Re: [情報] 傳AMD打算出有著3D快取的六核U 5600X3D
以板友的角度原廢文恕刪
以板務的角度
我只想告知按站方解釋簽名檔也算內文
如果你簽名檔有導致推文產生爭議
其實是可以按板規判決跟處分的
當然用簽名檔名義去桶 不是我所想要的方式
對於部份看板使用者 大概也只會認為板皇找理由桶而已
而且我猜這個也不是所有人知道有這種規定
對於一個不是很重要的帳號 搞得一身腥也沒必要
但基本上還是提供善意上的提醒
然後補原文點
ZEN4成功與否 我認為與架構無關
架構本身是成功的
但是我對板子的定位一直有不太同意AMD的點
尤其是X670/E B650/E A620等等
X670這個等級已經沒有必要去區分無印跟E板
還有X670名字應該改X690去作為一組額外的旗艦
然後B650E改X670 保留Gen5
原B650 維持Gen4 針對部份功能在小做刪減
去維持x50這個中階的定位 一樣叫B650
沒必要區分X670 X670E B650 B650E A620
太多太麻煩了 主機板成本越來越高
你細分這麼的也是要成本
事實上跟本沒人理
然後AM5為了相容AM4散熱去增厚頂蓋
導致導熱問題也是非常不明智
AM4用夠久了 AM5再換散熱真的沒有什麼差別
只要AM5能有一樣的壽命 即可
搞到AM5要玩開蓋 就很麻煩
另外AMD在ZEN4的一個宣傳錯誤就是主打效能
而非省電及優異的功耗
尤其是在7000X3D上面
這部份LTT有談不少 對AMD錯失功耗部份的宣傳
我個人是感到惋惜
至於板子BIOS問題 也是一個不應該出現的錯誤
尤其是過去Intel在Kaby Lake-X和Skylake-X
共用X299時期也有類似爭議
雖然Kaby Lake-X本質上就是垃圾 所以沒人在意
但就不該重蹈覆轍 對手曾經發生過的問題
然後我也不喜歡不對稱快取
如果多花錢可以買到滿血X3D
我早就買來開箱了 但可惜並沒有
AMD想要在價格跟效能方便互相取得平衡
實際上兩邊都沒有討好到
我大概還有更多抱怨 但是我累了 真的很累
所以晚安
--
板主引文錯文了吧
還真的
要回星空大濕的 結果引到其他文
修改了 看來我真的累了
想看各店宰羊洗單八卦的我 點進來(X
板主辛苦了
AMD這代光是主機板的價格就很難推薦人，
尤其7600的話還會遇到很多張主機板比CPU
還貴的狀況
還記得當初X570 B550我就覺得價格高得很
誇張，這代的X670 B650就更嚴重
我是購入CPU後才陸續看到燒到鼓包案
本以為是X3D才會遇到 但官方說7系列
即使有降壓的BIOS 但都還是測試版
這代板選項開太多 支援也沒跟上 真的頗謎
頂板又被限超 中階賣的比前代頂還貴 真QQ
AMD還有板廠比較偷懶的問題，微星出很少
，華碩是一堆問題，三大廠裡面比較用心出
的是技嘉，但我自己不大喜歡技嘉的BIOS
平時也不會去超 所以關掉等正式BIOS
有人說AMD的板子優點是可以用很久，像當
初X370可以持續用到5000系列，但幫不熟電
腦的朋友配單基本上就是不考慮換零件的前
提下，這部分吸引力低很多
MSI我這張5/12放個BETA就沒後續了
版子用3月的正式版BIOS
綁D5記憶體也是，錢要花更多
問題重重。
版上已經幾乎是i+N的菜單文，大師還能
搞出一堆討噓文，不愧是大師級人物
D5這點也是，當初D5還那鬼價格，主機板+
RAM的價格在Intel那邊都能組CPU+MB+Ram(
D4）了
直到最近開始有7600X+B650在萬元內、D5價
格降下來的狀況下才讓人會考慮7000系列
我覺得AMD板子用久不久都算假議題
多數人電腦沒事根本不會去拆他
一次更新方便都是直接整台新買
D5過渡期只能賭 就 I家有本兩邊都押
真換代切割D4時 板廠應該會更積極些
最多就是換個顯卡 CPU還要刷BIOS 一堆人
就很嫌麻煩了
主機板能用很久這點能當加分，但無法說服
一般人因為這功能而要加一大堆預算
像我當初很多買R7 2600的朋友 也是直接
辛苦了 電蝦版主真的是屎缺
5000系整台新買 主板有時候久了有啥毛病
都不知道
我這邊是不少朋友從C6H配2600/2700升上5
