[情報] Intel 正式發表 3D 堆疊式的 Lakefield

hn9480412 發表於 2020/6/11 下午1:48:50

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(ilinker)時間Jun 11 13:48:50 2020推噓11 推:11 噓:0 →:13

Intel 正式發表 3D 堆疊式的 Lakefield 處理器
為即將到來的折疊裝置、雙螢幕裝置做準備。

Andy Yang
3 小時前

經過數年的等待，Intel 終於在今日正式發佈了 Lakefield 系列處理器，將
“Sonny Cove” Core i3 或 i5 核心與低能耗的 “Tremont Atom” 核心堆疊在一起。
這種大小核的配置，與現代許多手機處理器相同，將較費運算力的工作交給 10nm 的
i3 / i5 核心來處理，而較簡單的工作則是由省電的 Atom 核心來執行。
https://i.imgur.com/cc8t2O7.jpg

而實現這種多核配置的，是 Intel 的 Foveros 3D 包裝技術，將多片晶圓垂直疊合來節省空間。在這次推出的首批兩款新品 i5-L16G7 與 i3-L13G4 上，除了各自有 1 個
i5 / i3 核心和 4 個 Atom 核心之外，連記憶體都疊在其上，不僅拉近記憶體與處理器的距離，廠商在設計產品時也可以少幾個要佔空間的元件，方便打造更輕薄的機身。
兩款處理器都有著 7W 的 TDP，其中 i5-L16G7 為 1.4GHz 的基礎頻率，最高可以超頻到 3.0GHz，並且擁有 64 個顯示單元；而 i3-L13G4 則是 0.8GHz 的基礎頻率，且可超頻到 2.8Ghz，但僅有 48個顯示單元。搭配的記憶體可以選擇 4GB 或 8GB 的大小，由廠商自行決定。
https://i.imgur.com/tAqJZ9c.jpg

顯然，這些新晶片不會以速度為最大的賣點，但依然是 Intel 相當重大的技術突破。
在 AMD 逐步侵蝕 Intel 在高階市場的領先地位，而 Qualcomm 也在向著輕薄本下手的同時，Intel 可以在新一代的折疊裝置、雙螢幕裝置上另闢市場，繼續在 AMD 和 Qualcomm 等競爭對手面前，保持著戰鬥力吧。
https://www.youtube.com/watch?v=23gR1mPlqaw

https://tinyurl.com/y7gf2kr9

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