[開箱] ASUS B760M-AYW WIFI

AreLies 發表於 2024/5/25 下午2:31:51

看板PC_Shopping標題[開箱] ASUS B760M-AYW WIFI作者

AreLies

(AreL1e5)時間May 25 14:31:51 2024推噓 8 推:8 噓:0 →:4

PTT推薦

搭配低調外觀、強悍解熱能力的 ROG Strix LC III 360

原文轉自 UNIKO's Hardware
網頁好讀版：
https://unikoshardware.com/2024/05/asus-b760m-ayw-wifi-review.html

https://i.imgur.com/0roWb1t.jpeg

熟知 H610M 主機板的玩家應該會知道，華碩定位在全方位的 PRIME H610M-A D4 主機板擴充已經做得非常好，但基於偌大的裝機需求，華碩再加開更具性價比的 AYW 系列鞏固自家裝機市場。

不少人認為在中國發售的 H610M-AYW D4 是 AYW 系列的起源，或說是 PRIME H610M-A D4 的變奏，因為它補強了供電散熱，深受價格敏感型消費者愛戴。
雖說由 H610 向上延伸在業界不常見，華碩仍趁著勢頭向上擴展 B760M 晶片組產品線，更加入 Wi-Fi 模組與支援 DDR5，於是 UH 便收到這張台灣開賣的 B760M-AYW WIFI 主機板了。

NT$ 3,990 的價格是不貴、的確更具備戰未來的優勢，廣大的使用者們這次該買單嗎？讓我們一起看下去。

INTEL B760 晶片組

相對於 INTEL B660 晶片組，B760 晶片組規格的升級部份不大，主要集中於在總 HSIO 通道數量不變的情況下，把部份 PCI-E 3.0 通道升級為 PCI-E 4.0。

主要的規格包括與上代 (B660) 相同的 DMI PCI-E 4.0 X4、4 個內置 SATA 控制器、14 組 PCI-E 通道 (4.0+3.0)、12 個總 USB 數量 (2.0 + 3.0 + 3.1 + 3.2) 等等。B760 晶片組與 Z790 晶片組的主要分別在於 SATA 的部份，在 B760 晶片組內那 4 個 SATA 是獨立通道，並不佔用 (不能替換) 任何 PCI-E 通道。

https://i.imgur.com/da1jn7i.png

**：總 USB3 只有 6 個，當中有 4 個能被板廠設定為 5Gbps 或 10Gbps，剩下 2 個只能被設定為 5Gbps。INTEL 官方文件以 MAX 最大數量為標示，所以 INTEL 宣稱最多有 6 個 5Gbps，最多有 4 個 10Gbps，但不代表 B660 / B760 能夠有 6 + 4 = 10 個 USB3。
實際上 B660 / B760 晶片組的 5Gbps + 10Gbps 加起來只有最多 6 個，意思是 10Gbps 的能降為 5Gbps，但是 5Gbps 的不能升級到 10Gbps。

^^：每 1 個原生的 20Gbps 都是利用 2 個原生的 10Gbps 來換取，INTEL Z790 B760 晶片組內沒有不犧牲其他 USB 的獨立 / 原生 20Gbps。

##：嚴格來說 USB2.0 在 B660 / B760 晶片組內有 12 個，但是基於那些 USB3 埠大多向下支援 USB2.0，真正獨立的 USB2.0 (也就是扣除 USB3 後) 只有 6 個。

ASUS AYW 的前世今生

在願意嘗鮮踏入 DDR5 使用者後方，仍有一部分願意堅守 DDR4 陣線的使用者，不論是因為惜物愛物的原因，亦或出於口袋深度的考量，intel 愛用者會優先選 H610 DDR4 產品線，若同時是華碩偏好者便會以 PRIME 系列做為首選，但如果連最入門的系列都捏不下去了呢？華碩便為了這類使用者準備最新選擇 – AYW！

華碩先前消費級市場以 ROG – 職業玩家、TUF GAMING – 休閒玩家、PRIME – 全方位入
門、ProArt – 專業創作者四大系列，提供給不同領域使用者選擇，AYW 是華碩在創作者系列外，可以說填補 PRIME 系列以下，也可以說是在 PRIME 系列內開拓的性價比分支！

