[情報] Intel 14代將首發4nm EUV製程對陣 Zen4
按照Intel的路線圖從2021年算起
他們要在2025年之前的4年裡掌握5代CPU製程
現在的是Intel 7,今年要量產的還有Intel 4
這還是Intel首個EUV製程。根據官方的訊息
相比目前的Intel 7,Intel 4每W性能提升20%
如果是對比之前的初代10nm,那麼性能提升超過35%。
Intel 4會在明年的14代Core Meteor Lake上首發
後者也會是Intel Core系列中首個大量使用3D Foveros混合封裝的處理器
主要有三個部分封裝在一起,一是計算模組,二是GPU模組
多達96-192個計算單元,三是SoC-LP
應該是包含記憶體控制器、PCIe控制器等輸入輸出部分。
從規格來看Intel 4+EUV很好很強大,不過大家最擔心的還是Intel是否會跳票
消息人士witeken給出的爆料稱Intel 4的進展良好,過去幾個季中已經大規模啟動建設
此外他還預測了明年的14代Core Meteor Lake的性能
認為即便IPC提升12%,對陣AMD的zen4也是足夠的了。
來源
https://www.cnbeta.com/articles/tech/1275281.htm
XF編譯
https://www.xfastest.com/thread-262735-1-1.html
又可以吊打 AMD 了
--
三年前還在14nm++++ 現在直接跳4nm
笑了 會相信的人也不簡單耶
intel4 是7nm吧
現在12/13代10nm SF製程叫intel7
之後還有intel3 intel20A intel18A
Intel 4不是4nm吧,這寫什麼鬼啊
餅一直畫很大,能不能吃到就另當別
論
當初這個命名法就一堆抱怨
還說一定會有人搞錯
結果 現在intel4直接變成4nm
什麼三流媒體
笑死 對岸亂寫 這邊亂抄
笑死 規格很強大 那八成又要delay
蛤 原來intel 4 aka 7nm要拖到2023
哦
好遜。
樓上多了==行為跟UAC差不多
重點是庫存怎麼清
台積電4nm 建議取名叫台積電2
明年下半年能買到i家桌機7nm的u?
到時一定又要延了哈哈
下半年太樂觀吧,天曉得Q2會不會是
5/31,-S又比-K更慢。期望值擺Q4比
較穩
10nm ESF才是intel 7,其實i皇是為
了晶圓代工才改名稱,為了使客戶能
簡單瞭與GG的差距
樓上太粗暴www
intel4 是 4nm?
GG早就是商業名稱,不會再改了
那GG 比如說5奈米製程 閘極長度真
的有做到5奈米嗎?
大概是電晶體密度相當於GG製程命名
之後故意用台積4叫做intel4
MTL有用到3D?
minimum gate pitch能有30nm就很神
了,5nm目前不可能
7FF的UHP製程,目前目標密度是140MT
r/mm^2,IPC起碼要上升兩成才OK
forevos不是3D是什麼
intel4會上當的媒體大概也只有XF吧
哪塊會用到 顯卡? 還是立馬抄AMD玩
3d cahce
Intel就是故意讓人搞混阿 真的有白
癡媒體被騙
就是把chiplet疊在base die上面而
已
都EMIB了還需要base? 而且這樣也不
算3d吧 不就以前的2.5
intel的命名法沒啥問題阿...確實看
牙膏都把die shot丟出來了,還有人
在那邊吵delay的問題,當年CNL連di
e shot都沒有,ICL-U拖到發佈才有d
ie shot,去年10月tape-out沒多久
看圖所以是core疊上去?
就給媒體拍完整封裝好的MTL-M,CNL
-U和ICL-U哪有這種待遇?
晶體密度才有意義 這只是一種商業
對標 就如同發哥推田雞9000
也不算搞混,i皇的7FF在SRAM電晶體
密度上會和n4p差不多
chiplet的下面有一層深灰色的底襯
就是base die
這樣弄就是原本的interposer貴貴的2
.5d不是嗎
那張die shot只是cpu tile的,cpu
tile下面沒有base die以外的東西
這東西連200mm^2都沒有,interpose
r是動不動就500mm^2起跳,良率差遠
了
不是阿 牙膏不都有EMIB了 怎麼還往
回走 還是base die上有電路
有元件才對
base tile上面當然有電路,相當於
一整塊的emib
die
下面那塊就是反過來連接
那不就是interposer 只是chiplet比
較小做比較小而已嗎
當初弄EMIB不就是為了base只要連結
那一小塊省成本 搞到整個都是base跟
傳統2.5d不是沒兩樣
mobile和dt這種200mm^2上下的用int
erposer沒所謂
SPR那種上千mm^2的東西才必須要用e
mib
server的pcb比較厚,比較適合挖洞
,dt的pcb還沒挖洞就有可能彎板,
再挖洞強度會是個問題
原來如此 不過這樣intel應該沒臉說
自己是3d吧
ppt上還真的是寫3d
不過會有LFK那種記憶體封裝到一起
的sku就是
*LKF
有封mem的就算了 這種2.5叫3d沒辦法
接受
D高三倍 每瓦性能多20% 是不是來搓
的
埃米集耶超帥
這命名沒問題啊 不然以前哪那麼多
5x86 6x86
這命名哪有啥問題 幾奈米啥的本來就
沒有統一定義了
埃就是埃 沒有米
Intel又梁了
Lakefield的foveros設計,下面是有
東西。我是覺的Raichu放太多在上面
的SOC,Lakefield的pcie, usb,各種
IO都在base tile。反正hotchip快到
了,8月intel就會公佈細節了。
然後Raichu說gg的n3應該來不及,所
以gpu他給n5,MTL年底應該就要生產
就是想讓人誤會吧,堂堂一代i皇現在
也落得要用名字呼攏的地步了...
intel 4是7nm吧
不管他是幾nm 就是拿來對比台g4nm同
等級的就對了 電晶體數量差不多等級
intel7是10nm也是和台g 7nm相當
話說台積也不是用幾nm了 用N7 N5 N3
台G幾nm當初也是對標intel的阿
是後來意外領先了才開始自己標
現在intel對標GG有什麼毛病嗎
整個源頭明明就是三星 在供三小 三
星太爛開始搞行銷名稱 台積沒辦法也
尬廣跟上 Intel死撐很久 最後還是一
起尬廣跟上
牙膏改這個主要還是又跳進來代工這
塊,與其跟客戶解釋一堆不如一起互
相互相傷害了
早期都是台gg和三星愛灌水,用來笑i
ntel完全是雙標仔
打手可不可以報個名牌?
其實就是三星搞事 原本台積電16nm
那代是要叫20的 但因為三星同時間
的東西吹到14nm去了 為了避免那些I
C design不好賣產品(用了比較貴的G
G製程 名字卻比三星弱) 所以才叫16
nm 讓人家知道是跟三星同世代的 結
果就跟原本intel的命名法脫鉤 至於
intel從那時起就卡在14nm+++++++又
是另一回事了
intel要不是10卡太久名字臭掉了 我
猜大概還會繼續維持骨氣 但10太烙
賽 只好尬廣跟上換名字洗洗門風
2020時,i皇10nm SF才量產,同期GG
的製程名稱叫5nm,的確讓客戶覺得i
皇超弱
幾nm 現在都馬隨人喊,不過倒是挺
多人搞不清楚狀況
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