[測試] zen2積熱問題測試
這篇轉自中華人民共和國的網站Chiphell，不喜自行左轉。
https://www.chiphell.com/thread-2032062-1-1.html
原標題是【zen2不同核心分布，不同散熱器底座工藝散熱性能測試】，
不過我覺得有點難懂，所以改了標題。
簡單來說，zen2是小核心，3600、3700x都是單die，3900x、3950X是雙DIE，
如此造成CPU頂蓋的積熱問題，到底有多嚴重呢?
原始數據
https://imgur.com/iYONPVt
3600和9700K在100W功耗下溫度差距來到20度。
100W功耗下3600、3900x和9700K用AS120和U12A的溫度表現。
https://imgur.com/y6vcUhA
3900X VS 9700K在100W、150W、170W的溫度表現(3600溫度破百，測不下去)
https://imgur.com/b7ApXBY
在170W功耗下，兩者溫度差距來到11.54度，相當浮誇。
還有一些數據可以自己去看。
結論:
1. zen2的積熱問題很嚴重，單die又比雙die嚴重，這可能是大家覺得zen2很熱的原因。2. 對於3600這種CPU來說，散熱器的底座工藝比鰭片數量、風扇轉速還要重要。(作者建議?3. Intel好壓很多
4. 3900x依然值得投資散熱器(畢竟本身功耗也高)。
5. (我的補充)新出的3100x(雙die)應該比3300X(單die)好壓很多。
一些疑點:
1. AMD和INTEL計算功耗和溫度的方式有所不同，可能有誤差。
2. 核心數是否會影響數據?6核100W和12核100W，6核的100W會不會增加更多廢熱?
總之 歡迎大家理性討論
補充：這篇主要是測試zen2的積熱問題，也給消費者選購散熱器做參考，這個作者還有測很
--
…甚麼叫做6c100w會比較多廢熱
熱不就AMD傳統，驚訝什麼
能量沒用在核心上(？)好難解釋
比這樣又沒實質上的意義 你跑程式是看功率在跑還是
看算力在跑
你給cpu供電100w他就是丟100w的熱出來啊
同算力下的溫度才是使用者要知道的好嗎
跟他ipc多差或是算了甚麼東西都沒關係
比溫度有意義阿 板上一堆散熱狂人
他又不會把這些能量換成光啦聲音啦之類的
功耗=效率嗎 文組逆
文組吧
補血 A粉又開始了
optimum tech 有測過3100跟3300x了 理由跟你講的差
不多
比較有意義的就 計算量/消耗能量 的比率吧
這個是挑選散熱器可以看
搞錯了吧3900X才是兩個CCD 3600跟3100X都是一個CCD
3100X是兩個CCX各2C 3300X才是原生一個CCX 4C
flops/watt之類的
那4000筆電系呢？
筆電很難測 但是原理應該是共通的
2.的底座工藝有包含銅管數量嗎
直觀看起來是跟底座面的處理和材質有關
但是考量這些是不是不如考量散熱膏的品質
對 但是主要還是die和頂蓋之間的熱出不去
一個電阻通電100W 接一個CPU大小的銅塊散熱更好 算
力0 你電腦要不要改這樣用？
你是要問flops/watt這類比例會因核心數不同而不同之
類的嗎
這已經不是文不文組的問題了…
我跟廣大文組朋友道歉
作者認為是底座工藝 回流焊之類的做法
我文組啦 滿意嗎？
體質差需要加壓會更熱倒是真的，還有製程導致熱密
度差別，比效率有看頭些
忽視了大前提所以沒有意義
31跟33都是一顆CCD 差別是CCX
這測試還是有意義的，但大家回覆也是戳到盲點
因為的確看很多CPU用遊戲評測時，I 跟A 好像同級
CPU溫度並沒有差太多，所以這測試變得走歪了
溫度測量值要先確定可以相比較。
也都是在1度輾壓2度吊打的範圍
呃…最多可以差20度耶
這測試要在同樣運算附載下看才有意義吧......