永遠都有會在意價格的使用者，AYW 英文意指＂As Your Wish＂，如你所想、願你所願，華碩這不就來實現你們的願望了嘛！

ASUS B760M-AYW WIFI 包裝與配件介紹

全新 AYW 系列外盒正面設計有別於華碩其他系列，多以黑、灰、白為主設計色，同樣有黑色背景元素，但特別以結構色做外框色，結合中央背景帶來應該說點陣遊戲世界，也有點像伸展舞台的視覺，讓人有第一人稱看著電視或電腦螢幕發佈 AYW 這個主角的感覺。

結構色是近年可觀察到各廠愛用的小小設計，以往大多見到用來標示產品名稱，或小小的區塊，遠遠看會像銀色，接近時就能看到多彩變化。華碩 AYW 系列包裝採用大面積結構色設計，賦予更活潑年輕的感受。

背面該有的特色說明基本上都沒少，設計風格回歸樸實，也有像既有 PRIME 系列強調的 PROTECTION 保護。

配件有延伸式 Wi-Fi 天線、一份快速使用指南、一片 DVD 驅動光碟、兩根 SATA 線材、一包 M.2 墊片、一包 M.2 螺柱和螺絲，及 I/O 擋板。

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主機板外觀介紹

B760M-AYW WIFI 的外觀配置與 Prime B760M-K-CSM 有些相似，第一眼明顯都能看出為 2DIMM 主機板，PCI-E 與 M.2 插槽配置也相同，最大的差異應該就在於 AYW 有巨大延伸式供電散熱器了吧。

銀色散熱器材質都做了髮絲紋設計，散熱器上方 AYW 的字型也很有設計感，結合白色塑膠裝甲覆蓋住整個 I/O區域，更下方再點綴一塊透黑色塑膠小視窗增加穿透感，整體視覺質感提升。

PCB 背面沒有任何主要晶片，從 PCI-E X16 的突出針腳可判斷這是 PCI-E 4.0 X16 的設計。CPU 插座中央的部份沒有太多 MLCC 小電容，下方的貼紙寫上 Wi-Fi 所使用的型號，MT7902 Wi-Fi 6。

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I/O 裝甲

巨大延伸式供電散熱器設計是 AYW 系列的一大特色，雖說在 B760 主機板上不算獨特，但看看中國推出的 H610M-AYW，在 H610 主機板卻稱得上非常罕見，競品的設計或許有做到表面積看起來大，但華碩的是實在的總面積明顯更大！

再看看 PRIME 與 AYW 系列價格定位，B760M-A WIFI-CSM 雖說特價仍守在 NT$ 4,590，B760M-AYW WIFI 的價格只要 NT$ 3,990，可見價格與定位 AYW 是比 PRIME 更為親民的，而且這個價位帶有這樣等級的散熱器，的確實現不少使用者的願望。

大量固態電容作為輸出電容是華碩供電設計的標準，這次居然用上日系 FP5K 系列，而非台系鈺邦 5K 系列令人感到驚喜。單 EPS CPU 8-PIN (PROCOOL 設計)，搭配一個輸入電感，足夠應付日常輕度使用 / 滿估遊戲需求。

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I/O 背後輸出

這角度看起來有點空虛，不鏽鋼 I/O 擋板須自行安裝，由於 B760M-AWY WIFI 自帶 Wi-Fi 模組，使用者也不需要自行把 Wi-Fi 模組天線頭固定在 I/O 擋板上。我們再次看到 I/O 裝甲的頂部超出 PCB 的長度，這對於部份比較緊湊的機殼不太友善。

‧ 2 x USB 2.0 連接埠 (2 x Type-A)
‧ 1 x HDMI 2.1 (4K60)
‧ 4 x USB 3.2 Gen 1 (5G) 連接埠 (4 x Type-A)
‧1 個 2.5 Gbps RJ45
‧1 x Wi-Fi 連接埠
‧ 3 x Audio jacks 音源

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LGA 1700

LGA 1700 插座即將被取代，我們懷念這一代引進 PCI-E 5.0、DDR5 DDR4 雙支援、HSIO 46 組 (28 組 PCIe + 10 組 USB + 8 組 DMI)，還有通吃三代 CPU 的插座。

‧ 從壓桿的設計可看到這是一款新的 ILM，尾部是扁平的。

‧ 插槽內有大量 MLCC 電容 (正面)。

‧ 插座上方有 1 顆小晶片 AS393，看起來像是 ASUS 的 DIFFERENTIAL SENSING 差異感測電路設計，用來支援 DIE SENSE CPU 電壓回報。

