[情報] 有傳言稱AMD Milan-X將採用堆疊式晶片，X
有傳言稱AMD Milan-X將採用堆疊式晶片，X3D封裝技術
Ted_chuang Ted_chuang · 2021-05-25
AMD早在2020年3月就透露正在開發其X3D Packing技術，該技術將採用混合2.5D和3D設計。今天Patrick Schur透露了一個可能與此技術相關的代號。最早擁有堆疊晶片的AMD產品可能是Milan-X，它可能擁有Zen3核心。
另一個洩漏者（ExecutableFix）已確認該產品還帶有代號Milan-X（3D）。還顯示它擁有Genesis-IO晶片的功能。Genesis是下一代EPYC Zen4架構的代號。根據消息來源指出，預計Milan-X不會專注於核心數量，而是專注於增加頻寬。但它不是消費產品，而是針對數據中心的處理器。在Financial Analyst Day上AMD發布了簡化圖，其中以2×2模式顯示了四個計算區塊，並在晶片周圍堆疊了記憶體。這種Packing技術稱為X3D，因為它表示一種混合方法。
帶有堆疊的消費產品可能距離現在很遠。但目前處理器設計集中在多晶片模組(MCM）設計和混合核心架構（有高效和高性能核心）上。這些洩漏可能表明我們可能會在Computex的AMD主題演講期間聽到更多有關Milan-X的消息，該活動計劃於下週舉行。
通通給我疊起來
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推 roy1123:聽說把住址打出來會變米字號呢 我住***************** 02/18 13:54→ hopeofplenty:測試一下 ********************** 02/18 14:17→ tddrean:*****************真的耶 02/18 14:25→ Kovan:***********怎麼打不出地址! 02/18 14:28→ jimmy00102:台中市西屯區四川東街33號 02/18 14:50→ jimmy00102:幹!!!! 02/18 14:51
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所以…以後核心那邊會變厚的概念？
散熱會不會比較差？
就牙膏的foveros + emib 牙膏王第一個拿來玩的產品
就gpu 看看到時候狀況到底怎樣吧
看起來有點像HBM? 用HBM解決MCM延遲就高問題?
只怕溫度爆炸
蜜蘭諾
米蘭X?! Epyc這樣玩啊
消費級看不到
DC的話不用擔心散熱拉 一堆散熱手段
良率爆炸
跌爆....
2.5D就像蓋高樓，用高度換取面積，單位面積可以放
更多東西
桌面也可能用類似技術？
EHP要實作了？
computex就知道了
真的要做X3D了 朝聖林大0.0
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