[情報] AMD Zen5＋Zen4D大小核可能混合三種製程?
Alder Lake 12代Core在x86主流領域首發俗稱大小核的混合架構
而根據曝料AMD Zen5、Zen4D也會組合在一起。根據硬體曝料高手@Greymon55的最新說法AMD Zen5架構的桌上型Ryzen產品代號Granite Ridge
將採用3nm、6nm兩種製程，其中3nm自然對應CCD計算部分
6nm則對應IOD輸入輸出部分，還是小晶片設計
Zen5+Zen4D混合架構的Ryzen產品則是Strix Point，採用3nm、5nm兩種製程。這就有點迷惑了
看起來應該是3nm對應Zen5、5nm對應Zen4D，那麼IOD部分呢？繼續6nm？那就同時有三種製程了
至於新近公佈的Zen4c架構，@Greymon55表示它和Zen4D是兩回事。Zen4c是針對雲端服務的(cloud)
Zen4D則還不確定具體代表什麼，可能是dense。
根據此前消息Zen4D會在Zen4的基礎上，完全重新設計快取系統(三環可能少一半)
精簡一部分功能特性，降低頻率和功耗，最終結果是犧牲一部分單執行緒性能，而換取更好的多執行緒性能
並支援AVX512指令集、DDR5記憶體，核心面積則與Zen4差不多。它對應的伺服器EPYC產品代號Bergamo
每個小晶片內整合16個核心，比現在多一倍，整體最多128核心，預計2023年第二季發佈。
Zen5號稱可以類比Zen、Zen2之間的提升幅度，IPC同頻性能相比Zen4有望提升多達20-40％
誕生時間預計在2023年第四季。二者的混合架構產品目前規劃是包含8個Zen5大核心
16個Zen4D小核心，總計24核心，如果都支援多執行緒的話那就是48執行緒。
來源
https://www.cnbeta.com/articles/tech/1201837.htm
XF編譯
https://www.xfastest.com/thread-256111-1-1.html
https://i.imgur.com/j6utT0i.jpg
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i皇的GNR也是這樣玩
這樣會增加還是降低良率??
大家公測AMD
AMD的膠水工法沒人會懷疑
這是做給desktop的?
zen4跟zen4D不知道能不能看做是類似
飛龍2與速龍2之間的關係
amd用膠水想怎麼黏都可以
有神奇膠水真的為所欲為欸
L3感覺可以外部化 黏一個512M大家用
刀法vs膠水
要黏什麼黏什麼 I皇怎麼跟我打
AMD膠水世界讚
核心不用錢 越堆越多
L3如果可以用黏的也不會zen2到zen3
提升這麼大吧
期待以後買CPU大小核可以分開選
L3如果黏外面的話，本來就高的延遲
大概就爆了吧
3D V-cache就是L3往上疊啊
往上疊阿 高級膠水很貴的 不過有錢
想疊幾層就幾層 良率跟散熱搞定就沒
事了
從zen玩到現在的高級膠水應該沒人會
懷疑吧
zen就一般mcm技術跟3dic差的多的
中間還有Vega跑去玩2.5D 不過找二哥
做 做的有點烙賽 這次乖乖整套給GG
做 問題不大 不過產能開出來還要時
間
老黃的刀法跟蘇媽的膠水都不是蓋的
啊
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