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DDR5
如果說第一款 AYW 主機板是 DDR4 的版本，B760M-AYW WIFI 作為末代主機板，加上 DDR5 價格比首發時大幅下降，改為採用 DDR5 設計非常合理，也吃到 B760 容許超頻的紅利。

‧ 正因 DDR5 在 B760 晶片組的主機板上可超頻，華碩刻意使用 IDPC 雙插槽的設計，增強 DDR5 超頻幅度和穩定性。

‧ 據說 4GB DIE 也會在今年年底上市，DDR5 容量基本上不成問題，2 根已經很強大了。

‧ 華碩 QVL 列出 DDR5-8000，也支援 AEMP II 功能，DDR5 超頻明顯是 AYW 的主推特色之一。

‧ 單邊卡扣的插槽確保在拔插記憶體時不需先拆除顯示卡。

‧ DDR5 佈線設計繼續採用表面 (正) 加內層走線 (背) 的混合做法。

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前置 USB 與 SATA 儲存

‧ 一組 USB 3.0 19-PIN 提供 2 個前置 USB-A 5 Gbps，不過比較可惜的是沒有前置 TYPE-C，哪怕是給 5 Gbps 的都好。

‧ USB 2.0 9-PIN 只有一組，使用者要留意不同裝置搶用 USB 9-PIN 的問題。

‧ 4 個 SATA 是 B760 晶片組的標配，其中一個 SATA 連接埠的位置有機會被接近 4 槽厚的顯示卡擋掉，只是鮮少會出現這種搭配。

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ARGB GEN2 & ASUS DIY

‧ 這張主機板上沒有提供傳統 RGB 4-PIN 接頭，3 個都是 ARGB 3-PIN (GEN2)。其中一組被放置在記憶體插槽的正上方，雖說與 B760M-K-CSM 採用相同設計，但位置的確不太理想。

‧ COM_DEBUG 5-PIN 是華碩獨有的設計，用來接出 DEBUG CODE LED，以這個價位的產品來看，相關線材和配件沒有附上還蠻正常的，但也希望能開放給有需要的使用者購買管道。

‧ 這張主機板沒有 Q-LED，而是 Q-LED CORE 設計，原理是利用 PWR_LED 提供不同的閃動規律，讓使用者了解故障原因。

H610M-AYW D4 在 H610 主機板之中非常亮眼的原因之一，是它支援 ARGB GEN2 3-PIN 設計，可是在 B760 上則不算特別了，這也算是向上支援會留下的小遺憾。

PCI Express

主機板上有 3 根 PCI-E 插槽：

‧ PCIEX16 (G4) 位於 ATX 第 1 根位置上，物理規格是 X16，且支援 ASUS SAFESLOT CORE+ 設計加強保護插糟，其 PCI-E 通道來自 CPU 的 PCI-E 4.0 X16。

‧ PCIEX1 (G4) 位於 ATX 第 3 根位置上，物理規格是 X1 (不開口)，其 PCI-E 通道來自 B760 晶片組的 PCI-E 4.0 X1。

‧ PCIEX1 (G4)_2 位於 ATX 第 4 根位置上，物理規格是 X1 (不開口)，其 PCI-E 通道來自 B760 晶片組的 PCI-E 4.0 X1。

3 根 PCI-E 插槽都由 PCB 背面焊接 (DIP)。

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M.2
主機板上有 2 根 M.2 插槽：

‧ M.2_1 位於 ATX 第 0 插位置上 (CPU 之下)，物理規格是 2242 / 2260 / 2280，附有一塊金屬散熱片，其 PCI-E 通道來自 CPU 的 PCI-E 4.0 X4，不支援 SATA M.2 SSD。

‧ M.2_2 位於 ATX 第 2 插位置上，物理規格是 2242 / 2260 / 2280，沒有金屬散熱片，其 PCI-E 通道來自 B760 晶片組的 PCI-E 4.0 X4，不支援 SATA M.2 SSD。

