[情報] Ryzen7000麻煩的不是i9而是大小核完美i5
AMD即將於9月推出Ryzen 7000系列處理器，升級5nm製程Zen 4架構
還支援DDR5及PCIe 5.0。然而此次它要競爭的對手有點麻煩
主要是Intel採用了混合式架構之後，效能核心、效率核心的搭配方式太靈活了。
AMD於多核心上的性價比可以追溯至10年前的Bulldozer時代
最近幾年的Ryzen處理器中，更是憑藉小晶片設計將多核心優勢發揚光大
桌上型直接上了16核心，Threadripper系列甚至做到了64核心128執行緒。
相較之下，Intel主流的Core處理器堅持了10多年的4核心8執行緒
近幾年才被逼著一路自4核心提升至6核心、8核心、10核心
多核心效能一直居於下風，單核心效能還被Zen 3架構追上
來到第12代Intel Core處理器，Intel走上了混合式架構設計
首次為桌上型x86帶來了兩種CPU核心，官方稱之為P-Core、E-Core
大家習慣上稱大小核心架構，大核心雖然亦只有8個
但小核心非常靈活，且8個小核心的面積亦只有大核心的水準。
第12代Intel Core處理器是8大8小，接下來要登場的第13代Intel Core處理器
提升為8大16小，總計24核心32執行緒了，再加上時脈提升至5.5GHz，單核心、多核心效能皆非常可觀。
AMD Ryzen 7000系列旗艦Ryzen 9 7950X有16核心32執行緒
其對陣Core i9-13900K仍可以應付，單核心、多核心還有一戰的可能
麻煩的是其它Ryzen 5、Ryzen 7處理器
Intel Core i5、Core i7系列於大小核心的支援下優勢很明顯。
如此情況於第12代Intel Core處理器即已發生了，Core i5-12600K/KF非常受歡迎
6大4小總計10核心16執行緒，遊戲效能差不多有Core i9的90%以上
性價比非常高，吸引力不會比Ryzen 7 5800X差。
於即將到來的第13代Intel Core處理器vs. AMD Ryzen 7000系列處理器中
由於第13代Intel Core處理器再次加強小核心、提升多核心並行效率
同時仍相容DDR4記憶體，此代的Core i5會非常難纏，AMD的壓力不小
https://i.imgur.com/v64vbOg.jpg
來源 https://news.mydrivers.com/1/851/851968.htm
XF編譯 https://www.xfastest.com/thread-265400-1-1.html
Ryzen 7000 真的完蛋了 真的 「芭比Q了」
大眾的好選擇熱賣好評標準選擇菜單 i5
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主要是P Core很強, 純P Core的SKU AMD不用打
我們寫程式的根本還沒開始寫大小核優化
現在聽到 I 12 代倒下去反而跳過不敢買
我朋友跟我玩同一個舊遊戲閃退
已經確定是12代的問題
他用12700KF
這種相容性真的……你們先買
我發現，都很愛鼓吹新東西：
Apple 自研M1 秒天秒地秒空氣
Intel 12代大小核 天上地下 唯我獨尊
然而實際上工作或遊戲常碰到舊程式
實際上就………誰用誰知道……
反正最後還得回AMD懷抱
目前筆電還是用YES能耗好啊 win10繼續撐
AMD先修好顯示驅動吧，6000移動端內顯一堆問題
喔還有補個Win11
介面大改/華麗動畫/大小核最佳化/爲遊戲而生
實際上……嗯，我繼續Win10
小核比大核數量多這是什麼奇特設計？這不就和當初的大
小核目的背道而馳嗎？
手機的soc早就這種設計行之有年了，近年甚至細分到大中
小核，還不是一堆app都能充分使用
ARM 大中小核是玩很多年了
X86 大小核上市也才一小段時間
amd ryzen 真的可以芭比Q了
amd 不跟上 intel 就乖乖下去吧 pe核核是世界趨勢
一個噴火噴到可以煎蛋的intel在叫amd學他煎蛋？別鬧了好
嗎？13代準備拿來煎牛排吧！
高功耗領域intel贏不了，低功耗更準備輸amd一屁股吧
12代筆電的EVO認證能效根本笑話
AMD是怕賣太好來不及供貨壓力大吧？
愛換針腳的爛廠商
還沒賣就芭比Q 那可以賣便宜一點嗎
ARM和x86使用大小核的目的不一樣吧？
大核如果比小核還多才是有問題，你要搞清楚這個玩法
砍到刀刀見骨的利器叫做小核
小河就是用來跑分的而已
大小核就是唬爛使用者核心的作法。I這家騙神仔等看晚
景淒涼。
廢物自吹自擂哈哈
X86不用結能小核意義？
AMD沒大小核效能也沒輸，重點能耗比對手好，這新聞是
在吹什麼.....
麻煩的是只支援D5吧
12代玩遊戲可能會跟Denuvo DRM有相容性問題
我自己一買來就把小核全關了
蘇媽之後也是要玩大小核，只是i皇先開始普及而已，目
前就等待軟體對大小核的最佳化
一開始肯定有陣痛期
我有一個問題，加入小核對非重度使用功耗是不是比較好
？
CPU調度順序問題，不一定。當然把大核全關了肯定省電
不然Intel 12代怎麼會噴火噴到可以煎蛋呢?
先看13代能不能贏Ryzen7000吧 不然AMD還有X3D還沒上
打手什麼時候才會芭比Q
zen4也是要走大小核路線，狂罵大小核的人到時要買啥呀？
大小核要到Zen5才是，而且還要2024
真假 這麼久
大小核Win10不能用 超鳥
多核心這麼多年了，還是有遊戲跟軟體支援很差，更不用說
大小核了
intel終於把黑科技拿出來了嗎
大小核充分利用要看OS怎麼調度咧
Win11這破鳥繼續雷我看也沒輒
*也要看
22H2效能還比21H2降了一點，中風
還有破爛的電源管理
買來遇到BUG還要把小核關掉 真麻煩
不要再騙跑分了 乖乖把大核做好實在
小核騙跑分的。關掉小核。遊戲張數根本沒差。跑網頁？用大核
跑幾好啦。脫褲子放屁
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[情報] 13900K效能將提升15%，超越5950X達35%外媒表示 i9-13900K 效能將提升 15%，超越競爭對手 AMD Ryzen 9 5950X 達 35% 離 Intel 第 13 代 Raptor Lake 處理器可能推出的時間大概還有 4 個多月，最近開始 有一些消息出現了。近日國外有人爆料疑似 i9-13900K 的跑分數據，而外媒從這個下去 推算，可以發現提升幅度還蠻大的，尤其是跟競爭對手 AMD Ryzen 9 5950X 相比。![[情報] 13900K效能將提升15%，超越5950X達35%](https://i.imgur.com/Fj4ymutb.png "[情報] 13900K效能將提升15%，超越5950X達35%")
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[情報] Ryzen 7000處理器用黃金散熱Ryzen 7000處理器的IHS底下用了黃金與液金散熱 正因IHS蓋的8個固定點都位在電容之間，外媒表示開蓋的過程相當的困難，每個點都有使 用散熱介質來固定，在逐一撬開之後，整個IHS蓋為了達到更好的熱量傳導，直接在底層 度上了一層黃金，並在核心與I/O的小晶片位置塗上上「液態金屬」的散熱膏，對比Intel 到了12代還在使用低成本的焊錫，AMD可說是下了重本。![[情報] Ryzen 7000處理器用黃金散熱](https://i.imgur.com/3moV5eFb.jpg "[情報] Ryzen 7000處理器用黃金散熱")
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