樓主請看這個很一般的CPU評測
偵數勝負我們先不說，反正差不多，但溫度也是差不多
因為Intel功耗高，所以最後溫度差不多。 這也代表AMD想拉高功耗的話，散熱會是很大的問題
如果同樣功耗下，創造出不同的熱量，可以創造新的
物理定律了@@
你也可以再去看其他的對比評測，根本沒有看過
zen2的熱量導不出來算是共識吧
這篇就是實測證明了這個問題
這麼大溫度的級距差，都是1-2度範圍內
至於這測試頂多就是說ZEN2就是有積熱現象
簡單講就是A和I跑一樣快的時候，A吃電比較少所以溫
度沒差，所以比吃一樣電的時候的溫度其實沒什麼意義
723習慣AMD熱熱的形狀已經不驚訝了
這個測試的邏輯好像不太行
3100X哪來的兩顆晶片 2CCX=1CCD
面積有差 最主要是接觸面積
3600真的爛啊，用頂塔還能動不動上70多，前一代2600
X都屌打
應該說至少要搭滿載功耗來看
基本上cpu使用率只要80以上就要70度了
好了啦723你要不要開蓋
一個100w下因為散熱不易所以要85度才能熱平衡
一個散熱比較容易，100w只要78度就能熱平衡了
可是後者滿載說不定300w，前者滿載說不定120w而已
這還沒考慮同個工作應該使用率也不會一樣之類的
所以單看這個然後一直說zen2散熱有問題真的沒啥意義
如果拿同樣核心就有差了 可惜我們作者手上沒有
相近功耗時 amd積熱比較嚴重
相近效能時 intel功耗比較高
只能說這邊討論其實有兩種思維，一個是使用者
一個是工程師
使用者哪管你什麼積不積熱，跑同一個效能
你能不能給我更低的溫度，更低的功耗，就這麼簡單
那現在AMD就是做到給你比較低的功耗，但沒有比較低
的溫度
沒錯 像我自己3500x功耗已經壓很低了溫度還是很難看 難受 如果只是挑選CPU性價比，這個測試就不用參考
熱就熱啊~阿是不會開冷氣嘛?
當初噴火龍也是~100W但小小1顆很燙 熱點嚴重加上笑
能就被K8打爆惹 反觀zen2 spec很緊還很穩 如果設計
可以高溫下運作那在乎溫度幹嘛 只要耗電低就好啦
也還有溫度sensor差距啦，例如vega還vii的sensor放
特別多 而且都熱源附近 所以溫度讀出來很高
舉例來說你cpu讀的溫度其實是一個機殼的sensor傳來
數字的話那你當然覺得你可以燒p95但是cpu保持50度以
下之類的
散熱器凸底對i皇友善
不超頻的話糾結這個溫度幹嘛
不止zen2 zen+也會積熱 用頂塔也一樣
我覺得大家好像很喜歡壓溫度 怕CPU 80-90容易壞
但封裝/焊接溫度都遠高於這個 真的有需要擔心嗎
溫度越高散熱效率越好 我自己覺得不會撞牆就好了吧
長時間高溫跟短期極高溫是不同的
問題是相同效能來看AMD不需要用那麼高的發熱功耗
因為AMD溫度越低頻率越高啊 跟INTEL不一樣
溫度和耗電量不一定成正比啊
像是P4後期大家都說很熱，但P4只是單核心CPU
後續出的多核心 其實TDP都不會輸P4 但是溫度都低
長期壽命很難證明啊 封裝那些都是極短時間
接下來會有人開蓋嗎？
看techpowerup的測試,2700X耗電量比3700X還高
但用貓頭鷹NH-12S壓散熱,2700X比3700X低溫
zen3不是有改善了？
同功耗？內文完全沒達到同樣功(計算能力)只有耗
那拿一塊沒計算能力的銀去測 不就比那兩家產品都強?
樓下723開蓋
而且同單位面積 由於製程不同 兩堆的元件數量不同
堆比較多料的比較會積熱散熱較差 這會很奇怪嗎？
你的理解也是很奇怪，這篇文只是說明了有這個現象，有說很奇怪嗎？
723又在被害妄想症了
樓樓上真的懂功耗是指什麼嗎?功跟耗是物理學上的意
義好嗎，不要自己隨便超譯
不重要，現在就是比i家低溫省電
熱密度太高的問題阿 製程繼續微縮只會越來越嚴重
又不可能故意留白當散熱片 最新製程太貴了
第一次看到這種比法。十分怪
不過沒記錯的話牙膏王的晶片是真的lay的很鬆散 有
錢就是任性
至少說一下同功耗下。跑分誰贏吧。然後是用幾核來跑
就說是給挑散熱器的參考一直在那邊跑分，就只會看跑分。
線路越細發熱越高也是正常的
評價一個軍隊嘴他們棉被折不好但是不看會不會打仗
一種同時速下超跑比較秏油的概念(!?)
