Re: [情報] AMD與TSMC合作的3D Chiplet分析
後來這篇文章在稍早有補一些更進一步的內容
https://i.imgur.com/W5Rxvpb.png
渣翻一下
1. 這個技術將會在Zen 3架構的Ryzen處理器上產品化，但EPYC是否會採用就沒說
2. 採用新技術的處理器會在今年年底開始生產，但沒說何時發售，照AMD的步調應該會是明年Q1
3. 這個V-cache是額外增加的64MB L3所以沒有所謂增加延遲的問題。V-cache是延續原先L3的定址，並且在沒有使用時不會供電。V-cache跟一般的L3使用一樣的供電面
4. 使用V-cache的高度會跟原先的Zen 3是一樣的，整個包括核心chiplet還有V-cache本身都會薄到與IOD的高度一致以達到無縫整合
5. 由於V-cache在CCX中是建構在L3上面，不影響目前現有核心的hotspot，因此發熱考量上幾乎是不受影響。而在核心上面的矽晶則是設計用來增加散熱效率
6. V-cache是一個單一64MB的die，並且相較一般的L3來說更加密集，原因是它使用
TSMC 7nm製程的SRAM-optimized libraries技術。AMD知道TSMC可以做到多層堆疊，但AMD目前對這次要上市的產品上只先疊一層上去。
如果有翻錯的地方還請見諒
看來就算TSMC目前這部分很成熟了，AMD還是先保守做一點試試水溫
一來Zen 3發售也已經超過半年，一來目前全球晶片荒的情況還沒有真的解除
其他的沒有說太懂，就不多做評論了
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https://i.imgur.com/paUBacY.png
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主要是多45%矽面積 光這個價格就要
頂上去
5900X+Cache出個遊戲的王者CPU?
如果是Q1 那應該就不會是Zen4
是Zen3+吧?
5600X/5800X若用這招賣比較貴 大家
應該會買比較多核的5900X/5950X
所以這招應該只會用在5900X/5950X上
die還好 3dic製程多很多道製程 良率
也不高 這短期間內應該是火力展示而
已
基本上應該還是eypc或頂級那幾顆才
有可能用 成本太高了
反正最後成品沒意外至少+100~200鎂
大概只有5800X 5900X 5950X有機會++
快去大 遊戲表現明顯？
用在5950 5900 誘發頂級玩家的換
換病
（計畫通）
快取
Apu上這個可以改善頻寬嗎
可以提高命中率
內顯頻寬要看DRAM的時脈
換換病又要發作了
+15% FPS, IPC豈不是要飛天了...
這CPU的L3垂直拉高 對內顯沒用
是CPU減少miss時的資料延遲
性能起飛價格也要起飛了QQ
不過暴增快取這招 感覺也適合獨顯
那個IF cache目前是說水平佔DieSi
ze
如果IF Cache可以用疊的翻幾倍大
獨顯的快取就幾乎可以把最近使用
的緩衝區與材質87%放進去
給獨顯感覺比較有搞頭
這兩天京東搶特價59的哭暈在廁所==
所以RDNA3> 2.5x 6900xt 是有可能的
還蠻猛的
RDNA3搞不好就是疊整層的快取
獨顯已經證明大快取效益
EHP的規劃自然少不了GPU
RDNA3應該很猛，狂堆快取
AMD Fusion一直做真的做出了點東
西
![[情報] AMD與TSMC合作的3D Chiplet分析](https://images.anandtech.com/doci/16725/1068852593%20-%20WM_678x452.jpg "[情報] AMD與TSMC合作的3D Chiplet分析")
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[情報] 傳 AMD Zen3+加強版11月量產遊戲提升15%AMD 5nm Zen4 處理器最快要到 2022 年才有機會跟大家見面，面對 Intel 全新 12 代 Core 系列來勢洶洶 AMD 也準備推出 Zen 3+ 加強版處理器來應對，升級使用 3D V-Cache 的 Zen 3+ 加強版 預計遊戲性能可提升 15% 有新消息指出，AMD Zen 3+ 加強版將會在 11 月開始量產，並計劃在明年 1 月份舉行的![[情報] 傳 AMD Zen3+加強版11月量產遊戲提升15%](https://i.imgur.com/JTR8GZUb.png "[情報] 傳 AMD Zen3+加強版11月量產遊戲提升15%")
