Re: [情報] Intel確認Alder Lake將使用Hybrid Core/A
※ 引述《kimisawa (楊回血了。)》之銘言：
: 2021還在14nm???? (好啦 是10nm + 14nm 黏貼)
: https://i.imgur.com/3i0r1UO.png
: 拆一半好了 大核8 小核8, 或是大核12 小核4這樣分布
: 可是這也應該是i7 或 i9才會有。
: 照intel尿性，主流i5應該不會上滿，所以應該會看到
: i9 12大4小
: i7 8大4小
: i5 6大4小
: 到時GG 5nm, AMD直接給你全部主核心 還比你多
: i皇確定這樣行嗎?
大小核為什麼有意義,
因為任何電腦的任務都能分成2種:
1. 越快處理完越好的
2. 時間內處理完就好的
1的話就像壓縮RAR:
你能一分鐘壓完, 就不會想花兩分鐘去壓縮
2的話就像看影片:
你只要下一Frame能保證, 在上一Frame的時間內解出來就夠了
(還有體感相依類的)
那麼
1這類的任務就會交給大核,
2這類的任務就會交給小核
那大小核的差異在哪也不難明白,
大核將全力提升性能,
小核將在確保性能下節省功耗與電晶體數量
現代cpu太複雜, 從解碼到指令預測什麼的,
投入了大量的電晶體去壓榨IPC,
但太多任務其實根本用不到這種性能,
好比我正在用PCMAN上PTT,
從鍵盤Key下去、到輸入法跳字出來,
大核處理可能反應時間是 100ns,
小核處理可能是 1ms,
但 so what? 都不影響我的使用體感。
這樣小核省出來的空間, 用在行動設備上就是可以省電,
用在其它地方則是讓大核可以有更多拿來揮霍的電晶體
----
這次給intel一個讚,
這是我在2017就在這建議過的事情,
也是做對的事情,
只是市場面會不討喜, 因為跑分比較不好看
不知道AMD會不會跟進
--
蠢爆了，你要怎麼分辨任務是哪一種?
這個就有賴軟體端配合, 我認真說
實際情況會混在一起吧
對, 但還記得嗎, AMD以前什麼機時代就搞過, 軟體分配多核相依, 怎樣分配才能提升效能, windows 為此出 patch 以後大小核一定也要玩一次
我現在ATOM跑PCMAN更新畫面時會破圖喔
....這是內顯驅動有問題吧 XD
※ 編輯: wahaha99 (1.171.174.26 臺灣), 07/23/2020 11:16:20反正新架構出來要哭的都是Windows的排程管理器
也沒這麼複雜啦 Windows本來就能指定 proccess 使用哪個 core 也就是說只要能識別哪個core是大是小 再來就是指定而已 當然不是m$寫的app可能也得去做這件事 到時候可能就是呼叫一組API、 告訴Windows你是偏哪一種類型的應用
你那應用太低階 不影響啦（誤
買新的東西 就是ㄧ定有問題
現在情況是,win10會讓新架構哭的要死
沒調度好就怪微軟(O
MacOS 11 在 A12 用 thread nice 讓開發者有機會
分配大小核, linux 在 big.little 會看 nice, 也會
自己分配，不知道 windows 會怎樣做
mac 還有 QoS classes, 不過看起來是
包裝 pthread_setschedparam 那些的 high-level
API 吧
好比.net framework 可能就來一行 my.application.performance.prefer(cpu.performance.high) 這種感覺的鬼東西 (亂猜)
不太懂為什麼變成可以有更多電晶體給大核的結論?
啊你小核用的電晶體變少啦 XD
※ 編輯: wahaha99 (1.171.174.26 臺灣), 07/23/2020 11:32:11問題是電腦常常就是多工作業，12一起做，那還不是要
用到大核，小核一樣閒置
所以要區分/切分啊 甚至可以從thread去切
正常是這樣沒錯，但i皇是把兩塊黏再一起
16大核降頻然後只用一半跟大小核有84%像
兩塊粘一起哪有省到電晶體
每一小核本身就省到電晶體了.... 這是問題嗎 = =???
