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[情報] Intel 正式發表 3D 堆疊式的 Lakefield

看板PC_Shopping標題[情報] Intel 正式發表 3D 堆疊式的 Lakefield 作者
hn9480412
(ilinker)
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Intel 正式發表 3D 堆疊式的 Lakefield 處理器
為即將到來的折疊裝置、雙螢幕裝置做準備。

Andy Yang
3 小時前

經過數年的等待,Intel 終於在今日正式發佈了 Lakefield 系列處理器,將
“Sonny Cove” Core i3 或 i5 核心與低能耗的 “Tremont Atom” 核心堆疊在一起。
這種大小核的配置,與現代許多手機處理器相同,將較費運算力的工作交給 10nm 的
i3 / i5 核心來處理,而較簡單的工作則是由省電的 Atom 核心來執行。
https://i.imgur.com/cc8t2O7.jpg

圖 Intel 正式發表 3D 堆疊式的 Lakefield

而實現這種多核配置的,是 Intel 的 Foveros 3D 包裝技術,將多片晶圓垂直疊合來節省空間。在這次推出的首批兩款新品 i5-L16G7 與 i3-L13G4 上,除了各自有 1 個
i5 / i3 核心和 4 個 Atom 核心之外,連記憶體都疊在其上,不僅拉近記憶體與處理器的距離,廠商在設計產品時也可以少幾個要佔空間的元件,方便打造更輕薄的機身。
兩款處理器都有著 7W 的 TDP,其中 i5-L16G7 為 1.4GHz 的基礎頻率,最高可以超頻到 3.0GHz,並且擁有 64 個顯示單元;而 i3-L13G4 則是 0.8GHz 的基礎頻率,且可超頻到 2.8Ghz,但僅有 48個顯示單元。搭配的記憶體可以選擇 4GB 或 8GB 的大小,由廠商自行決定。
https://i.imgur.com/tAqJZ9c.jpg
圖 Intel 正式發表 3D 堆疊式的 Lakefield

顯然,這些新晶片不會以速度為最大的賣點,但依然是 Intel 相當重大的技術突破。
在 AMD 逐步侵蝕 Intel 在高階市場的領先地位,而 Qualcomm 也在向著輕薄本下手的同時,Intel 可以在新一代的折疊裝置、雙螢幕裝置上另闢市場,繼續在 AMD 和 Qualcomm 等競爭對手面前,保持著戰鬥力吧。
https://www.youtube.com/watch?v=23gR1mPlqaw

https://tinyurl.com/y7gf2kr9



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roy1123:聽說把住址打出來會變米字號呢 我住***************** 02/18 13:54 hopeofplenty:測試一下 ********************** 02/18 14:17 tddrean:*****************真的耶 02/18 14:25 Kovan:***********怎麼打不出地址! 02/18 14:28 jimmy00102:台中市西屯區四川東街33號 02/18 14:50 jimmy00102:幹!!!! 02/18 14:51

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※ PTT留言評論
※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 111.241.220.141 (臺灣)
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k2541398 06/11 13:497w 有點微妙

※ 編輯: hn9480412 (111.241.220.141 臺灣), 06/11/2020 13:54:09

commandoEX 06/11 13:52i5跟i3不是同核心嗎= =,還是有差HT?

k2541398 06/11 13:55不過放在surface go這種應該還不錯

Fezico 06/11 13:56移動板用大小核控制功耗蠻正常,卓機版就別這樣搞了

maplefoxs 06/11 13:59應該是移動版

flylee 06/11 14:37AMD: 沒差,現在沒打算拼個這個市場

flylee 06/11 14:37ultra low power 其實也是 ARM 的天下

friedpig 06/11 14:51這本來就是surface neo用的 其他家不知道有沒有興

friedpig 06/11 14:51

friedpig 06/11 14:51牙膏王大小核的第一步

WARgame723 06/11 15:20嗯,所以AMd市佔多少了?很可怕嗎?

dslite 06/11 15:20die堆疊跟手機折疊有什麼關係?

superRKO 06/11 15:25AAAAAAAtom

eclipsegs 06/11 15:59可怕的是723居然用AMD

Kagero 06/11 16:07723已經是AMD形狀了

BFer 06/11 16:33723好可怕嗚嗚嗚

dx788088021206/11 16:39surface neo那種體積只能靠堆疊的小晶片

friedpig 06/11 17:02都馬有機會 只是能3DIC當然3DIC最好 要不是X86這麼

friedpig 06/11 17:03熱 大家都馬想要疊好疊滿 3DIC一直都是大家終極目標

sharkbay 06/11 17:34所以ADL-S不是第一個用大小核心的Intel處理器

sharkbay 06/11 17:35大家別怕 ADL-S 用力埋起來

rogergon 06/11 18:04都堆在一起,散熱的問題更難解了吧?

EthanWake 06/11 19:21Amd Lake

ltyintw 06/11 20:55不怕 用上我大14nm即可解決積熱問題