amd不知道會不會也出個tdp3W的
723：幹 我就知道我買的3600是爛貨！
不太懂這個比較有什麼參考意義，zen2不好超頻，所以
故意去電他增加功耗幹嘛？
同樣效能下來比較功耗比較有意義吧，不然就是純浪費
電而已
CPU不看跑分要看三洨 嗆個屁
3600 4.2g 1.36v單烤aida64的fpu直線飆升到90幾度，
我看有人1.2V上4.2G 看來是大雕
3分鐘重啟，我都不知道到底是水冷爛還是本來就這麼
熱了...
樓上 正常的
這個測試不太能證明什麼.......
33跟31都是單die...只是ccd里的ccx數量是1還2
過1.35單烤90度起跳(茶
我看極客灣和貓三都電到1.45V 應該很難壓
Errr 這篇單純探求相同瓦數下 IC散熱能力 只跟backs
ides 製程跟和封裝相關直接影響就是功耗牆走多遠 IP
C跟架構高度相關計算效率就有點扯遠了 另外留白可能
在haswell broadwell hedt可能這樣做 近幾年來成本
考量下真的比較難了 網路X-ray 照片跟逆向工程資料
也不少 利用率或密度精算離實際也相去不遠了
但不同密度比散熱不公平也沒意義 zen2 chiplet 52.7
9900k才17.2當然後者電流密度沒那麼高 比較好散熱
不過現實是intel功耗比較大，溫度更高
沒辦法 Zen Chiplet 電晶體數就3.9B 9900k全部含GPU
Frabic...不到3B core部份又只有百分之40 說架構要
多高效是騙人的 但是面積已經高達174 zen2 只有74
終於有神人認真回
另外thermal sensor 算製程一部分 會有飄移問題 i在
出場前 會擺擺直接探針頂住直接測量把矯正參數直接
燒錄韌體內 因為那關沒卡好會有嚴重RMA影響成本墊高
問題
人家就鑽好位置了阿 內顯肯放棄世界多美好 不過這
是dt部分 牙膏server沒內顯還是比不上吧
極客灣沒再單烤fps..
3600 r20 1.36v風冷可以從77度開始慢慢燒
單烤fpu則是直接從90開始跑
單烤fpu 說錯
至於要轉擋還從1.45v開始我只能說佩服
errr 樓上的現實是??? 這篇不就實測 在散熱器夠力
下的前提下 不考慮效能 確實會出現intel 功耗高卻
比功耗低的amd溫度低 純粹是amd zen2有積熱問題
不過就算有積熱問題 影響不大 還是滿香 期待zen3能
改善積熱
我在回>>我看極客灣和貓三都電到1.45V<< ..
順便吐槽一下上面39x 原產散1.45V開跑
阿 是37x
推文裡試圖操作能量不滅卻一堆人講錯...
產品就是產品 如果今天AMD是在擠牙膏還是在降成本
讓你買了那顆U覺得被坑然後抱怨積熱問題也就算了
但實驗設計就是強加於人不合理的狀況跟前提搞錯的
對照實驗 所以照我看結論應該是AMD還有更多的空間
屌打牙膏廠 只是商業上沒有必要做到滿分才能賣而已
何況對手還只會擠牙膏而已 (ﾟ∀。 何錯之有
簡單講就是AMD的新製程不容易把熱導出去啊
也就是說AMD熱點分布不均勻，傳統直接對整個晶蓋散
熱可能無法有效的將熱導出。這應該是散熱廠要考慮的
簡單講就是晶片面積小太多所以不好導熱
U大師開示了
晶片小小本來就很難散熱 換成intel用7nm也一樣啦
製程太差也變好處優點了嘛? 不愧是外星人科技
讓3600吃到100W然後說他容易積熱@@?