我覺得到時候簡單2分法，背景作業的APP都往小核塞
A粉真的可悲，只會酸
工作管理員就顯示大核就好了
那不行 木馬只要說自己背景作業就看不到了 *_*
這樣講怪怪的啊XD 這代i9有8顆大核 那下次大小核
的i9你也要給出8顆大核吧
不如說你還要增加其它調度用的電晶體進去
這樣的前提你有小核跟「省電晶體給大核」沒什麼
關係吧
... 同樣的面積內、同樣的製程下 能塞的電晶體上限是確定的 那麼小核精簡了設計 當然占用面積小 相對的省出來的空間就能拿去給大核 做更複雜的設計 這到底有啥問題??? -_-
※ 編輯: wahaha99 (1.171.174.26 臺灣), 07/23/2020 11:37:44不是啊 你兩塊製成不同黏一起10nm+14nm 哪有省到?
如果是兩塊黏在一起那還真的省不太到 但這篇報導也沒說是黏的吧? @@
只看到大核，那就變成早期 big.little 不成熟時的
做法了
過了幾年才把 HMP 全部一起開做好, x86 應該不會想
再走一次吧
呃... 1ms 跟 100ns 哪個比較快？
100ns
你自己也說了 "同樣製程"下 但這是黏兩塊不同製程
如果真的是黏的 那就意義不大 但如ccpz說的 那種玩法之前在arm就搞過一次了 現在還要這種從頭這樣玩 也太瞎
※ 編輯: wahaha99 (1.171.174.26 臺灣), 07/23/2020 11:41:1610+14 不膠水辦得到嗎
反正我是看不太懂Intel到底想幹嘛
what 同塊面積我能塞8顆大核
不黏怎麼一半10nm一半14nm+?
我看102758的解讀是 到時候會全用10nm上, 不是用黏的耶?
這樣你再塞個兩顆小核的話 除非你順便砍了兩顆大核
然後有人說這是JK提出的架構 更令人玩味
不然你是要怎麼讓大核有更多電晶體
Go home for mommy INTEL....
我猜JK要的是用GG全部同製程7nm座大小核吧
Lakefield並採用了Foveros晶片堆疊技術， 但是到目前為止沒有任何謠言表明Alder Lake 會使用這種技術。 現在有傳言稱Intel Alder Lake是第一款10nm主流桌上型系列。 ---- 至少這段看起來意思是說, Alder Lake 不會用晶片堆疊, 而且會是一整顆的 10nm 要用黏的大小核真的不如別做了
※ 編輯: wahaha99 (1.171.174.26 臺灣), 07/23/2020 11:45:26如果都是要用10 大小核似乎也沒必要
不管是不是黏的還是八大八小阿
現在乳摸有夠亂 而且感覺就很弱智
現在有兩種說法 10nm大小核+14nmGPU
另一種是10nm大14nm小
去黏一個14nm GPU在同封裝也是很弱智
沒辦法 你要考慮intel有這麼多14nm+++++廠要養 黏GPU比黏大小核還是實際很多
照目前L16G7來看應該是大小核都看得到也能全部一起
用
黏不黏應該不是重點
就算都10nm大小核好了 可是2021 GG/AMD都做5nm
你省下來的密度 5nm隨便都輾壓塞更多大核
最終問題還是在intel製程跟不上
科科 這說明的是 不是只有做對一件事 就代表全部都做對 那AMD也能在5nm玩大小核 如果他要的話
※ 編輯: wahaha99 (1.171.174.26 臺灣), 07/23/2020 11:52:28請教主開示
不過這功耗其實差不了多少
一顆阿痛size遠小於core 還沒avx 怎麼可能沒小
ADL為了成本連GPU都踢掉了 Size應該可以跟AMD的單
CCD die拚了 繼續塞肥得要死的GPU永遠成本沒得打
太理想 通常都是出現一堆蝦雞巴的問題
搶地震文有差啊
大核任務分配，小核執行程式，通通高頻跑，電供：e0
4
其實重點就是MS要進來陪他玩 MS至少已經有確定要玩
了 這設計OS沒進來根本沒救
4der
JK是Golden Cove，混合這事應該跟他無關
那麼急者看後年的新產品 不如多關注一點今年要出的
大小核在桌機端完全沒必要，也很難用
Surface neo MS教你做人
桌機一直都撿剩下的別想了 沒一家真的把桌機當目標
在做的拉 AMD設計也都是Server優先
Intel的升降壓機制做的比紅軍好上不少，大小混用製
造麻煩而已。看Golden Cove這顆八卦應該蠻強的
amd沒什麼針對server優先 chiplet架構就是設計通吃
DT最理想化的根本不用IO die獨立拉 不用再催眠自己
soc設計在DT上對chiplet也討不到什麼便宜
因為DT就太小 根本不用對你優化
哦 阿所以io拉出來 給你什麼負面影響了嗎
不然你說說 DT理想應該是怎麼樣 洗耳恭聽
chiplet好處就只有core的優勢 但DT主流流市場根本沒
跨超過8C以上
紅明顯，整個adl-s上沒有一點是14nm的東西，至少最
近流片了的那顆是這樣，就算後面決定要黏14nm，cp
u部分絕對不可能有14nm的東西
聽之前B大透漏的應該是10+16才對 的確應該是沒14
哈！上次就問過，誰願意自己的process去小核跑，被u
ser幹死哦
嘿嘍 不過樓上怎麼這麼清楚 XD
還是應該是10+12(?
