[情報] INTEL傳8月訪台,修改3奈米製程生產計劃
科技媒體《WCCFTech》近日報導,消息稱英特爾CEO格爾辛格(Pat Gelsinger)
8月將到訪台積電,以修改3奈米晶片生產計劃。
英特爾第14代Meteor Lake原計劃2022年底量產,並於2023年上半年推出
如今有消息稱將延後到2023年底
作為英特爾GPU繪圖晶片代工企業,台積電的3奈米製程的計劃將受到影響。
據報導,英特爾內部已開始緊急修正未來1年的平台藍圖
以及自家製程產能計劃。
在此情況下,外界普遍傳聞,格爾辛格8月
計劃會見台積電董事長劉德音和總裁魏哲家
商討修改3奈米製程的生產計劃。
業內人士稱,如果Meteor Lake延期,英特爾將付出沈重的代價
因為根據英特爾與台積電簽定的外包合約,台積電將遵照進度生產3奈米GPU。
若英特爾因市場條件和工藝技術問題無法如期生產
進而希望台積電也延遲生產的話,造成的損失將由英特爾承擔。
不過,也有消息稱,英特爾也可能擬出另一方案
即3奈米繪圖晶片仍如期生產,而運算晶片也重新評估交由台積電5奈米甚至是3奈米生產此舉可以讓英特爾暫時喘口氣,重新調整製程推進腳步,也有助成本降低。
https://news.knowing.asia/news/221c6e57-8e2d-4661-8612-d37828db8909
先討論好 外包工程 以免AMD輸太快
--
持早要全下台積的
Intel不太可能全下GG啦
自己做低階 cpu gpu給台積就來得及
I皇用過GG就停不下來了,明天向下
嫌貴就別用,M3也是訂單滿手
牙膏下不下GG的問題不是只有一種因素而已
即使良率到位 牙膏搶不到EUV還是得去跟GG
美國chips act又不給過 牙膏G叔算盤全打錯
本來他就想要拿政府給他蓋廠的錢去搶euv機台
去年的造謠。每年要炒GG就來放消息一次。GG N3到底什麼時
候才能量產?N3跟牙膏廠的10nm的慘況有的拼了。
GG:我什麼時候N3卡五年了?
n5在2019/3風險試產,那n3?三星都已經n3風險試產,當然最
後還是良率問題。GG要輸***是幾乎不可能
牙膏廠在延會不會看2字頭
i皇產能真的不足,設備商缺貨太嚴重,導致產品時程都
可能延遲,要更依賴GG了
Intel euv 不夠, 只有gpu 外包跟cpu+gpu 都外包兩
條路, 但是schedule看起來…恩…毛毛的 both side
牙膏產能有足夠過嗎?
不是很愛做大面積片片
46
[情報] Intel第14代處理器生產可能由台積電通包Digitimes 英特爾Meteor Lake藍圖傳修正 台積電5奈米家族有機會通包? 陳玉娟/新竹 2022-05-0441
[情報] 輝達有興趣找英特爾代工生產晶片,英特爾輝達有興趣找英特爾代工生產晶片,英特爾證實協商中 輝達(Nvidia)執行長黃仁勳週三(23 日)宣布,有意嘗試與英特爾(Intel)合作,請 英特爾代工生產晶片,消息一出英特爾盤中彈高 2.5%。 23日英特爾一度升至49.58美元、觸及季線,可是終場由紅翻黑,下挫0.25%、收48.27美36
[情報] 英特爾將 Raja Koduri 拔擢為執行副總裁將英特爾 GPU 拱上三國鼎立位置,Raja Koduri 拔擢為執行副總裁 根據外媒《Tomshardware》報導指出,從一份英特爾內部備忘錄中顯示,英特爾加速運算系統和圖像產品部門的負責人 Raja Koduri 已被拔擢為公司的執行副總裁。而根據該份由英特爾執行長 Pat Gelsinger 於本週所寫的備忘錄,當中讚揚了 Raja Koduri 在過去四年中對英特爾的諸多貢獻。 報導表示,於這次晉升之前,在過去的四年中,Raja Koduri 基本上重建了英特爾的圖像產品部門,使其在規模數十億美元的高風險 GPU 市場中,讓英特爾處於有利位子上。而 Raja Koduri 的這一項努力,目前也已隨著英特爾 Arc 系列 A350M 和 A370M 獨立圖像顯示 GPU 的推出,進一步達到高峰。 日前,英特爾宣布推出筆電 Arc 系列獨立圖像顯示 GPU 產品,是為英特爾 Arc 系列產品中的首批獨立圖像顯示 GPU,預計在 2022 年將拓展至筆電、桌上型電腦和工作站等領域。而英特爾 Arc 系列獨立圖像顯示 GPU 產品首批搭載在 Intel Arc 筆電、以及硬體、軟體、以及服務所組成的 Arc 平台上,為全世界遊戲玩家和創作者提供高效能繪圖體驗,也使得全球獨立圖像顯示 GPU 市場正式進入三國鼎立的時代。36
Re: [新聞] 台積電再度神救援!5奈米獲英特爾急單之前就有新聞在傳吧? Intel has said as recently as last week that it would fabricate the chips itself, using a 7nm process, but a supply-chain report today claims that the company will instead outsource the work to TSMC, so it can benefit from the21
