[情報] Zen4更多情報 內建RDNA2但是效能 i皇
描邊怪大大又給更多情報
https://i.imgur.com/4G7Tzr4.png
AMD Zen 4，代號 Raphael，大概率在 ComputeX 2022 上發佈，一同發佈的還有 X670，B650 可能會稍晚一些，目前沒有 A620 的任何消息，大概率是無了。
Raphael 有核顯，但是可能不會像 Renior、Cezanne、Rembrandt 這些那麼大規模，估計也就 1~2 個 CU，也就亮個機，主要還是強在 CPU 上，不過也是 RNDA2，所以在核顯上 AMD和 Intel 兩者應該不會有太大的差距。
不過這個操作很有可能證明 AMD 將會在低端市場發力，在 Intel 獨大的 2C 和 4C 市場分一杯羹。
Raphael 會有 PCIe 5 的支持，但是 X670 和 B650 PCH 就和 Intel 一樣，僅有 PCIe 4，拓展性方面，X670 擁有兩倍 B650 的拓展性，不過不是簡簡單單的兩倍，可以大膽的想象一波，越離譜越好，正是因為這個問題，X670 大概率不會有 ITX。
移動端的 Zen3 Rembrandt 會在 CES 上發佈，桌面端會在 Raphael 之後，可能會在 2022Q3 附近，雖然 CPU 本身兼容 DDR4，不過大概率不會有 DDR4 的 X670 和 B650 給它用，所以桌面端依舊是 DDR5，不過也不是完全沒用，至少搭配 DDR5 高頻後的性能還是很頂的。
不過要說明一點，Rembrandt 移動端能兼容 DDR4 是我猜測的，畢竟這個時間點上 DDR5 SODIMM 和自殺沒什麼區別，除非延後發售。
ーー
所以x670不能做itx是因為12V Only是錯的原因 看來問題出在晶片組上？
有人猜X670支援雙路處理器 嘛。。。。。。。
https://i.imgur.com/BdS5P8U.png
到底是什麼謎題 DTX有機會但itx卻不能？
描邊怪說評論區已經有答案了
目前答案：
雙路CPU
4通道RAM 感覺不是問題 小石頭有出X299 ITX
USB 4 40G 這感覺也不是問題
16個SATA 是跟晶片組有關的問題 這個感覺不是核心問題 反正橫向放不下還有違建可以蓋（笑
膠水
現在就兩個答案比較可能了 難道真的是因為支援雙路CPU?
主板部分A620大概率不會出現 好奇是為啥原因 價格規格跟B650拉不太出來差距？
computex 2022在5/24登場
另外有內顯 雖然也是RDNA2 但只會放頂多2cu做為亮機用
效能據稱跟i皇差不多 想要更高效能要等APU
看來很多人夢寐以求的高效能CPU+內顯要落空了
而且蘇媽顯卡硬解不是遠不如i皇？這樣入門市場真的能參一咖嗎
尤其Zen4只支援DDR5 要跟誰參戰？
組一套Zen4或許價格還會遠超當時的i皇 畢竟12 13代全部都支援DDR4
桌面平台的Zen3 APU要等明年Q3才有 真的是夠久 而且還是AM5而不是AM4 依然只能用DDR5但用上DDR5的顯卡效能表現應該會比DDR4好上不少？
就看蘇媽要交出怎麼樣的成績單囉
--
https://i.imgur.com/Q4rdsED.jpg
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答案在晶片組上沒錯 真的是不會想到
哇靠難道是業內大佬嗎
我覺得支援雙路也不會是問題啊？又
不是說支援雙路就不能只上單CPU。
但是要兩個socket吧
Rembrandt有可能出LPDDR5 直接板載
雙路也能做單U啊 坐等小石頭接招
確實 不知道那個真正原因到底是什麼 好喜歡大家一起討論的感覺 很刺激（？
可能就Deep ITX或是DTX二選一了
反正mini-itx 這次是沒可能
至少可見的未來 沒有可能
為什麼Zen4有PCIe5.0但X670沒有？
就跟Z690一樣的做法
還是說Zen4打算同一代出兩版主機板