‧ 只有 M.2_1 擁有一顆黑色軟墊作為 M.2 SSD 支撐，可再搭配額外的 M.2 軟墊，為單面 SSD 提供更好的承托。

‧ 只有 M.2_1 擁有一塊金屬散熱片，散熱片上的螺絲是防掉設計。

‧ 只有 M.2_1 採用 Q-LATCH 免工具快速鎖定 SSD 的設計，M.2_2 則須利用配件中的 M.2 螺絲和螺柱來固定 SSD。

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主機板拆解介紹

內部構造

把裝甲和散熱器拆解後，可以看到 I/O 裝甲其實能與供電散熱器分離。從供電散熱器底部導熱貼來看，雖然已有照顧供電電感，但在供電模組的接觸面積上仍有改善空間。

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PCB

這不是最大的 MATX 版型，只有 6 個螺絲孔，也就是比較窄一點，看起來比較偏長方形，可以看到晶片和用料幾乎塞滿整張黑色 PCB。

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供電設計

雖然沒有用上華碩自家的 DIGI+ PWM 晶片，但懂的都懂，RT3628AE 便是……總之 9 相 PWM 控制器華碩很早就用上了。由於用上分離式供電模組 (SINGLE N-CHANNEL MOSFET)，要判斷供電設計便須看供電模組的外置驅動器晶片 (這款 PWM 控制器不支援內置驅動功能)。

簡單概括猜想，RICHTEK RT3628AE 應該是以 5 + 1 模式控制 5 相 Vcore (1 上 2 下) 和 1 相 VccGT (2 上 2 下)。華碩近年甚少在 Vcore 上用到 2 上 2 下 1 電感 1 單驅動的設計，因為這違反了華碩 TEAMED 供電架構的設計哲學。

‧ PWM 供電控制器是 RICHTEK RT3628AE，支援雙路控制，最大支援 9 組 PWM 輸出。

‧ CPU 插座頂部的 2 顆電感和 2 上 2 下，實際由同 1 顆供電模組驅動器 (RICHTEK RT9614A MN=) 負責，所以應該是同一相供電，負責 VccGT。

‧ 供電模組是 VISHAY SiRA14BDP (RA14B) (上橋) 和 SiRA12BDP (RA12B) (下橋)，1 顆 RT9614A 連接 2 上 2 下。

‧ 位於 CPU 插座左邊的供電設計，實際上是 5 + 1 的佈局，5 是 Vcore，1 是 VccAUX。

‧ 5 相 Vcore 均採用 1 上 2 下 1 電感 1 驅動的設計，供電模組是 VISHAY SiRA14BDP (上橋) 和 SiRA12BDP (下橋)，驅動器是 RT9614A。

‧ 1 相 VccAUX 採用 2 上 2 下 1 電感 1 驅動的設計，供電模組是 VISHAY SiRA14BDP (上橋) 和 SiRA12BDP (下橋)，並由 RICHTEK RT6543A (ML=) 單相 PWM 控制器內置直連驅動 2 上 2 下。

‧ RICHTEK RT8125D (6X=) 直連 1 上 1 下分離式供電模組 (SINGLE N CHANNEL)，為晶片組供電。

‧ 上下橋同樣是 VISHAY SiRA14DP (RA14B)。

‧ 雖然整體供電設計只有 4 顆台系鈺邦 5K 系列的固態電容，但以總計電感數量來看，這比例已經很高了。

1 上 2 下 1 電感 1 驅動已經是華碩在採用一體式供電模組設計之下比較頂的設計了，B760M-AWY WIFI 的 BIOS 把 PL1 定於 145W，好像有點太進取了。

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USB 與顯示輸出

‧ ASMEDIA ASM1442K HDMI 晶片，單路 3.4 Gbps，4 路總計應該可以滿足 4K60 4:4:4。

‧ I/O 上沒有 USB-C，也沒有支援 10 Gbps 的 USB-A，所以也就不需要用上 USB 中繼器了，這區塊也算是這張 PCB 比較空的區域。

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B760 晶片組

SRM8V 代表 INTEL B760 晶片組，DMI PCI-E 4.0 X4，擴展 14 組 PCI-E 通道、6 組 USB3 通道、和 12 組 USB2 通道，還有 4 個獨立 SATA 等等。

14 組 PCI-E 通道估算：
‧ M2_2 佔用 GEN4X4
‧ PCIEX1 (G4) 佔用 GEN4X1
‧ PCIEX1 (G4)_2 佔用 GEN4X1
‧ RTL8125BG 佔用 GEN3X1
‧ Wi-Fi 插槽 (MT7902) 佔用 GEN3X1
‧ 剩下 6 組 PCI-E 通道閒置

