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[情報] AMD 說明 3D 封裝技術,將改變晶片設計概念

看板PC_Shopping標題[情報] AMD 說明 3D 封裝技術,將改變晶片設計概念作者
hn9480412
(ilinker)
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AMD 說明 3D 封裝技術,將改變晶片設計概念
作者 Atkinson | 發布日期 2021 年 08 月 23 日 18:00


8 月 22~24 日舉行的 Hot Chips 33 半導體產業線上會議,處理器大廠 AMD 說明 3D 堆疊技術發展方向,分享旗下 3D V-Cache 的細節。AMD 表示,封裝選擇和晶片架構將決定產品性能、功率、面積和成本,AMD 稱為 PPAC。如果將發表和即將推出的產品納入,AMD有多達 14 種小晶片設計封裝架構正在進行。


外媒報導,AMD 負責封裝技術發展的高級研究員 Raja Swaminathan 表示,並非每個解決方案都適合所有產品。即使未來模組化設計和協調封裝架構已是業界共識,且各廠商展示的解決方案都證明這點。因成本問題,並非所有方案都適合消費市場。如裝有 3D 垂直暫存(3D V-Cache)技術的 Zen 3 架構桌上型處理器,要有 12 核心以上或 16 核心,並提供 L3 暫存記憶體的處理器才適用。
https://i.imgur.com/udpgnDP.jpg

圖 AMD 說明 3D 封裝技術,將改變晶片設計概念


6 月 AMD 就介紹過 3D 垂直暫存技術是採用台積電 SoIC 技術。隨著矽通孔(TSV)增加,未來 AMD 會專注更複雜的 3D 堆疊技術,如核心堆疊核心、IP 堆疊 IP 等項目,最終矽通孔間距會非常緊密,以至於模組拆分、摺疊,甚至電路拆分都成為可能,徹底改變目前對處理器的認知。
https://i.imgur.com/Ss5fvHY.jpg

圖 AMD 說明 3D 封裝技術,將改變晶片設計概念

https://technews.tw/2021/08/23/amd-explains-3d-packaging-technology/


要多少核心就用多少膠水黏上去的概念?

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作者 mindstack31 (mindmind) 看板 PC_Shopping 標題 Re: [情報] AMD Threadripper NDA解禁 時間 Thu Aug 10 21:33:16 2017 ───────────────────────────────────────

c52chungyuny: 今天是電蝦黑暗的一天08/10 21:57

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※ PTT留言評論
※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 114.32.53.191 (臺灣)
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※ 編輯: hn9480412 (114.32.53.191 臺灣), 08/28/2021 17:40:05

mayolane 08/28 17:44這裡也有一個Raja

lazioliz 08/28 17:46好像很厲害的樣子捏

BlacKlonely 08/28 17:53快出新品啊

tint 08/28 18:09之前看 是說要雙Die的Zen3才會有

ping860622 08/28 18:113D膠水大法

tint 08/28 18:12之前看傳聞會有10C 雙Die的產品

tint 08/28 18:13不過6C或8C產品 可能就無緣提昇?

tint 08/28 18:14這樣6C和8C部份 只能提高時脈來對打

tint 08/28 18:1512代的產品? 這樣要硬扛一年

tint 08/28 18:16用3D V-Cache的Zen3 表現能提高15%

tint 08/28 18:2210C、12C、16C 用3D V-Cache的Zen3

tint 08/28 18:23這樣應該是能對打12代桌面

jior 08/28 18:56那麼......什麼時候才要開賣呢?

s987692 08/28 19:0315%好像是遊戲平均偵數提升

HD4850 08/28 19:07散熱將是個問題

aegis43210 08/28 19:07大面積的die,用3D封裝的散熱面積比

aegis43210 08/28 19:07較大,所以比較適合

jior 08/28 19:17散熱不是說反而會更好?

tint 08/28 19:46之前的說明遊戲性能平均提高15%

tint 08/28 19:46不過L3加大的好處是顯而易見的

dieorrun 08/28 21:05疊這東西是因為GG才能疊

aegis43210 08/28 21:06i皇也有EMIB,不過是GNR才會當主力

odanaga 08/28 21:09AMD YES啦

Akabane 08/28 21:14遊戲有15%又要換換病了

friedpig 08/28 21:363dic大家都有在做拉 不過GG技術應

friedpig 08/28 21:36該領先不少就是了

friedpig 08/28 21:37EMIB是2.5D不太一樣的東西 牙膏自己

friedpig 08/28 21:38的3DIC是Foveros

galactic 08/28 22:09意思是給更多的錢才能擁有

mercuries2 08/28 22:35他的15%,該不會都是1080p下吧,對

mercuries2 08/28 22:35於4k玩家幫助應該不大吧?

bcs 08/28 23:17GG怕熱可以內卷3d散熱管

Shepherd1987 08/28 23:22還不是靠GG… x86下個戰場在封裝

ALDNOAH5566 08/29 00:27晶片拋光就是要削薄散熱 現在要加厚

zsp40773 08/29 10:02落伍的腳針設計

zsp40773 08/29 10:04還有內部明顯積熱的問題 到底是AMD

zsp40773 08/29 10:04設計瑕疵還是台積電7nm的鍋啊

geesegeese 08/29 11:185800xt熱身中

geesegeese 08/29 11:18l3 96mb

stosto 08/29 12:23這東西算GG的還是算AMD的阿

aegis43210 08/29 13:00GG的ip

aegis43210 08/29 13:05積熱問題要硬說誰的鍋的話,蘇媽的

aegis43210 08/29 13:05成份比較大

friedpig 08/29 13:07哪有加厚 3dic會磨薄疊起來厚度差

friedpig 08/29 13:07不多

aegis43210 08/29 13:11微縮閘極寬度後,漏電流就會增加,

aegis43210 08/29 13:11這時要靠更好的後段製程減少漏電流

aegis43210 08/29 13:11,這要$$

aegis43210 08/29 13:22還有晶片設計方面,只依靠前人ip的

aegis43210 08/29 13:22線路而沒調整沉贅線路使得內部線路

aegis43210 08/29 13:22效率下降,各線路彼此的干擾增加,

aegis43210 08/29 13:22或是沒採用更新的EDA tool

okbon 08/29 22:39gg負責疊和提供design rule, AMD

okbon 08/29 22:39跑模擬