600，但都是自己有DIY能力的
能升級真的對大多人來說都不是什麼很大
的優點
不是每個人都閒閒沒事慢慢換零件debug
唯一一個自己換5600的就是被凍結搞到新買
出了社會 少了一天的歡樂時間 誰要
我上一台用推土機系列 撐8年還是能用
如果自己會拆裝又很計較錢 那當然可選這
種延壽較長的主板 但買那種低階版就不要
奢望他能撐個5年 7年了
而且CPU升級還有針腳歪掉的風險
MSI的 BIOS才難用
散熱問題真的換個扣具就好了，不需要硬是
做到沿用
肯花錢又會組裝又要有時間，畢竟是少數
300系主板理論上可以直上5000系U，但裝上去
不動之後debug太麻煩了，CPU升級還是不要隔
太遠
不過U都出了，現在要換款也有難度
這代板留了不少空間 但還是取決CPU能吃多少
D5限頻 就CPU的鍋 板廠留再多也沒用
只期待8000系是否提升 不然貴成這樣不行啊
那隻不就是引戰鬧板討噓而已
其實amd待機功耗比Intel高不少，只
比較滿載功耗是不公平的
滿血 x3d 等 epyc 吧，消費級我看是難
我a粉看到這代amd這樣真的很難過
只能說 展望明年實際
Zen4真的沒什麼大問題。降價就有競爭力的
都不是大問題。
辛苦了
zen4除了x3d值得買，其他都不值的
只是x3d又有燒毀問題有點疑慮
但只要價格對了，這些都不是問題XD
打個7折賣的話肯定賣到缺貨
Zen4帶x的可以買惹，價錢砍成這樣
78x3d的錢都能買到79x惹
筆電上a的待機功耗低很多
PC上是反過來嗎？
罰站屋現在帶x的zen4帶板子還能折個1~2K
已經換了二手的5800X~出了也無感了
其實我覺得一般人並沒有太在意功耗
反正風扇壓得住就好
Zen4把功耗拉太高，主機板變太貴，不能說
沒影響。Zen4的一些決定真的很怪，加厚蓋
散熱差主要還是die本身封裝厚度
跟die 與die高度差吧
頂蓋厚度影響不大 intel 有研究報告樣子
保留相容性，但主板cpu漲價這麼多???
定位跟價格沒想清楚或被美國華西街帶壞
ccd 偏移散熱中心也是一個原因
本來想買7800X3D，看來還是再等等好
了
zen4這代真的搞得太複雜
結果我搞清楚版子和對比差異就花了一整天
晶片組和PCIE5相容沒分出明顯的等級
結果就是同價位內各種組合都有
不像以往同價格帶能隨便挑
筆電命名也亂搞，5300、5500嫌無法展現
世代交替→7320、7530，兩款差距大到根
本是想魚目混珠清Zen2
筆電其實懂命名規則還行啦，四個數字+字
母給的資訊還算多的，說魚目混珠Zen2也不
算啦，畢竟第三個數字就寫得很清楚是Zen
幾了
一手好牌被AMD自己打成這樣…
但就一般人思考大多數都覺得數字越大越強
然後就被宰惹
板子開發成本我覺得沒那麼高，
各版型開發一個旗艦，接著往下閹零件...
這樣484省開發跟除錯雙省....
板子分這麼細真的沒必要，有E沒E的
，真的是謎之操作
我看大家也都認同我 這代amd在亂搞
怎麼每個看到我罵amd都像見到仇人
一樣
我可是有不斷稱讚前代zen3的成功
只是zen4真的爛到受不了出來批評
少來
有e沒e其實就競爭力的問題 通道數不如人
家又不想多開一顆晶片組 只好用這麼奇怪
的方式做 要考慮的是真的有這個市場嗎？
AMD的問題是PM 設定產品的時候好像都怪
怪的 定位有點微妙 不過他們自己過去品
牌經營也是卡到整個產品策略就是了 大
家還是認知就是走高CP值路線 這樣就沒辦
法賣太貴 看的出來產品設定上很想硬壓
過Intel去搶高端盤子市場
只是最後搞到四不像 高端沒搶到 CP值市
場也不買單
旗艦板跟丐板的PCB層數不同，佈線還是
要重布吧
能省的大概就是只換晶片出現的A620旗
板那種?
其實有沒有E完全是 last minute decision
主要是卡在PCIe5上面
造謠大濕少往臉上貼金 誰認同你？
笑死 自嗨沒人理 有夠可憐
大濕的意思是紅的喜氣吧
滿血X3D沒有的理由是因為沒必要吧.. 遊戲
也吃不到這麼多核心
是否誤會了什麼 沒人認同好嗎
他可能看完被討厭的勇氣 正實際認證
欸不是 被討厭的勇氣是談阿德勒的自卑超越
不是真的要你去讓人討厭捏...
