[情報] AMD：處理器溫度只會越來越高，與台積電
科技新報
AMD：處理器溫度只會越來越高，與台積電商討解決方案
作者 Atkinson
2019 年 Ryzen 3000 系列的推出，不僅讓 AMD CPU 的性能大幅提升，工作溫度也隨之提升。而從那以後，情況就再也沒有好轉。AMD 最新的 Ryzen 7000 系列，甚至將正常工作溫度提升 95Cﾟ，讓旗艦 Ryzen 9 7900X 和 7950X 可以全速執行。不過，AMD 副總裁
David Mcafee 在接受外媒採訪時明確表示，這種溫度狀況未來只會越來越高。
Ryzen CPU 如此熱的主要原因有兩個，首先，台積電這樣先進晶圓廠有產業廣泛趨勢，密度提高超過效率提升，不可避免導致 AMD 等 IC 設計廠商 CPU 設計人員希望以高時脈進行處理器工作運算效率，也產生更高熱量，降低性能減少功耗和熱量根本不是選擇。
另一個原因是，AMD 的高性能 CPU 採小晶片 (Chiplet) 設計結構，將 CPU 核心與晶片的其餘部分隔離開來，這使得 CPU 產生的熱量無法在通過散熱器進入冷卻器之前擴散到整個處理器。在非小晶片結構設計的 CPU，其 CPU 核心產生的熱量可以傳播到晶片的其他部分，這增加了專用於將熱量傳遞到散熱器的表面積。因此，因為節點的發展，晶片已經變得越來越熱的同時，小晶片設計結構則更加劇了熱量集中情況。
報導強調，較高的熱量集中情況是小晶片設計結構的既有缺點。因此，控制它的唯一方法就是利用更好的節點製程。AMD 表示，目前正在與台積電在製程技術方面密切合作，但高熱量集中問題最終將持續存在。所以，AMD 的首要任務是解決 CPU 小晶片設計結構的高熱集中效應，但目前尚不清楚解決方案是什麼。然而，如果熱量無法降低，那麼將安全溫度限制從 95°C 提高是一種可能的選擇。
報導引用 David Mcafee 的說法指出，其低功耗非 X Ryzen 晶片沒有出現這種發熱問題，並且仍然具有出色的性能。儘管降低時脈和電壓對於 Ryzen 5 7600、Ryzen 7 7700
和 Ryzen 9 7900 等低功耗 Ryzen 晶片非常有效，但它顯然不會成為旗艦處理器的選擇。
https://imgur.com/CqtBF5m.jpg
科技新報:https://reurl.cc/Xm3Alj
備註:David Mcafee 自己都講出來之後CPU溫度會愈來愈高惹
I皇表示:不能只怪我吧，連AMD都自己講惹，集中發熱的問題，現今科技還沒辦法處理
看來只能等下一波外星科技了
這邊有David Mcafee 的訪談，有興趣的鄉民可以看一下
https://www.youtube.com/watch?v=h9TjJviotnI
--
消費級市場就這樣吧
並沒有 不然幹嘛買x3d
三個方法，把晶圓磨的更薄、更好的散
熱材料像是液態金屬、更高密度的TSV
這些方法intel都用走惹
嗎?
改用ARM
問題是這代預設頂95度效能還沒有限85度好
欸，要不要再想想
我怎麼覺得這是要把以後設計不良積熱的
鍋甩給製程
多風扇就可以解決了 怕啥
怕積熱啊
能在晶片裡面加導熱柱嗎
開蓋出來賣
台積電之前的新聞是說在研發可以灌入液
把殼磨薄，選我正解
體的微管道
根本上是為了面子出廠超到爆炸吧 頻率低
一點漂亮多了
i皇的熱跟AMD的熱是兩件事 溫度不等於功
耗
光上網聽歌追劇跟播，CPU就達120度的時代
終於要來臨啦！以後可以開發塔扇上面炒麵
所以可能是溫度牆提高到100度，你煎蛋我
也煎蛋？然後兩家預設滿載全部撞100度...
..
高能效暖爐
先把cpu頂蓋弄薄再說吧==
開蓋能爆降十幾度...這麼厚是在搞啥
，是二十度
i社表示噴火是我專門，你們還未夠班
https://iili.io/JfSZeqX.png 14900K也才
差10-11度左右而已
室外機
用純銀的蓋子 結構要設計好強度
以後統一整機油冷的時代要來了嗎？
封裝要改成散熱器鰭片增加散熱面積的形
狀了嗎？
做成散熱器一體化的cpu
官方不加蓋直觸散熱器
預設電壓那麼高再來說熱難以改善..
泡油吧
液態氮CPU封裝要出了嗎？
英特爾問題是效能跟功耗不好看 AMD則是
封裝有弊病 不然功耗這麼低為何溫度還高
除非微熱管製程成熟，不然很難再拉高
性能
液金先塗起來
再燙也就100度 怕屁
看我幹嘛
Cpu多分幾顆做不會？
還是把cpu做大顆點 增加散熱面積
先進製程導致die變小…做大顆也只有
外框大
開蓋能降20度 先解決封裝問題吧
把殼拿掉，然後用電風扇狂吹就好了
有進有出阿 能量守恆 除非能搞個外型
科技 低耗能大效能這種鬼東西
啊m2就不熱
出廠就開蓋
統一做成APU,面積大散熱好.......
拔掉內顯降溫
intel MTL已經要110度了
高階開蓋+護具吧XD
走回P3/K7直接裸晶
AMD是電壓問題八，硬電上去的
頂蓋也是其中一個問題
降瓦用
先打針
直接塞液態均熱板進去?
是在發爐?
AMD是連低階U都熱，這種和電不電沒啥關係
I皇才是電到發燙
AMD是積熱 但省電 你intel是他媽又熱又吃
電
不是高負載的情況下，溫度會比I還高
m2哪不熱，蘋果沒上90度不轉的風扇是傳統
Pentium3跟K7時代不就是裸Die了
不過壓爆的風險也很高就是了
其實還是跟頻率有關，例如7700X預設 滿載
94度 / 7700預設 滿載71度，雖然方式跟I
家不同，結果卻是差不多，頻率電越高，溫
度越熱
不能降低時脈?
可以降但是對手出廠都打雞血，跑分拚不過
這口雞寫可真燙阿
開發新型DRAM 提升8~10倍讀存率 然後減Cache
連熱也要超越I了
A的熱是密度高，散熱面積小，所以才積熱
。
用銅和晶圓結合，造有鰭片的CPU在用水冷
頂樓加蓋通風不良正常啦
K7有裸Die阿 散裝的 還要注意四個角落
有沒有貼小圓墊片 拆裝散熱器都要很注
意 要直上直下
以前K7也有出保護銅片w
K7如果是socket只有裸die，盒裝也一樣
可能那個年代我還小 買不起盒裝的~
Socket 939、Socket AM2~AM4也都是Socket
K7的盒裝 要到Athlon XP後才比較容易買到
看看以前的Prescott總覺得現在兩家都還蠻
收斂的不是嗎
積積熱熱的
裸die會比較好嗎？現在製程都縮成這樣了
，裸die應該也就跟散熱器接觸的那面導熱
，可是封裝的好可又增加了垂直的那四面吧
。
之後大概回到又會X99雙路對策
socket 939以後就不是K7了。
直接die熱阻最小。
雙路家用不可能，延遲高得太嚇人成
本也高
差在散熱阿
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