[情報] 5nm+6nm雙核封裝 RDNA3複雜度遠超MI200
5nm+6nm雙芯封裝AMD下代RDNA3顯卡複雜度遠超MI200
https://news.mydrivers.com/1/801/801188.htm
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從7nm Zen2處理器開始，AMD就走上了小晶片設計之路，將多個小晶片封裝在一起實現高性能，而顯卡也會從下代的RDNA3開始走向多晶片封裝。
此前報導，RDNA3架構的旗艦是Navi 31核心，命名上應該是RX 7900系列，採用雙晶片封裝，分為兩個所謂的GCD模組(概念等同銳龍處理器裡的CCD)，5nm製程製造，以及一個MCD模組(類似銳龍的IOD)，6nm製程製造。
Navi 31會集成多達15360個流處理器(ALU單元)、512MB IFCache，分別是現在Navi 21核心的三倍、四倍，搭配256-bit GDDR6 bit，核心頻率可達2.4GHz到2.5GHz，FP32浮點性能可達75TFLOPS，性能比RX 6900 XT提升200%以上。
最新消息來看，RDNA3架構的雙核封裝非常複雜，不是簡單地兩個晶片模組結合就完事，而是先進的3D封裝技術，其技術複雜度比現在的MI200系列還要高，挑戰很大。
技術難度高通常也意味著成本高昂，AMD明年底也要發布RDNA3架構顯卡的，估計RX 7000系列也會漲價，跟RTX 40系列一樣，就看性能是否可以全面壓制NVIDIA了，畢竟上了這麼複雜的3D封裝。
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在暗示蘇媽的卡會越來越貴ㄇ
今年的價格跟效能 我是說笑能 真的是臭啊 在30系沒貨時還可以一戰
現在30系列比較多的時候就只能當笑話了 頂多6600系列可以力拼
究竟RDNA3頂規能不能追上老黃的車尾燈呢
光追究竟會不會進步呢
讓我們拭目以待
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https://i.imgur.com/0zc8Srp.png https://i.imgur.com/Tqd24eJ.png
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要單卡500W了嗎？220VPSU牽專線啦
讚 膠水膠起來
用帳面規格算，會比老黃強
帳面規格高 可是amd理論參數高
實際效能低不是第一次了
良率不佳 認真的....沒這麼好封
要用到外星膠水了嗎？
膠水的技術也是會進步
要相信外星人的膠水技術
就很趕投3dic啊 很相信gg拉良率能
力 不夠不大破大立也很難拉回差距
不過說真的 架構沒辦法打回老黃還是
都空的 老黃也不是不能雜點錢就用
到一樣製程封裝 擺爛用三星都還能打
會缺貨的意思
cpu跟gpu都要搶3dic產能，看gg到底
生的出多少，而且新封裝良率也要花
時間拉，只能說很敢衝
爆料出處是說 AMD RDNA3旗艦卡應該
沒想像中那麼貴 大概 1399鎂～1599
鎂 他猜的
MI250X
N6 220CU
膠水大法
封裝產能2025年前會"放大很多"
翻譯：大漲價
後面慢慢上來的產能沒用啊 整個量出
來 老黃就來用便宜量產製程了 AMD現
在就願意灑錢搶製程先機 這代沒享受
的製程紅利 老黃之後就撿便宜來投了
但AMD現在隱憂就是這個先機產能沒出
來 又變空氣顯卡 卡到底好壞變得根
本不重要了
AMD可以支援CUDA嗎，還是CUDA只有N
卡能用
顯卡如果只傳統領域，沒啥搞頭
CUDA是nv的東西 你覺得呢
這樣也好啊。中低階的就用一核心。
高階雙核封裝，中低階單核封裝。
小晶片設定，良率也會提高。
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[情報] AMD 說明 3D 封裝技術，將改變晶片設計概念AMD 說明 3D 封裝技術，將改變晶片設計概念 作者 Atkinson | 發布日期 2021 年 08 月 23 日 18:00 8 月 22~24 日舉行的 Hot Chips 33 半導體產業線上會議，處理器大廠 AMD 說明 3D 堆 疊技術發展方向，分享旗下 3D V-Cache 的細節。AMD 表示，封裝選擇和晶片架構將決定 產品性能、功率、面積和成本，AMD 稱為 PPAC。如果將發表和即將推出的產品納入，AMD![[情報] AMD 說明 3D 封裝技術，將改變晶片設計概念](https://i.imgur.com/udpgnDPb.jpg "[情報] AMD 說明 3D 封裝技術，將改變晶片設計概念")
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