搞不好大濕拿電蝦當專題做社會實驗
我也覺得主機板分太細了捏
為了拉PCIE5的通道數不值得
希望只是過渡 700系能夠恢復正常
不是拉通道數的問題 哈 是跑不跑得過
PCB更多層，銅箔用的更多，更高等級的
電容電感都是成本呀
但ZEN4在DT上主要是因為GG製程雖然低
漏電但積熱嚴重，蘇嬤又不肯花更多錢
磨更薄或TSV
AMD的問題就在主機板
TSV良率問題讓他很貴內一一
積熱嚴重，是因為他Die小顆又獨立啊
為什麼要Die小顆又獨立？因為要省錢啊
a大說到重點 真的就是看amd有沒有心
自從DC屢傳捷報 DT端都愛理不理的
這一代就是該給amd一個教訓 讓他們
知道要重視我們一般消費者
別鬧了OK，DT一直都是分子 不論I/A
*分母
I/A的藍圖裡面DT一直都是最不重要那邊
大濕別在這裡蹭推求同情了好嗎?
哪裡不重視DT，就是太重視DT才把頻率設計
這麼高，NB跟DC都不用高頻率。這點也是我
看不懂的，Zen4應該是功耗優先怎麼變高頻
NB DC不就功耗優先了？
什麼時候高頻率就是重視呢？
有重視還會閹割ECC喔 笑鼠
大師有時間在這邊推文，是不會去面對自
己的討噓文嗎
有重視還會在那邊擠核心牙膏喔
Zen 4架構的EPYC也沒到高頻啊
還是說Boost最高3.7GHz就是高頻呢
I跟A是有差嗎，不愧是大師，永遠活在自
己的世界裡
Xeon Scalable 60核那顆也能Boost最高3
.5GHz
這樣是算高頻還是低頻呢？
看製程阿 3左右都還沒出甜蜜點吧 拉到
快5就都是爭一口氣了 都跑到不划算的點
了
到時候被笑：天呀 你都把空間浪費在 ddr4
還不快給我更多PCI-E
6X
首Po 根據chi11eddog的消息，AMD可能會出新的AM4 CPU。 據傳，AMD正在考慮推出一款6核心的Ryzen AM4處理器，其產品代碼為100-00001176。 這款處理器據稱將配備3D V-Cache技術，並被稱為Ryzen 5 5600X3D。該處理器將擁有6個 核心和12個執行緒，L2快取將比5800X3D小1MB（為3MB）。然而，L3快取（包括3D V-Cache ）在兩款處理器上的大小都為96MB。![[情報] 傳AMD打算出有著3D快取的六核U 5600X3D](https://i.imgur.com/3EtkMmVb.jpg "[情報] 傳AMD打算出有著3D快取的六核U 5600X3D")
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原文怒刪 現在比較好奇的是為什麼在這個時機點出這顆 am5推了一陣子現在又回頭延長am4的壽命反而有點打自己的感覺 這樣為什麼一開始就不考慮讓am5也能支援DDR4就好？ 而且這顆感覺定價也不好定位
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[心得] 最近是不是可以進場購買 AM5 平台了大家好 最近看 X3D 上市很心動 不過價格有點高 小弟我口袋不夠深QQ 半年前因為DDR5還很貴 最近終於降到比較合理 D5-6000 主機板選擇不多也沒降價 但是最近 AMD 通路促銷看了很心動 打算想要組一台AM5 單機居多的遊戲機+轉肉片的用途電腦 藝人店的話是 X 的價錢等同 65W![[心得] 最近是不是可以進場購買 AM5 平台了](https://img.youtube.com/vi/veBDjheatX0/mqdefault.jpg "[心得] 最近是不是可以進場購買 AM5 平台了")
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[情報] 蘇媽減產Ryzen 7000 7900X是AM5賣最好的根據內部消息指出 蘇媽有意減產Zen4 aka Ryzen 7000的CPU 原因是因為PC市場萎縮 以及A M5市場反應不佳的關係 市場反應不佳這個很顯然吧 主板 DDR5 都是主因![[情報] 蘇媽減產Ryzen 7000 7900X是AM5賣最好的](https://i.imgur.com/l3xhcDkb.jpg "[情報] 蘇媽減產Ryzen 7000 7900X是AM5賣最好的")
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[測試] AMD 7950X降壓搭載X670 AORUS ELITE AXAMD Ryzen 9 7950X與X670 AORUS ELITE AX外觀與測試數據4K影片支持請訂閱 去年AMD推出新一代AM5平台，當時已經分享過兩款CPU效能實測，分別是7900X與7600X， 另外晶片組也分享過X670E與B650E這兩款。 近期AMD再推出第2波AM5非X型號的CPU，時脈較低也讓價格較低與溫度表現更佳，未來還![[測試] AMD 7950X降壓搭載X670 AORUS ELITE AX](https://img.youtube.com/vi/N2aitPAKupU/mqdefault.jpg "[測試] AMD 7950X降壓搭載X670 AORUS ELITE AX")
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[情報] 小石頭至少五款B650E主板曝光我們已經知道蘇媽Zen4主板會有X670及X670E兩種 這兩者之間的差別在於後者有完整的PCIe 5.0支援 以及無疑會更好的供電之類的 先前也有B650E的資訊曝光 雖然後來就不了了之沒有啥消息 根據VCZ最新消息 小石頭多張蘇媽600系列主板曝光了![[情報] 小石頭至少五款B650E主板曝光](https://i.imgur.com/pUNIiaPb.png "[情報] 小石頭至少五款B650E主板曝光")
