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[情報] Intel史上首款5核揭秘:三個第1、功耗低

看板PC_Shopping標題[情報] Intel史上首款5核揭秘:三個第1、功耗低作者
ultra120
(原廠打手 !!!)
時間推噓16 推:16 噓:0 →:21

去年初的CES 2019大會上Intel首次宣布了全新的3D Foveros立體封裝技術
以及首款採用該技術的處理器,代號Lakefield。一年半過去了
這款別緻的處理器終於正式發布了,官方稱之為“具備混合技術的Core處理器
(Intel Core processors with Intel Hybrid Technology)。

Intel Lakefield採用了Foveros立體封裝技術、混合CPU架構
可在最小的尺寸內提供卓越的性能、全面的Windows相容性,能在超輕巧的創新設備外形下提供辦公和內容創作體驗

它是第一款使用PoP整合封裝記憶體的Core處理器,第一款待機功耗低至2.5mW的Core處理器
也是第一款原生整合雙內部顯示匯流排的Intel處理器,非常適合折疊裝置、雙螢幕設備。

得益於立體封裝和超高整合度,整顆處理器的尺寸只有12×12×1mm
還不如一枚普通硬幣大。Lakefield內部可分為四層結構,其中頂層是PoP整合封裝的
LPDDR4X
最大容量8GB,最高頻率4267MHz;第二層是P1274 10nm製程的計算層
內部包括CPU核心、GPU核心、顯示引擎、快取、記憶體控制器、影像處理單元(IPU)等;第三層是P1222 22nm製程的基底層,內部包括I/O輸入輸出單元
安全模組、ISH、EClite等,成本低,漏電率低;最下方則是封裝層。

同時它還可以外部擴充連接XMM 7560 4G Modem、PMIC電源管理單元、Wi-Fi 6 AX200無線網卡等等
CPU核心包括一個Sunny Cove架構的大核心(Ice Lake家族同款)
四個Tremont架構的小核心(Atom家族同款),分別負責前台、後台任務
並設計了專門的硬體調整機制,整合在系統內,並支援CPU和系統調整程式之間即時通訊從而在正確的核心上執行最合適的負載,優化性能和能效。Intel宣稱加入一個大核心後相比四個小核心網路性能可提升最多33%,能效則可提升最多17%。

值得注意的是Tremont小核心不支援超線程,Sunny Cove大核心雖然支援,但這裡並沒有開啟
所以整體式五核心五線程。對比八代Core家族的超低功耗i7-8500Y(TDP 5W)
Lakefield的封裝面積縮小多達56%,待機功耗降低多達91%
能效提升多達24%,單線程性能提升多達12 %,圖形性能提升多達1.7倍,GPU AI性能提升可超過2倍

Lakefield家族有兩款型號,均為五核心,其一為i5-L16G7,CPU部分頻率1.4GHz
全核睿頻最高1.8GHz,單核睿頻最高3.0GHz,UHD部分整合64個執行單元,頻率500MHz
熱設計功耗為7W。其二是i3-L13G4,CPU基準、全核睿頻
單核睿頻分別為0.8GHz、1.3GHz、2.8GHz,核心顯示執行單元減少到48個,其他同上。


來源
https://www.cnbeta.com/articles/tech/989901.htm
XF編譯
https://www.xfastest.com/thread-241721-1-1.html


精湛工藝 省電極致 猛

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yymeow 06/12 00:11為什麼不是六神合體 XD

hankower 06/12 00:12逆轟高灰

yymeow 06/12 00:15剛剛研究了一下這次除了大核+小核之外還有一個特點

yymeow 06/12 00:16是混合不同的製程,只能說這還真的有點神奇

WARgame723 06/12 00:17真的超強,先出這個讓windows優化一下大小核價購

WARgame723 06/12 00:178大8小那顆直接殺爆AMD

yymeow 06/12 00:18我對大核+小核沒有甚麼期待,但是混合製成封裝這個

yymeow 06/12 00:19以後應該會有很多方向可以發展

clamin 06/12 00:20三個第一,吃到韓導口水?

friedpig 06/12 00:213dic別想了 x86除了這種超低功耗的以外應該沒辦法

friedpig 06/12 00:22adl照現在的情報兜一兜大概是gg 7+牙膏10的emib吧

scarbywind 06/12 00:27那是給攜帶裝置用的吧..

scarbywind 06/12 00:27阿燙失敗後又想搞事

hbj1941 06/12 00:29這種適合低電壓,就已經限制住發展了,一但電壓提

hbj1941 06/12 00:29高熱度我真的想不出要如何處理

Fezico 06/12 01:11這東西放在桌機版直接炸裂給你看,只能做移動版

dx788088021206/12 01:19這種東西為甚麼要做在桌機,桌機沒有功耗限制也沒

dx788088021206/12 01:19有體積限制,這面積只有12*12mm^2

kevin850717 06/12 01:20用過阿痛子龍,x86行動裝置怕爆

isaac42 06/12 01:35i3四核i5六核,這i4?

k2450 06/12 03:33x86 soc 輕量文書機吧 給surface用差不多

ltyintw 06/12 05:53這感覺就是做來給微軟優化用的

ltyintw 06/12 05:54為以後的混合cpu鋪路用的

twlin 06/12 06:13阿痛沒有HT,所以大核的HT也被關掉了,那avx呢?

kamir 06/12 07:30什麼東西又Lake又Field

sugoi5566 06/12 07:48混合不同製程真的屌

darktasi 06/12 07:49Intel要下去了被amd+gg打爆

testPtt 06/12 08:45搞不好電路是透過主機板接起來的

Jackey52013 06/12 12:53給Surface pro X剛剛好突破ARM限制

WeAntiTVBS 06/12 12:54今年沒有Computex 牙膏又可以狠狠地挖了

menchian 06/12 13:23北橋都整合到cpu幾年了,怎麼可能還透過主機板接起

menchian 06/12 13:23來?而且ram跟cpu封裝在一起在手機上已經行之有年了

bubunana 06/12 15:53這重點是疊四層 不是單純PoP封裝 另外沒AVX

bubunana 06/12 15:55另外大核可以完全關閉 類似ADL首作版本

a29862153 06/12 16:15 請問漏洞是第一嗎

sanpo0108 06/12 17:28真想知道良率

mydeargod 06/14 11:44應該很貴