啊不然就等ASRock Rack出
ROME4ID-2T 也算妖到不行的板子
ZEN4的CPU直出有Gen5
X670 FCH只有Gen4
啊 原來是CPU和晶片組的差別 懂了
主機板就第一條PCIe跟M.2支援Gen5
剩下FCH給的就Gen4
不知道Zen4是否和40系列顯卡一起出
久 40系列在Q4
這邊比喻 實際看板廠怎麼分
剛剛查華擎出過am2cpu board這種鬼
東西，感覺真要出的話好像只有想不
到，沒有華擎辦不到XD
A520跟B550好像也沒啥差
不過X670要是擴充性加倍
那就真的補足3950x到5950x的問題
就是有多核效能
但是沒有足夠IO來擴充
往上玩HEDT又太貴
而且TR最低也只有3960x
1950x 2950x的IPC又不優
大概是pch面積太大塞不下了？
小石頭：你等著 看我把PCH直立
如果x670最大支援4通道，然後pch d
ie size又翻倍，那麼的確連小石頭
都做不出來
出DDR5也還行吧 intel的12代NB也差
不多CES要上了
主機板上蓋個違建，然後把CPU跟RAM
塞上去(X)
2022下半年是才出 到那時 DDR5也比
現在更值得買了吧 至少貨會更多
m2都可以做到板子背面了，雙路變前
後各一顆（x)
那你後面怎麼散熱 XDDDD PCH做到背面比較有可能
※ 編輯: oppoR20 (140.125.218.176 臺灣), 12/22/2021 23:24:53
散熱可以用熱導管帶到另一面
請問大概要幾cu才編碼編得動1080p3
0f？
我是覺得啦 amd堆cu應該要達到上
述要求功能所需要的規模
編解碼跟幾cu應該沒什麼關連 12代內顯cu遠不及蘇媽apu 硬解還是更強 沒辦法硬解就cpu軟解
可以一個插CPU一個APU嗎？
video 功能是另外的電路
跟你幾 CU 沒有關係
是說你要用 VCE 編碼那還不如用
libx264/libx265 軟壓
感覺板廠多少有樣品在手上了
只能說..不是CPU雙路的關係
那是膠水的關係嗎
四通道?
再加上支援TB4和更多PCIe通道
以上的推論都太過合理 不夠離譜
如果X670沒有MCM需要放兩個PCH的話.
...
不過話又說回來，PCH面積現在是被IO
數量給限制的，BGA就那麼密，想多一
倍的PCIe就是要多那麼多IO，就算MCM
PCH應該封裝滿大一顆
鑲了一顆酥媽戴的同款鑽戒在晶片組
上 XD
AM3,AM4並存?
看來是晶片組有很誇張的設計..
代號Raphael，林秉摳表示....
就誇張多的通道數＋誇張多的cpu核心
數64核＋誇張多的電源相數
內顯塞回pch 要很大的主動散熱 這種
夠亂猜嗎？
蘇媽應該至少要出一個可以玩aoe4內
顯的apu
內顯塞回PCH 這我喜歡哦 但記憶體存
取怎麼解決？
靠PCIE5.0？ 好像也還可以
內顯塞pch是要上主動散熱嗎XD x570
被嫌成這樣了
Pch到cpu只有pcie4
x570傳言不就io die直接改出來 下代
內顯也是做在io die上 pch有也沒內
顯那麼奇怪
內顯塞回PCH，那散熱片又要連在一起
了嗎？
本來想升級ITX的QQ，看來只能往小A
TX殼走了
用不到那麼多IO的話 其實B550/650就
夠了
感覺AMD又一個要搞大事的節奏
如果X670可以支援雙路，擴充性又是
兩倍，那不就是把兩顆B650膠水黏一
起?
直接畫線劃掉雙路這個推論就對了
也不是內顯加到PCH 這都算太正常
的思考了
疊cache之類的喔 不過就算3d也不太
影響封裝吧
好像在玩海龜湯
CPU和南橋的互連速度加倍?
cpu直接包到pch裡，讓你買主板就能
用！！
其實是X670支援i皇13代 你各位 怕
了吧
X670=B650+B660
好難笑==
加了記憶體當快取？
不奢求你笑 沒差
這樣PCH可以拉出多少條PCIe4.0??
板子上面有兩個PCH
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