我說leung
雖然12/16行銷名詞居多而已(?
其實大部分軟體沒有差吧 word跑大小核會有差?
AMD 5nm 16核 DDR5 PCIE5 ... 誰還去管大小核
爆料10+14的那位之前不是說過整個10nm都取消？
Word吃效能也不少好不 那種超複雜的Word
反正要知道到底是10+幾 看接下來Xe是什麼就是什麼瞜
反正那個+的根本不重要 真的有人在在意牙膏王的GPU?
不過8+8要換另一個角度想 她成本是會接近AMD的8喔
就是直接放棄去打16的市場了 反正也不那麼主流
雖然牙膏王報價有機會還是那個死樣子 照樣天價
這東西最後定價應該能卡在現在i7價位 不過牙膏王死
樣子訂i9價格也是很有可能的
3950x這塊市場 intel要丟啦 就是玩不過chiplet
理想很美好 現實很骨感
RKL-S 這一代還是很差的話 你期待 ADL-S 幹麻
開發者才不要把自己的優先級設定為低咧
一定會有怪問題 也不能保證性能符合預期
這種事情只能讓作業系統來分配
然後軟軟自己問題那麼多了 誰有空幫你優化
這種要求開發者配合打造生態的東西只有apple能玩
根據#619501(ADL CPU EDS)給我的感覺是整顆完整10nm
adl至少是夢中相見的10nm 滿足一下新製程控
Word也有VBA喔，另外就是增益集本身也是程式的一種
應該沒有拆不拆黏不黏的問題 就是整顆10nm
而且Apple搞不好在程式碼上面部分就幫開發者搞定了
當然啦 一本文件可能有會有各自表述
另外還有嵌入式物件(包含預設模式的EXCEL圖表)
只能等時間到了 上市後等有錢人拆蓋打顯微鏡來看
效能過剩的跟效能不夠的
然後大部分 process 的大部分時間都在等 I/O 睡覺
實際上這任務的區分是調度器可以算出來的 開發者不
須要自行指定 大概的做法是給新創建的process一個固
定的時間段 讓大核處理 然後當interrupt因為超時而
發生的時候 代表它可能是CPU bound 那麼優先性下降
並且對大核親和力調高 時間調高 若在interrupt發生
之前process已經處理完畢進入wait queue 那麼可能是
IO bound 優先度調高 對小核親和力調高
gracemont有avx2，沒有512而已
萬一一個工作會用到AVX512還因為idle被丟到小核去
災難阿 ~~~
amd早就想過大小核惹 arm在提大小核的時候大家都
有想過
阿賀 教主開噓~
到時候開遊戲進去發現FPS只有1，上網求救後網友表示
問題是已Windows生態這麼複雜的情況 優化很難做
「你開到小核惹跟用到內顯惹，要調到大核跟獨顯」
手機都沒做好了
再說都要小核幹嘛不找高通三星塞ARM處理器進去算惹
手機能做文書處理也能上PTT，隔壁Apple都能直接在
Mac上跑iOS惹你非Apple家的還在模擬器
arm跟x86是要怎麼塞一起
好問題 當作SIMD來處理?
