[情報] AMD 已於11月已量產 3D V-Cache Zen3

aegis43210 12/02 00:242月，比預期快

b325019 12/02 00:55這XT比上次有誠意多了

kuninaka 12/02 01:34L3加的有夠誇張

ltytw 12/02 01:42如果製造工藝參數再拉緊一點 更省

ltytw 12/02 01:42電或能再拉個0.1G就更棒了

cancelpc 12/02 01:54跑分很有用啊，12代K字輩也是不小。

cancelpc 12/02 01:55其他產品線L3就縮水

cancelpc 12/02 01:56一般產品線配上B板就會發現跟5000系

cancelpc 12/02 01:56列55開

cancelpc 12/02 01:58現在是，連i3都配Z版跟對手比

giancarlo82 12/02 02:25量產不一定買的到啊 如果又有一堆

giancarlo82 12/02 02:26機巴礦場掃去挖小幣的話

RaiGend0519 12/02 02:45怕積熱更嚴重

wahaha99 12/02 04:29夭壽黑科技...

chen5512 12/02 05:37這個是用3D V-Cache可以和XT類比？

yoshilin 12/02 06:09這麼簡單就可以強化效能也不用3nm了

dreamgirl 12/02 06:35很棒，坐等血流成河

himekami 12/02 07:06希望有3d v cache又可以FM的APU

geesegeese 12/02 07:14哈欠，到底賣多少啊？5800x已經不如

geesegeese 12/02 07:1412600K

saimeitetsu 12/02 08:05XT只是拉頻率而已

friedpig 12/02 08:19量產跟有量是兩件事就是了 台G封裝

friedpig 12/02 08:19製程產線還沒擴產 能量產但量也有限

gameguy 12/02 08:24GG工程師，肝還有幾顆？

joseph4229 12/02 08:35好大的L3

tint 12/02 09:03之前的消息是說會新命名6000系列

jerrychuang 12/02 09:12給你錢，趕快出

crow0801 12/02 09:16這個至少是真加料 不是拉時脈擠牙膏

CactusFlower 12/02 09:46當初聽到覺得這概念有夠扯 封裝到底

CactusFlower 12/02 09:46怎麼辦到的= =

friedpig 12/02 09:483dic哪裡扯了 做多少年了 只是一直

friedpig 12/02 09:48沒辦法很大規模商用而已

niniko 12/02 09:49TSV就GG敢做，真的猛

friedpig 12/02 09:50消費級最商用化的產品應該是相機的c

friedpig 12/02 09:50mos 其他應該都是fpga在用居多

friedpig 12/02 09:51牙膏王也有自己的3dic產品拉 三星

friedpig 12/02 09:51好像只有記憶體有在用 邏輯晶片好像

friedpig 12/02 09:51沒有（？）

kuninaka 12/02 10:35記憶體拿去疊應該技術門檻最低吧

kuninaka 12/02 10:35AMD這個也是在疊SRAM XD

henrylin8086 12/02 10:42很好奇上面再疊一顆SRAM，散熱真的

henrylin8086 12/02 10:42大丈夫？

friedpig 12/02 10:43反正本來就很熱了 別怕

friedpig 12/02 10:44異質一直疊不太了 熱是一大問題

friedpig 12/02 10:44不過AMD敢這樣設計就代表問題不大

friedpig 12/02 10:45而且未來還可能疊更多層 現在還在

friedpig 12/02 10:45草創期只疊一層L3 之後有需求可以再

friedpig 12/02 10:46違章建築狂蓋猛蓋

kuninaka 12/02 11:067nm可以疊三倍到96MB 5nm不知道

kuninaka 12/02 11:06可以疊多少

xbearboy 12/02 11:13看看隔壁的TDP所以就安心疊了巴XD

eatyourshit 12/02 11:49FLASH:疊到128層再叫我

bensheep 12/02 11:56flash 真的是恨天高

friedpig 12/02 12:59Flash不是TSV拉 要比的是HBM

friedpig 12/02 12:59HBM ***疊到12層了

ctes940008 12/02 13:44台積電火力展示？

aegis43210 12/02 14:17i皇未來也有可以的對抗技術PowerVia

aegis43210 12/02 14:17，幫助3D封裝減少積熱和訊號傳輸錯

aegis43210 12/02 14:17誤，但要2024了

bian0977 12/02 14:18難怪蘇媽不急

mercuries2 12/02 14:20我只想知道這個對4k gaming有沒有

mercuries2 12/02 14:20幫助而已

PlayStation3 12/02 14:20給你錢 趕快出

anoreader 12/02 14:39先進封裝已經是未來了 只是熱的問題

anoreader 12/02 14:40就看實際情況了

kuninaka 12/02 14:464K那個還是GPU吧

SHR4587 12/02 14:484K除非遊戲真的沒有很吃GPU不然還是

SHR4587 12/02 14:48看GPU為主

Windcws9Z 12/02 14:59這是什摸？得利卡後斗違建成露營車

Windcws9Z 12/02 14:59嗎

fywei 12/02 15:012024台積電的技術都不知道第幾代去

fywei 12/02 15:01了zzz

Ekmund 12/02 15:1296的L3 哇靠

cat05joy 12/02 16:07CPU本體可以蓋房了

doom3 12/02 17:14CPU這麼熱 還蓋房 以後不能超頻了嗎

garyisagoodb 12/02 18:03系統灌L3不是夢（X

rwr 12/02 19:27這應該要叫做L3.5吧 或是微L4

stosto 12/02 19:48良率好像哭哭…

kuninaka 12/02 20:14不能當L3.5阿

kuninaka 12/02 20:14L4那速度就更慢了

kuninaka 12/02 20:15V-Cache就好了

friedpig 12/02 21:21良率還有機會慢慢拉 但產線還沒擴產

friedpig 12/02 21:21也沒多少量

okbon 12/03 13:02這東西成本高 未來幾年應該都是高階

okbon 12/03 13:02品用

okbon 12/03 13:047-8年前GG就tape out了

ping860622 12/03 21:57這能算究極版膠水嗎

wsc47621 12/04 09:04戰略級膠水塗上!

w88252003 12/06 17:07積熱問題 .... 高階水冷都未必能解