[情報] 英特爾 CEO Pat Gelsinger 2021 年薪逾 5英特爾 CEO Pat Gelsinger 2021 年薪逾 50 億元,為一般員工 1,711 倍 《路透社》報導,文件顯示,處理器龍頭英特爾 (Intel) 執行長 Pat Gelsinger 2021 年 2 月加入英特爾後,薪資高達 1.786 億美元 (約新台幣 51 億元),較前執行長 Bob Swan 薪資高 698%,也是英特爾一般員工薪資 1,711 倍。 Pat Gelsinger 2021 年薪資 1.786 億美元中,股票獎勵占近 79%,尤其一次性員工股票獎勵金額就高達 1.1 億美元。近期美國科技公司高階主管薪資水準屢屢提升,如蘋果執行長 Tim Cook 2021 年薪資就是一般員工 1,447 倍。儘管部分外部股東反對高階主管豐厚薪資,但蘋果股東會仍通過決議。 英特爾雖沒有回應報導,仍呼籲股東 5 月 12 日股東大會支持高階主管薪酬。Pat Gelsinger 能有豐厚薪資,主要在於接下執行長職務,推行一連串改革,企圖使台積電掌控的全球半導體製造領先頭銜,再次重新回到英特爾。19
[情報] Intel 4 較 Intel 7 運算效能提升 21.5%Intel 4 較 Intel 7 運算效能提升 21.5%,英特爾要藉新製程取得優勢 眾所周知,處理器龍頭英特爾 (Intel) 過去幾年因新製程節點開發遇瓶頸,讓競爭對手 AMD 有反攻機會。外媒《The Register》報導,英特爾正在規劃野心勃勃的五年計畫, 重新拿回處理器市場優勢。16
[情報] 蘇姿丰 2021 年薪資僅英特爾 Pat GelsingAMD 蘇姿丰 2021 年薪資僅英特爾 Pat Gelsinger 的 1/6 先前外電曾經報導過,處理器龍頭英特爾 (Intel) 執行長 Pat Gelsinger 於 2021 年 2 月加入英特爾後,薪資高達 1.786 億美元 (約新台幣 51 億元),較前執行長 Bob Swan 薪資高 698%,也是英特爾一般員工薪資 1,711 倍。現在,有其他外媒將近年表現13
[情報] 高通研發高性能 ARM 架構 CPU 挑戰英特爾高通研發高性能 ARM 架構 CPU 挑戰英特爾/AMD,時間點在 2024 年 外媒報導,行動處理器大廠高通(Qualcomm)執行長 Cristiano Amon 日前接受《CNet》採訪,公開 CPU 發展計劃。收購 Nuvia 後,目標是 PC 用 CPU 保持性能領先,與 Nuvia 發展策略呼應,代表高通自家 CPU 性能與耗能比英特爾和 AMD 都有優勢。 高通收購 Nuvia 時就宣稱,使用 Nuvia ARM 架構設計進軍 PC 市場,與英特爾、AMD 等競爭。雖然 2012 年 Surface RT 推出後,ARM 架構 CPU 就搭載於 Windows PC 銷售,但始終集中輕便和超低功耗產品。Nuvia 技術能提供 CPU 更強大的性能,尤其同樣採用 ARM 架構的蘋果 M1 / M2 已成功應用,代表 ARM 架構 CPU 確實可與 x86 架構 CPU 競爭,甚至拿下高階消費產品市場優勝。 蘋果 M1 和 M2 CPU 目前是 x86 架構 CPU 的強力對手,但 Windows 和 macOS 作業系統的市佔差距仍舊是英特爾和 AMD 的護城河。Windows 支援 x86 架構 CPU 比 ARM 架構支援 CPU 更廣泛,尤其驅動程式和軟體一面倒支援 x86 架構 CPU。高通曾發展 PC 平台如 Snapdragon 8cx Gen 3,但功能不足以領導市場,ARM 架構 CPU 的 Windows PC 表現不夠搶眼,無法讓消費者注意到。然蘋果 M 系列 ARM 架構處理器上市後,完全改變市場生態。5
[情報] 台積電 2 奈米製程採奈米片 Nanosheet台積電 2 奈米製程採奈米片 Nanosheet 技術,與英特爾/三星競爭 作者 Atkinson | 發布日期 2022 年 06 月 09 日 11:00 | 分類 IC 設計 , 晶片 外媒《Extremetech》報導,晶圓製造的 FinFET 電晶體技術是自 2011 年以來開始使用,但隨著節點不斷縮小,FinFET 電晶體技術將被別的技術取代。台積電更新技術藍圖指出,準備好生產 2 奈米時,就會轉向奈米片 (Nanosheet) 晶體管技術,英特爾和三星也宣布類似計畫。 《EEtimes》報告討論台積電未來計畫,今年底開始 3 奈米量產,確認 3 奈米製程不會採用奈米片技術。奈米片是種環繞柵極 (GAA) 晶體管,有浮動晶體管鰭、柵極圍繞故得名。之前英特爾宣布 RibbonFET 計畫,技術就類似奈米片。台積電預計 2 奈米奈米片量產 2025 年開始,但英特爾藍圖是 RibbonFET 於 2024 年第三季亮相。三星已在 3 奈米製程轉向奈米線 (Nanowire) 製程,並宣布上半年量產。 比較台積電和英特爾量產時程,據經驗「量產」定義略有不同。英特爾產品上零售市場前,較短時間就宣布量產。台積電是向客戶銷售產品,客戶自行整合,因此台積電宣布量產到商用化產品出現需較長時間。