※ 編輯: wahaha99 (1.171.174.26 臺灣), 07/23/2020 13:29:27理想狀況是這樣 但系統那邊應該會有不少問題
以牙膏跟軟軟的慣例 真上之前應該都準備好惹
只是我實在看不太出來當下x86做大小核的價值
尼不會因為做大小核就變成無風扇 也不保證續航
解壓縮這種不是交給大核吧，是大小核通通一起跑解壓
小核有難，大核圍觀~
可憐哪 鑽研ARM也要被酸 A粉是多愛活在過去
微軟一定是看蘋果這樣差點尿褲子 但又不想被高通
綁架 所以才找昔日盟友業界老大哥一起下來玩
任何跟modem無關的東西找高通就是徒增煩惱而已
arm塞x86 那不就就PSP..XD
因為I社說大話講過太多，被酸一下也是剛好而已
Atom太爛太多問題 當初Atom還活著的時候也證明x86
小核不是ARM的對手
最後也是失敗
想學GPU的Xeon Phi也是失敗
整個市場已經告訴你低功耗/小核x86是失敗的
現在Intel要推大小核 然後卡製程
大核x86 快輸AMD了
小核x86 打不過ARM
蠢爆了，最後每個軟體都會跑去要大核的資源
所以他就把大小通包，看是樣樣通還是樣樣鬆，我覺
得最有意義的可能就是把小核當均熱板XD
作大小核是為了平衡14nm和10nm的產能啊.....廢話
Intel遲早被fab部門給拖垮...
只有10nm而已，另一個7nm有EUV用爽爽
先等微軟寫的好系統再說 不然死更快
有大核不用誰要小核在那裡慢慢算 省不了多少電還多
一堆麻煩 真出了到時候肯定一堆user到bios關沒路用
小核
有意義阿 大核的時間是很寶貴的 因此最佳狀況就是可
以讓大核省去開銷很高的context switch 使得系統的r
esponse time減少 不過說真的其實堆更多大核有更好
的效果就是 ㄏ
推土機多工都被人嫌棄 這種大小多工更難吧
小核要叫醒大核 發現c-state bug醒太慢(icelake-SP)
這樣調度感覺就很麻煩
如果排程這麼容易就好了
讀了一堆書，但還是不知道指令預測實際現在是怎麼設
計的正常嗎？QQ感覺書上課本上那些東西好像都脫離很
久了
不知道正不正常
我只知道zen 2是直接現場依你的程式
train神經網路來預測
聽起來就超科幻
cyberpunk 2020
呵呵，以為筆電loading很輕的樣子
99也發這種搞笑文
真棒，給我來一顆，amd的
大小核只是給筆電用 桌機沒有小核
DT 那裡沒有小核？
26
big.LITTLE 的Scheduler其實非常簡單。 有經過三次演化 Clustered switching In-kernel switcher![Re: [情報] Intel確認Alder Lake將使用Hybrid Core/A](https://upload.wikimedia.org/wikipedia/commons/thumb/2/2b/ARMCortexA57A53.jpg/1200px-ARMCortexA57A53.jpg "Re: [情報] Intel確認Alder Lake將使用Hybrid Core/A")
16
2021還在14nm???? (好啦 是10nm + 14nm 黏貼) 所以最多16核是大小核加起來。 拆一半好了 大核8 小核8, 或是大核12 小核4這樣分布 可是這也應該是i7 或 i9才會有。![Re: [情報] Intel確認Alder Lake將使用Hybrid Core/A](https://i.imgur.com/3i0r1UOb.png "Re: [情報] Intel確認Alder Lake將使用Hybrid Core/A")
30
首PoIntel確認Alder Lake將使用Hybrid Core/Atom架構，有望成為多年來Intel最大的架構改 進 Ted_chuang Ted_chuang · 2020-07-21 Intel已發布Linux更新，增加了對Alder Lake Intel處理器家族的支援。 這證實了Intel Alder Lake系列處理器將擁有大，小核心架構，後者是Atom的衍生產品。![[情報] Intel確認Alder Lake將使用Hybrid Core/A](https://i.imgur.com/y9J7jVWb.png "[情報] Intel確認Alder Lake將使用Hybrid Core/A")
66
[情報] Intel十二代酷睿全面換新：8大核8小核確Intel十二代酷睿全面換新：8大核8小核確認、IPC性能大漲 按照洩露的路線圖規劃，Intel將在2022年推出10nm工藝的Alder Lake-S處理器，也就是十 二代酷睿處理器，同時升級LGA1700插槽。日前HWInfo更新日誌中確認了它是8大核+8小核的 設計。![[情報] Intel十二代酷睿全面換新：8大核8小核確](https://i.imgur.com/PHfx5cWb.png "[情報] Intel十二代酷睿全面換新：8大核8小核確")
36
[情報] Intel確認AlderLake將於10月27日活動推出Intel首席執行官Pat Gelsinger在Intel加速網路廣播中宣布 廣播涵蓋了製程命名的變化以及將在這些新製程上首次亮相的新產品 將於10月27日至 28日舉辦另一場名為Intel InnovatiON的活動 活動將在舊金山以實體方式和虛擬方式進行 Pat 將其評論為“Fully Hybrid”![[情報] Intel確認AlderLake將於10月27日活動推出](https://i.imgur.com/7cIRnzxb.jpg "[情報] Intel確認AlderLake將於10月27日活動推出")
