[情報] Phison重申PCIeGen5 SSD很熱最好上風扇
在Phison發布的新文章中，控制器製造商重申了PCIe Gen 5 NVMe SSD
將有更高的溫度並需要主動散熱解決方案。
去年Phison透露了很多關於PCIe Gen 5 NVMe SSD的細節
Phison的首席技術官Sebastien Jean透露，第一個Gen 5解決方案
將於今年年底開始向客戶發貨。至於 PCIe Gen 5 SSD將帶來什麼
據報導PCIe Gen 5 SSD將提供高達14GBps的速度
而現有的DDR4-2133也可提供每通道約14GBps的速度
雖然SSD不會取代系統記憶體解決方案，但儲存和DRAM現在可以在同一速度內執行
並且以L4快取的形式提供了支援。當前的CPU架構由L1、L2和L3組成
因此Phison相信由於類似的設計架構，擁有4kb快取的第5代SSD
及更高版本可以作為CPU的LLC (L4)快取執行存運行。
Phison現在表示為了控制功率限制，他們將從16nm降低到7nm
以在達到性能目標的同時降低功率。對7nm和增強型製程的依賴有助於降低功耗限制
另一種節省功耗的方法是減少SSD上的NAND通道。
隨著向前發展，溫度仍然是SSD的主要關注點
正如在PCIe Gen 4 NVMe SSD中看到的那樣，它們確實比前幾代產品更熱
因此需要大量的散熱解決方案。如今大多數高階設備都配備了散熱器
主機板製造商也強調對於主SSD需使用自己的散熱器。根據Phison的說法
NAND通常可在高達70-85度的溫度下執行，但在第5代中SSD控制器的限制已設置為高達125度
但NAND溫度只能升至80度，之後它們將進入嚴重關閉狀態。
因此Phison表示他們建議第4代SSD製造商配備散熱器
但對於第5代來說這是必須的。我們甚至可能會看到用於下一代SSD的主動式風扇的散熱解決方案
這是由於更高的功率要求導致更多的熱量輸出。第5代SSD的平均TDP約為14W
而第6代SSD的平均TDP約為28W。此外據報導管理熱量是向前發展的一項重大挑戰。
目前30%的熱量透過M.2連接器消散，70%透過M.2螺釘消散
這也是新插槽和接口將發揮巨大作用的地方。Phison目前正在研發一種新型連接器
它可能允許完全使用風扇。
來源 https://reurl.cc/Np7e56
XF編譯 https://www.xfastest.com/thread-260457-1-1.html
https://i.imgur.com/dSPsVK2.jpg
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有生之年可以看到SSD裝塔扇
顯卡大樓化 SSD也要開始蓋房子了
模擬城市指日可待
甚麼風扇 請給我水冷
水冷SSD
上水好嗎？
北極熊：咕嚕咕嚕
螺絲能不能加個模組化，把風扇卡在
上面@@加個塔散
有沒有廠商可以研發SSD水冷阿
以後整體冷卻液的時代要來了
ITX板越來越難做 違建越蓋越高 價
格也繼續疊上去
整盤泡進礦物油裡
70%透過那小不點的螺絲？漲姿勢了
以後電腦要外接室外機
沒事，我繼續用GEN3
把機殼密封掛個壓縮機跟除溼晶片
液態氮吧
老化一句 主控越熱 死的越快
水冷SSD指日可待
以後ssd過熱要檢查螺絲有沒有鬆緊
ssd主控未來就是要解決積熱問題，但
直上TSV又很貴
利民大樓又可以蓋起來
哭啊 以前SATA SSD只需要超老超成
熟的製程就可以了 現在卻要跟著CPU
GPU跟著用先進製程
畢竟SSD現在就是pc的瓶頸
速度衝到SATA的十倍以上 不意外 燙
顆粒為何讀取會發燙啊？
以後會不會M.2也要接電源？
現在耗電一直往上堆，以後電腦不知
道要幾千瓦才跑的動
欸不是啊以後顯卡也越來越大 這樣是
要裝哪裡= =
讀顆粒裡面的資料需要加電壓
超智障gen4都沒實際有感的應用了還
搶著上gen5
gen5完全就是i皇腦羞下的東西
跟gddr6x一樣
水冷套件該上場了
itx 直接拉延長線貼在風冷散熱片or
冷排上吧….不然直接貼在機殼上也
行啦
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[情報] Re: [情報] 欣亞一日店長活動