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[心得]AMD 7900X與BIOSTAR X670E VALKYRIE實測AMD Ryzen 9 7900X與BIOSTAR X670E VALKYRIE外觀與測試數據影片支持請訂閱 AMD發表桌機AM4 5000系列已接近兩年，這期間僅更新過APU G系列與5800X3D，網路上陸 續有AMD新一代桌機AM5產品線的消息，讓人期待實際表現為何。 早先傳出2022年9月15日上市的網路消息，後來確定AM5平台於9月27日上市，延續Ryzen命![[心得]AMD 7900X與BIOSTAR X670E VALKYRIE實測](https://img.youtube.com/vi/jWRbAoX-swM/mqdefault.jpg "[心得]AMD 7900X與BIOSTAR X670E VALKYRIE實測")
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[情報] AM5 CPU和晶片組之間的PCI-E通道分析講解 AM5 CPU 連接到 X670 晶片組的一些情報 圖片可以到來源網址觀看 ---------------------------------------------------------------- 這篇展示筆者猜想的 AMD AM5 CPU 連接 X670 晶片組之間的設計，並嘗試與 INTEL ALDER LAKE 12 代 CPU 連接 Z690 晶片組的做法，以及 AMD 自家上代 X570 的做法作比![[情報] AM5 CPU和晶片組之間的PCI-E通道分析](https://i.imgur.com/4BlrtP9b.png "[情報] AM5 CPU和晶片組之間的PCI-E通道分析")
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[情報] 先有U才有板AM5將於9月15上市主板於 9/27wccftech是第一個確認AMD將在8月29日發布官方Ryzen 7000 Zen4 CPU 隨後將於9月15日發布 自該報告以來出現了一系列引用X670主機板上BIOS的各種問題的報告 根據wccftech在發佈時間範圍內的第二次獨家報導Ryzen 7000 CPU 將於9月27日上架零售貨架，與Intel的第13代Raptor Lake CPU同一天。![[情報] 先有U才有板AM5將於9月15上市主板於 9/27](https://i.imgur.com/rqii8TDb.jpg "[情報] 先有U才有板AM5將於9月15上市主板於 9/27")
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[測試] AMD Ryzen 5 7600X搭載BIOSTAR B650EGTQAMD Ryzen 5 7600X與BIOSTAR B650EGTQ外觀與測試數據影片支持請訂閱 AMD於9月27正式發售AM5全新平台，首波推出4款中高階處理器，由高至低分別為Ryzen 9 7950X、7900X，Ryzen 7 7700X、Ryzen 5 7600X，首波晶片組搭載高階X670E與X670，而 中高階晶片組B650E與B650於10月4號發布，先前已經分享過高階組合7900X搭載X670E詳細![[測試] AMD Ryzen 5 7600X搭載BIOSTAR B650EGTQ](https://img.youtube.com/vi/_Ilt1K8qtZE/mqdefault.jpg "[測試] AMD Ryzen 5 7600X搭載BIOSTAR B650EGTQ")
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[情報] B650也兩種B650E跟X670E同全Gen5 10月上昨天 蘇媽發表了Zen4跟X670一些消息 我們都知道X670會有兩個變體 一個是無印 一個是X670E 目前最確定兩者之間的差別在於後者要求PCIe跟SSD都是Gen5設計 然而 根據今日wccftech消息 他們得到了斯斯有三種![[情報] B650也兩種B650E跟X670E同全Gen5 10月上](https://i.imgur.com/BXN1aoBb.png "[情報] B650也兩種B650E跟X670E同全Gen5 10月上")
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[情報] 價格親民的 AM5 主機板 ASRock A620 曝光來源XF 價格親民的 AM5 主機板 ASRock A620-HDV/M.2 曝光 AMD 全新 Ryzen 7000 系列處理器由於更換成 AM5 LGA 1718 安裝腳位，因此主機板以及 處理器一同更新換代，同時也帶來價格讓人卻步的問題，已經習慣 AM4 主機板香香價格![[情報] 價格親民的 AM5 主機板 ASRock A620 曝光](https://i.imgur.com/ha4gFmQb.png "[情報] 價格親民的 AM5 主機板 ASRock A620 曝光")
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