31
[情報] 不只16核24線Intel 12代Core PCIe5.0也要2021年是Intel CPU的一次爆發，1月初會發布11代Core桌上型，代號Rocket Lake-S， 14nm 8核16線程 年底的時候則會有12代Core，代號Alder Lake-S，升級10nm製程，最多16核24線程。 16核24線程這樣奇特的配置源於Alder Lake的架構，將會首次使用大小核設計 類似ARM的big.LITTLE那樣，內部由8個高性能大核、8個低功耗小核組成，其中大核支援![[情報] 不只16核24線Intel 12代Core PCIe5.0也要](https://i.imgur.com/mj2AhS0b.jpg "[情報] 不只16核24線Intel 12代Core PCIe5.0也要")
25
[情報] intel 12代10nm大小核曝光 LGA1700英特爾 12 代 「大小核」酷睿外觀首曝：10nm 工藝，LGA 1700 接口 — IT之家 10 月 15 日消息 稍早前，英特爾證實其 Rocket Lake 11 代桌面酷睿處理器將於 明年第一季度發佈，現在外媒 VideoCardz 又曝出了 12 代酷睿 Alder Lake 的更多信息。![[情報] intel 12代10nm大小核曝光 LGA1700](http://img.ithome.com/newsuploadfiles/2020/10/20201015_160515_836.png "[情報] intel 12代10nm大小核曝光 LGA1700")
16
[情報] Intel AlderLake-S 12代桌面版也用大小核Intel 目前在移動版超低功耗 Lakefield 用上大小核設計，讓能耗有最大發揮 低負載時用上小核心，高負載時用大核心，目前 Intel 打算把這個設計帶到桌面板上面 ，代號為 Alder Lake S 最近有一個簡報截圖被曝光，Alder Lake S 有三個產品，從核心上看來有8+8+1以及 6+0+1![[情報] Intel AlderLake-S 12代桌面版也用大小核](https://cdn.videocardz.com/1/2020/03/Intel-Alder-Lake-S-leak.jpg "[情報] Intel AlderLake-S 12代桌面版也用大小核")
13
[情報] Intel十二代 Core Alder Lake-S 最快2022上週Intel宣布了自家最新的10/7nm製程路線圖，不過大部分都跟桌上型無關 今年的桌上型Core還是14nm Comet Lake的，估計5月份上市。Comet Lake是十代Core桌上 型 同時插槽也會升級為LGA1200，它會用兩代，2021年的14nm Rocket Lake也是LGA1200插槽 不同的是其CPU核心數又從10核退回8核，但會升級Willow Cove核心架構及Xe架構Gen12核![[情報] Intel十二代 Core Alder Lake-S 最快2022](https://img1.mydrivers.com/img/20200413/be71db2b46994ebda81a71a7d3e62784.jpg "[情報] Intel十二代 Core Alder Lake-S 最快2022")
19
[閒聊] Intel Architecture Day 2021Alder Lake, Golden Cove, and Gracemont Detailed Intel Thread Director - CPU有硬體幫忙排程序到大，小核。需要Win11 Golden Cove- 大核 AVX512被關掉，大小核指令一致。 這一代只有server才有AVX512![[閒聊] Intel Architecture Day 2021](https://images.anandtech.com/doci/16881/46.jpg "[閒聊] Intel Architecture Day 2021")
7
[情報] AMD Ryzen 7000曝光：筆電將首上16核目前的爆料來看明年1月CES上AMD將推出採用6nm Zen3+的Rembrandt APU產品 桌上型則是Warhol和Vermeer 3D快取版，前者支援DDR5記憶體 後者則是AM4介面、且仍舊是DDR4 顯然這樣的產品力在面對12代Core時略顯不足，別急，還有呢。 據稱AMD Ryzen 7000系列處理器採用5nm Zen4架構![[情報] AMD Ryzen 7000曝光：筆電將首上16核](https://i.imgur.com/e3gmYmjb.png "[情報] AMD Ryzen 7000曝光：筆電將首上16核")
![Re: [情報] ROG-STRIX-RTX4070 $19990 送850W](https://i.imgur.com/xX8JsIeb.png "Re: [情報] ROG-STRIX-RTX4070 $19990 送850W")