amd還有更多的空間屌打牙膏廠 要嘛拉時脈 要嘛改進
架構
拉時脈卡積熱問題 改進架構那是zen3的事情了
就zen2架構來說看不出哪邊有更多空間
你這到底在測什麼
有夠天兵的測試~cpu是拿來計算的,不是拿來散熱的
3600吃100w根本不難
效能，溫度，功率，這三個要一起比吧。。。大部分
評測，都是讓cpu做同一件事，再來比較溫度和功率誰
少。。。。這篇文章的100w指的是功率，只看功率，
然後就說誰溫度高，誰就爛???。。。也沒說效能好不
好，如果溫度高，效能贏過對方，玩家或許可以接受
。。。如果效能差不多，那散熱真的就有問題了
摩托車吃了100公升的汽油，排氣管沒有燒紅，溫度低
。。。V8引擎吃了100公升汽油，排氣管燒紅,溫度超
高。。。所以V8引擎爛。。。。這篇文章就是這個意
思
這篇簡單講 就是說AMD溫度比I皇高好嗎 其他條件我
不管 反正就是熱
改了標題好像沒比較好 推文一堆雞同鴨講
簡單講就是容易積熱 這有什麼好不能講的...
講開來就是不同製程的積熱測試，5nm之後這問題只會
更嚴重，會成為頻率的瓶頸，為什麼不能拿來討論?難
道不討論未來就沒有這問題嗎?真的不曉得一些噓的人
的邏輯。
原本的標題還比較好懂，
新標題重點搞錯了
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[開箱] Thermalright FC140/PA120/MACHO/BA120Thermalright FC140/PA120/MACHO/BA120 - 單雙塔測試 Thermarlright 索摩樂科技，是一間專注於散熱器的廠商，20年前就已經有很不錯的CPU 散熱器作品。 接觸DIY電腦改裝散熱的朋友肯定都還記得SP94、XP120、Ultra120、HR02、Silver Arrow 、AXP-100等等產品。![[開箱] Thermalright FC140/PA120/MACHO/BA120](https://shihwolf.gjisland.net/TR_CPU/01.JPG "[開箱] Thermalright FC140/PA120/MACHO/BA120")
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[閒聊] CPU的die為啥沒辦法跟散熱器直吹散熱乳題 這問題可能很白癡，但我還是想了一陣子 主要是前幾個禮拜有人拿ZEN4，把頂蓋拆掉直接懟散熱溫度暴降20度 但那個好像是分體水就是，不是一般的一體水跟塔扇 那為啥CPU怎麼會需要卡一個頂蓋，而不是直接透過Die來跟散熱器去做散熱![[閒聊] CPU的die為啥沒辦法跟散熱器直吹散熱](https://i.imgur.com/LN4slbtb.jpg "[閒聊] CPU的die為啥沒辦法跟散熱器直吹散熱")
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[閒聊] Anandtech 11700k 評測短網址 只會節錄部分我感興趣的部分： －溫度與功耗 －所謂19％性能提升![[閒聊] Anandtech 11700k 評測](https://images.anandtech.com/doci/16535/Power-11700K-Agisoft_575px.png "[閒聊] Anandtech 11700k 評測")
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Re: [心得] Ryzen 5600X 原廠散熱昨天有人看Die，推測PS5的zen2 fpu可能從256bit減成128bit 有人猜是從兩個pipe剪成一個pipe，不過不太可能，剪bit會比剪pipe功耗降得多然後性能一樣。 剛好anandtech在報導xbox series x的cpu設計![Re: [心得] Ryzen 5600X 原廠散熱](https://images.anandtech.com/doci/16489/ISSCC2021-3_1-page-031.jpg "Re: [心得] Ryzen 5600X 原廠散熱")
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Re: [測試] NR200空冷之王，利民PA120能成功登頂嗎？可以壓制200W以上熱量的散熱器是什麼概念？ 因為每個人用的CPU不同，只知道散熱器效能也推估不出來用在自己的CPU上是什麼情況， 3950X可以透過關CCD和CCX來模擬成3100(4C8T)、3600X(6C12T)、3700X(8C16T)、 3900X(12C24T)，然後風扇以每10%遞增，記錄跑FPU 10分鐘達到熱平衡時的溫度、功耗、 有效頻率，開PBO上PA120(原廠扇)來測試，可以得到下表：![Re: [測試] NR200空冷之王，利民PA120能成功登頂嗎？](https://i.imgur.com/jQsAWLib.png "Re: [測試] NR200空冷之王，利民PA120能成功登頂嗎？")
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![[情報] 微星 12 款 Z890 與 B860 準備好了](https://benchlife.info/wp-content/uploads/2024/05/MSI-800-LINEUP.jpg "[情報] 微星 12 款 Z890 與 B860 準備好了")