4 個獨立 SATA 控制器估算：
‧ SATA_1
‧ SATA_2
‧ SATA_3
‧ SATA_4

4 組 USB 10 Gbps 通道估算：
‧ 4 個後置 USB-A 5 Gbps

2 組 USB 5 Gbps 通道估算：
‧ 1 組前置 USB 3.0 19-PIN 支援 2 個 USB-A 5 Gbps

12 個 USB 2 通道估算：
‧ 4 個後置 USB-A 5 Gbps 佔用 X4
‧ 1 組前置 USB 3.0 19-PIN 支援 2 個 USB-A 5 Gbps 佔用 X2
‧ 2 個後置 USB-A 2.0 Gbps 佔用 X2
‧ 1 組前置 USB 2.0 9-PIN 支援 2 個 USB-A 2.0 佔用 X2
‧ Wi-Fi 插槽的藍牙佔用 X1
‧ 32AU0 AURA SYNC 微處理器佔用 X1

以上的 USB 分配解釋了為什麼只有 1 組 USB 2.0 9-PIN 和沒有前置 TYPE-C，因為已經用滿了，也意味全是直出的設計 (不經 USB HUB)。
以上的 PCI-E 通道分配放在定位不高的 B760 產品線上，還好。

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網路與音效

‧ REALTEK RTL8125BG 2.5 Gbps 有線網路控制器，提供 1 個 RJ45。

‧ MEDIATEK MT7902 Wi-Fi 6E 無線網路模組，1X1 的設計使在 160 MHz 模式下支援最高 1.2 Gbps，也內置藍牙 (5.3)。

‧ 華碩給出的規格還有主機板背後的標示，都說這只是 Wi-Fi 6 而非 Wi-Fi 6E (支援第 3 頻段 6GHz)，在 Wi-Fi ORG 上 MT7902 被認證為 Wi-Fi 6E (1X1)。

‧ 4 顆音效電容，搭配 REALTEK ALC897 音效編碼解碼處理器，加上 PCB 分層處理雙聲道和訊號屏蔽設計，為使用者提供不俗的音效。

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其他設計

‧ UTC 75232 提供 COM 9-PIN。

‧ NUVOTON NCT6798D SUPER I/O 晶片，監測各路電壓、溫度、風扇轉速等實時資訊。

‧ WINBOND W25Q128JV (128Mb) BIOS 晶片。

‧ 華碩自家 AURA 32UA0 微處理器負責 AURA SYNC 燈效管理。

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搭配 ROG Strix LC III 360 測試

ROG Strix LC III 360 全新的 Asetek Gen7 V2 幫浦，搭配無 ARGB ROG 風扇，散熱和外觀兼具，磁吸分離式水冷頭，配備 360 度可旋轉的 ROG 標誌和 10+ 種個人化 Aura 燈光效果。

三代飛龍強勢出擊！ROG Strix LC III 360 ARGB 白色水冷散熱器開箱評測

‧ 水冷頭尺寸：
72 x 72 x 61 mm

‧ 水冷頭接觸面材質：
銅

‧ 幫浦方案：
7th V2 gen Asetek pump

‧ 馬達轉速：
800 – 2,800 +/- 10% RPM

‧ 水冷排尺寸：
394 x 121 x 27 mm

‧ 水冷排材質：
鋁

‧ 水冷管材質：
加護套橡膠管

‧ 水冷管長度：
400 mm

‧ 風扇型號：
ROG STRIX AF-12S FAN

‧ 風扇尺寸：
120 x 120 x 25 mm

‧ 風扇轉速：
800 – 2200 RPM ± 10% (0 RPM Support)

‧ 風扇風壓：
3.92 mmH2O

‧ 風扇風量：
70.38 CFM

‧ 風扇噪音：
36 dB(A)

‧ 風扇控制模式：
PWM / DC

‧ 特殊功能：
支援 AURA Sync

‧ 相容：
Intel: LGA 1700, 1200, 115x
AMD: AM5, AM4

‧ 套裝內容：
1 x Liquid Cooler (pre-applied thermal compound)
3 x 120 mm Radiator Fan
1 x 螺絲和支架配件包
快速入門指南
1 x ROG 貼紙
1 x ROG cable organizer
1 x ROG VIP card

