[情報] AMD 新影片說明使用 3D V-Cache 技術的 Z
AMD 新影片說明使用 3D V-Cache 技術的 Zen 3+ 架構
sinchen sinchen · 2021-06-11
AMD 藉由 YouTube 影片來說明新的 3D V-Cache 技術與即將到來的 Zen 3+ 處理器。
AMD 在 COMPUTEX 2021 發表 3D V-Cache 技術採用 TSMC SoIC stacking 堆疊技術，讓晶片可往 Z 軸堆疊而非只能增加 X 軸的面積。而當時展示的是 Ryzen 9 5900X
12-Core 處理器的原型，並在每個 CCX 當中增加 64 MB L3 cache 快取，基本上就是增加 CPU 的 3 倍 L3 快取量，更可增加遊戲 FPS 約 15%
而 AMD 並非採用 microbump 的堆疊技術，而是將上層的 L3 cache 與下層的 CCX 核心對齊，直接採用 TSVs (Through Silicon Vias) 通孔連接；而為了達到這設計，AMD 將 CCX 晶片上下顛倒，並消除多餘的 silicon 後直接堆疊 3D V-Cache 裸晶。
最終可讓 CPU 存取 L3 快取的時間縮短，藉由 zero-gap 的堆疊，讓核心存取 Z 軸快取比起以往 X 軸的快取還快，通過這點達到功耗優化、提升效能；有興趣的玩家可參考
AMD 影片。
https://www.youtube.com/watch?v=Uh3WobaaP70
https://news.xfastest.com/amd/96293/amd-3d-v-cache-zen-3/
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好久沒看到 723了呢
722之前被桶一年啊
AM4就等這個末代CPU吧
723出桶了嗎
723後來轉戰西洽 好像也有被人盯上
有沒有送水桶就不知道了
好像8月才出桶吧 八卦也時不時看到
滿懷念723在的時光 每次看到他的噓
文 總是能夠讓一天的疲勞頓時消失而
會心一笑
這是HBM帶給蘇媽的啟發？
等測試結果出來再討論比較合適
終於可以同框拍攝了，欣慰
EHP開發十年以上了，按照時程推進
而已
蘇媽：這玩意就夠打12代了
嗯嗯跟我想的一樣 3d cache給zen
3+用 所以我說zen3+會出嗎 出在
am4?
這IPC應該還能多出好幾%吧
而且對於大量資料處理 應該更有優勢
遊戲+15%的話 一般運算一定不只15%
因為單核效能不會線性反映在遊戲上
期待再香一次
增加cache受益最大的就壓縮軟體
所以CCX核心壞了可以切除再顛倒把
記憶體放在別的CCX
ipc加多少是重點希望能盡快比5GHZ
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Re: [情報] AMD與TSMC合作的3D Chiplet分析後來這篇文章在稍早有補一些更進一步的內容 渣翻一下 1. 這個技術將會在Zen 3架構的Ryzen處理器上產品化，但EPYC是否會採用就沒說 2. 採用新技術的處理器會在今年年底開始生產，但沒說何時發售，照AMD的步調應該會是![Re: [情報] AMD與TSMC合作的3D Chiplet分析](https://i.imgur.com/W5Rxvpbb.png "Re: [情報] AMD與TSMC合作的3D Chiplet分析")
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