉由Nvidia的預建AI模型，打造客制化及部署自家的AI產品。

Nvidia推出地表最強的AI晶片—Blackwell GPU平台(B100、B200、GB200)
將可望推升台積電、日月光投控、鴻海、廣達、緯創、SK Hynix等供應鏈的業績表現

繼Hooper晶片之後，Nvidia發表新一代GPU設計Blackwell平台
新品的電晶體數量為先前H100晶片的2.6倍，首款晶片GB200將採用台積電4奈米製程
目前包括Amazon、Google、Microsoft、Tesla、Meta、Open AI、Dell等重量級客戶決定採用
而B100、B200則將採用台積電N4、N4P奈米製程來打造；而此Nvidia新架構的AI晶片
將使得台系業者含括台積電、廣達、緯創、緯穎、和碩、華擎、技嘉、台達及
鴻佰將可望受惠，族群包括晶圓代工、先進封裝、散熱、伺服器代工廠、電源供應器、
PCB、高速CCL等。

值得一提的是，在Nvidia發表新款AI晶片之際，SK Hynix
也同步量產最新款的HBM3E，自2024年3月底起供貨，事實上
此款HBM3E晶片每秒可處理多達1.18兆位元組數據，相當於每秒可處理超過230部全高畫質電影
散熱表現也比上一代改善10%，預料SK Hynix將可藉由Nvidia來穩固其在全球HBM的優勢地位；
事實上，HBM3E晶片為當前記憶體市場競爭焦點，Micron 2024年2月宣布開始量產
Samsung也宣布在開發業界首款12層HBM3E晶片
不過SK Hynix此番搶先出貨HBM3E給予Nvidia，代表該公司依舊獲得絕對市場地位。

Nvidia更擁有生成式人型機器人的軟硬體平台
台灣受惠的廠商將以工業電腦或自動化設備及積體電路設計的
鴻準、凌華、廣明、樺漢、所羅門、達發、原相、鈺太等為主

此次Nvidia舉辦GTC 2024大會較出乎市場意料之外的則是人型機器人的出現
畢竟Nvidia為軟體公司，但為搶攻全新商機，將建立軟硬體平台
等同將公司GPU及系統的核心能力延伸至實際機器人的成形
而台廠中將以工業電腦或自動化設備及積體電路設計業的
鴻準、凌華、廣明、樺漢、所羅門、達發、原相、鈺太等業者為主要受益者

特別是鴻準過去曾負責製造、組裝鴻海自用的「FoxBot」機器人，具有量產經驗
而凌華與鴻海集團合資的FARobot正全力卡位機器人商機
法博智能亦有推出自主移動機器人(AMR)系列，並已於2022年正式量產
至於廣明子公司達明為全球第二大協作機器人廠商，其全方位AI協作機器人
從適用於電子和3C產業的一般負載機器人，顯然上述台廠未來
將有機會與Nvidia合作在生成式人型機器人商機中大展身手
若以積體電路設計業來說，預料達發、原相、鈺太將可望有發揮的機會，
分別的主軸領域各為高基準度與穩定度之衛星導航系統、路徑追蹤晶片/
全域快門影像感測器、類比型及數位型微型麥克風

作者資訊：
劉佩真 台經院產經資料庫總監、APIAA理事

參考資料:
輝達GTC大會 黃仁勳發布Blackwell新款AI晶片。中央社，2024/03/19。
輝達GTC大會2024亮點摘要：
黃仁勳發布全新晶片Blackwell B200等7大重點。TVBS新聞台，2024/03/19。
輝達GTC大會公布晶片平台 台廠半導體供應鏈受惠。公視新聞台，2024/03/20。
輝達<GTC大會>輝達最新AI晶片B200售價3至4萬美元 Meta年底先拿貨。鉅亨網，
2024/03/20。

來源 https://iknow.stpi.narl.org.tw/Post/Read.aspx?PostID=20569

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