[情報] GPU 也將邁入膠水多核化,繼 NVIDIA 公
GPU 也將邁入膠水多核化,繼 NVIDIA 公布研究計畫後 AMD 也註冊了 MCM GPU 專利
by Chevelle.fu
2021.01.04 11:13AM
雖然過去將多個晶圓之間以高速通道連接後封裝的 CPU 一度被看不起,也被戲稱膠水多核技術,但 AMD 的 Zen 架構一步一步改善多晶圓之間的效率,以及顧及半導體電晶體容納數量、良率與成本,現在採用多晶圓封裝 CPU 已經不再是吳下阿蒙,而日前 NVIDIA
也在 HotChip 大會公布多晶圓設計的 GPU 原型與研究成果,外界認為很可能即是未來代號 Hopper 的新架構,根據最新的資訊指出, AMD 也申請了 MCM GPU 專利,意味未來
GPU 也將逐步邁向多晶圓封裝組合。
依照 AMD 所註冊的專利,其 MCM GPU 的設計理念與目前 Zen CPU 類似,將多個 GPU 晶圓之間以 High Bandwidth Passive Crosslink 連接,並且每個晶圓都可直接與 CPU 溝通,而各個 GPU 晶圓也都具備獨立的快取,每個 GPU 晶圓也可視為一顆獨立 GPU 。
藉由將晶圓模組化設計,意味著 GPU 廠商可以透過設計一顆基本單位的 GPU 延伸出多種 GPU 產品,且藉由較簡化的電晶體設計能夠使良率提高,進一步降低生產與設計成本,不過對各 GPU 晶圓之間的協作與工作分配就相當重要,畢竟像是 Zen CPU 剛推出時也曾遇到系統工作分配方式不佳導致效率下降的問題,但顧及研發成本與設計複雜度越來越高的 CPU 與 GPU ,確實此類多晶圓封裝會成為未來主流。
根據較早的傳聞指出, AMD 可能會自 RDNA3 之後轉向 MCM 化,藉此與預期在相近時間登場的 NVIDIA Hoper 抗衡,但也有可能 MCM 設計會率先出現在對效能更吃重的加速器產品,而後再導入消費級產品。
https://www.cool3c.com/article/158970
AMD:膠水我很擅長,看看我Ryzen和TR要多少黏多少
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標題 [新聞] 狂!大谷翔平敲三分砲 大聯盟首轟震撼美 時間 Wed Apr 4 11:36:35 2018
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三家都要往這方向走拉 但消費級誰先端出來就不知道
端出來有沒貨又是一回事
2020比較特殊 看今年疫情會不會好轉
不然整個供應鏈都被影響 不缺貨很難
水瓶大:
X2 X4 X8 X16 電源:別鬧了
直接2D傳輸速度應該不夠快 2.5D成本又太高 不知道
最後到底什麼狀況 牙膏暫時是最有本錢的 畢竟還是
EMIB這種便宜的2.5D封裝
什麼時候出2000瓦的電供?
早有了 我們阿漢有出阿
全漢 振華 EVGA都有
原來華哥跟EVGA都有 失禁失禁
2000W台灣不太能用啊,你只能插壁插還只能專用
2000W都只做220V拉 還好
原來已經有三家走在時代尖端 O_o
做110V 是真的準備等發爐
時代尖端(X 礦工尖端(O
白扁粗銅線 抓低點15A 220V 可吃3300W 拉一條專用
高瓦數建議都用220V
2000W不關機不知道一個月電費多少
一天48度,一個月大概快1500度
超過1600W就要走220v了
2000w電源各家都有 只是要ATX又要零售就少了
除非挖礦或科學運算,不然一般也吃不到那麼多電
沒事能24H 2000W滿載的除了礦工以外真的不多需求了
看到搞超大IF快取,我就猜測會這樣
不過完牙膏王CPU配個牙膏王出品製冷片 燒起來超爽
以前遊戲用多晶片,是卡在跨晶片傳輸
無論接專用線或透過PCIE都太慢了
膠水是AMD擅長技術,NV有得拚
追不上幾百GB/S的GPU直屬VRAM
即使雙晶片做在一張,也還是透過VRAM
如果有超超大快取 資料可能擺彼此快取
直接交換 不用兩邊VRAM搬移
其實消費級的PSU不一定會更吃力
效率交換夠好的話 核心反而可以縮小
不太懂 這代ZEN3不就強調全共用快取讓實質容量暴增
怎麼現在又強調GPU各自享有獨立的了
目前GPU超大晶片只是因為多卡瓶頸很多
太廢了,要高階只能靠單顆狂堆料
我電鍍銅24小時在跑 電流都50~70在跳 2000W還好
GPU各自享大快取是因為它總頻寬超大
多晶片大部分運算是各自處理各自的
頭很痛 當初水瓶大早出來暗示MCM有人死不信
現在又變早知道
原來 雖然還是不是很懂 還是感謝了
RDNA 3 就要上 MCM了
架構基本上應該就是一樣上io die去平均latency
搞到像Zen1那樣不統一io latency亂七八糟問題更多
不過問題還是純MCM增加的latency到底能不能承受
畢竟現在製程大die還做得出來 功耗也差不多頂到散熱
極限 拆開來也不可能比單die多堆多少規模 這樣整體
來說效能應該沒賺 老黃遊戲卡縮手可能就2.5D不夠成
熟 latency不太妙
目前就牙膏有EMIB 有比較便宜一點(?)的2.5D可以玩
牙膏是預告會黏到4 tile 40*4
die小良率可以比較高 成本可以降低 而且 邊際效應
比較不明顯
AMD CDNA架構的MI200 其實就已經是 MCM 了
如果家用真的要搞到2.5D才堪用就難講了
if cache其實也算是這個的先行研究 也看得出有一定
成果
IF快取實驗實作驗證前 講啥會怎樣
都沒啥意義,多卡互聯頻寬就卡在那
現在科技樹還在點 能連隔壁大快取
才能避免從隔壁MC經漫長延遲讀資料
讀回若存到自己記憶又是漫長延遲
多卡的互訪資料 通常只用一次就丟掉
像是晶片0畫前一frame的暫存資料
而晶片1要抓前面資料來用 用完就丟了
這類temporal時域相關技法在後製很常見
資料隨便都幾MB起跳 傳統小快取無用
放VRAM又怕太慢影響平行化效率
你能想像多核顯卡的價格嗎?
介於存在與不存在之間 薛丁格的顯卡 買的到再說
樓上上R9 295x2參考一下,大概就是那個價吧
2000W電源不少啊,但110V市電撐不住啊
AMD目前很大的問題就是gg最先進的製成產能不夠,所
以需要把一些東西分割給次一代製成
但是功耗這部份主要是因為現在單顆為了把性能榨乾才
會這樣吧,如果黏兩顆但是每顆頻率都不用這麼高,能
耗比應該會好看很多
規模堆大了 同樣效能所需要的頻率就不用這麼高
電源場大勝利
做mcm就是顧慮延遲吧 不過看看zen3也還好
CPU和 GPU 的 MCM是兩回事
GPU反而沒CPU這麼怕延遲 設計不同
但GPU是吞吐機器更怕外部頻寬不足
GPU沒那麼在乎時序
再來就是電供也要膠水化了?
目前的瓶頸應該還是卡在吞吐沒錯
爆
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