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[情報] 性能暴漲40% 3D快取版Zen3堅持8核遊戲夠用由於Intel的第 12 代 Intel® Core™ 處理器架構大改 IPC提升19%，導致這一代Core單核性能遙遙領先，最強遊戲處理器已經被12代Core奪回去 了 AMD這邊的應對方式是推出Ryzen7 5800X3D 處理器，增加了額外64MB 3D V-Cache緩存。 根據AMD所說，這款處理器可以帶來平均15%的遊戲性能提升![[情報] 性能暴漲40% 3D快取版Zen3堅持8核遊戲夠用](https://i.imgur.com/8u3FuTrb.png "[情報] 性能暴漲40% 3D快取版Zen3堅持8核遊戲夠用")
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[情報] AMD 已於11月已量產 3D V-Cache Zen3傳聞 AMD 3D V-Cache Zen3 處理器將會在11月生產，這消息被證實，也並未有延遲 不過從量產到上市可能會需要到3個月的時間，中間經過 CES 2022 AMD 可能會在展會中先發布，實際販售可能會在2月。 Zen 3 處理器是採用 Chiplet 封裝技術與晶片堆疊技術相結合，創造出了 3D Chiplet 架構![[情報] AMD 已於11月已量產 3D V-Cache Zen3](https://i.imgur.com/XkEv3pfb.jpg "[情報] AMD 已於11月已量產 3D V-Cache Zen3")
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[情報] 傳AMD新的3D V-Cache擴充AM4也含5950X3DAMD還沒有完成AM4這已經被他們自己證實了 但是AMD到底計劃在這個平台上做些什麼呢？好吧 答案是用更多帶有3D V-Cache和低階選項的Ryzen CPU來擴充它。 既然AMD已經推出了AM5平台 關於AMD計劃在其AM4平台上做些什麼的傳言不絕於耳![[情報] 傳AMD新的3D V-Cache擴充AM4也含5950X3D](https://i.imgur.com/e3gmYmjb.png "[情報] 傳AMD新的3D V-Cache擴充AM4也含5950X3D")
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[情報] AMD 說明 3D 封裝技術，將改變晶片設計概念AMD 說明 3D 封裝技術，將改變晶片設計概念 作者 Atkinson | 發布日期 2021 年 08 月 23 日 18:00 8 月 22~24 日舉行的 Hot Chips 33 半導體產業線上會議，處理器大廠 AMD 說明 3D 堆 疊技術發展方向，分享旗下 3D V-Cache 的細節。AMD 表示，封裝選擇和晶片架構將決定 產品性能、功率、面積和成本，AMD 稱為 PPAC。如果將發表和即將推出的產品納入，AMD![[情報] AMD 說明 3D 封裝技術，將改變晶片設計概念](https://i.imgur.com/udpgnDPb.jpg "[情報] AMD 說明 3D 封裝技術，將改變晶片設計概念")
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[情報] L3 快取記憶體多達 768MB！AMD 發表全新L3 快取記憶體多達 768MB！AMD 發表全新 EPYC Milan-X 系列處理器 2021/11/11 15:53 3C科技頻道／綜合報導 稍早 AMD（超微）正式公佈了新款 Milan-X 架構的 EPYC 處理器相關細節，採用 3D 堆 疊技術（3D V-Cache）、容量高達 768 MB 的 L3 快取記憶體，據官方說法其高量快取記 憶體可以為該 EPYC 處理器帶來 50% 的效能提升。18
[情報] AMD 5800X3D 現身GB資料庫比5800X強 8.9%AMD Ryzen 7 5800X3D將會在今年4月20日上市 這是首款採用3D垂直緩存（3D V-Cache）技術的消費級處理器 為CCD帶來額外的64MB 7nm SRAM緩存 使得這款8核16執行緒的Zen 3架構處理器的L3緩存容量由32MB增加到96MB 容量達到了原來的三倍。AMD在今年年初CES 2022上提供了Ryzen 7 5800X3D的資料13
[情報] AMD最強遊戲U 5800X3D性能暴漲最多36%從年初預告之後，AMD今天正式發布了Ryzen 7 5800X3D，迄今最特殊的Ryzen處理器 一個快取堆疊加強版。Ryzen 7 5800X本身擁有32MB L2，Ryzen 7 5800X3D則在它的基礎 上 堆疊封裝了64MB容量的3D V-Cache，相當於將L3擴充到96MB，再加上4MB L2，總計達到了 驚人的100MB。![[情報] AMD最強遊戲U 5800X3D性能暴漲最多36%](https://i.imgur.com/AXj7zP0b.jpg "[情報] AMD最強遊戲U 5800X3D性能暴漲最多36%")
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