‧ 保固：
6 年

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性能測試

測試平台設定室溫控制在 26 度，無輔助風扇直吹測試平台，測試中關閉 Windows 內建防毒、關閉休眠設定，無更動電源計畫，平台都有安裝晶片組驅動，使用 Windows 11 Pro 24H2 進行測試。

BIOS 和 INTEL BASELINE

這陣子 INTEL 13 或 14 世代 CPU 穩定性問題風波不斷，我們也有參考 HWINFO 的數據來看 BIOS 的功耗設定。以 Core i9-14900KF 和 BIOS 1656 來觀察數據，PL1 是 145W (長期功率目標)、PL2 是 253W (短期功率目標)，TAU 是 56S、ICCMAX 是 511.75A (無限)、AC_LL 0.9 mOhm、DC_LL 1.1 mOhm。

這意味主機板將以 253W 作為首 56 秒的功率目標，然後降至 125W (PL1)，條件是沒有觸發其他保護例如 CPU 溫度 / 供電溫度等等。如果開啟 BIOS 1656 的 INTEL BASELINE 功能，Core i9-14900KF 的 PL1 仍然是 145W，而 PL2 是 253W，TAU 也是 56S，ICCMAX 則下降至 280A，而 AC_L L= DC_LL = 1.1 mOhm。

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測試平台設定

處理器：Intel Core i5-14600KF
主機板：ASUS B760M-AYW WIFI / 1656
記憶體：KLEVV CRAS V RGB DDR5-7600
儲存：KLEVV CRAS C930 M.2 NVMe PCIe Gen4x4 SSD
顯示卡：GeForce GT 1030
電源供應：FSP Hydro PTM PRO ATX3.0 1200W散熱器：ROG Strix LC III 360
顯示器：GIGABYTE M32UC

HWINFO 其實有看到 CPU VR THERMAL DESIGN CUURENT (TDC)，預設下 Core i9-14900KF 的 TDC 是無限而開啟 INTEL BASELINE 後是 200A，看來華碩 BIOS 有把 TDC 和 ICCMAX 分開，預設和 INTELBASELINE 同樣有把 PL4 設定為 320W。

由於這塊主機板的供電用料不算很頂，所以也以 Core i5-14600KF 進行測試，在同一版 BIOS 預設狀態：PL1 = 145W、PL2 = 253W、TAU = 56、ICCMAX 511.75A (無限)、TDC 無限、PL4 320W、AC_LL 1.3 mOhm、DC_LL 1.7 mOhm。

B760 + Core i5 K 和 KF 系列處理器，尤其在以前沒有 0X123 MICROCODE 時，預設電壓都很高，AC_LL 1.3 mOhm 影響很大。這也證明，也不是只有競品會把 AC_LL 設在 > 1.1 mOhm，反映 INTEL 的設計指南就有 1.7 mOhm 的建議。

https://i.imgur.com/lTm0luf.jpeg

AIDA 64 CPUID、快取和記憶體測試

AIDA 64 的處理器和記憶體快取相關資料，記憶體頻率是 DDR5-XMP 7600。

‧ 讀取 105.98 GB/s
‧ 寫入 97481 MB/s
‧ 複製 97807 MB/s
‧ 延遲 64.3 ns。

https://i.imgur.com/cWdJ9sZ.jpeg

Cinebench CPU 測試

Cinebench 2024、Cinebench R23 是使用 CPU 做渲染的測試軟體，有單核心和多核心的測試，分數愈高越強。

‧ Cinebench 2024 單核心 121 pts，多核心 1387 pts。
‧ Cinebench R23 單核心 2055 pts，多核心 24873 pts。

https://i.imgur.com/YscZQ4j.jpeg

https://i.imgur.com/3ruUZjS.jpeg

3DMARK

3DMARK CPU Profile，針對處理器的測試項目，6 個測試分別使用 1、2、4、8、16、或最大可用線程數。這些測試可幫助對遊戲、超頻和其他場景的 CPU 性能進行標準化測試和比較。

‧ CPU Profile (1 thread) – 1117
‧ CPU Profile (2 thread) – 2267
‧ CPU Profile (4 thread) – 4486
‧ CPU Profile (8 thread) – 7472
‧ CPU Profile (16 thread) – 10011
‧ CPU Profile (MAX thread)– 10765

https://i.imgur.com/hnWm0xs.jpeg