[心得] 面試心得
之前有發過一篇,後來想說等Amazon面完再一起發
今天終於把Amazon面完了,分享一些心得給大家
背景:
四大CS學碩,目前在MTK做軟韌體
程式能力就一般,跟板上大神比差很多
面試前刷了leetcod大約150題
複習了一下 C/C++/Embedded跟工作經驗相關知識
1. Google
第一關: HR面試
問了基本資料結構,演算法題目,順利通過
第二關: 電話面試
可能是因為面的是Pixel全部考domain knowledge,
剛好不是我熟悉的領域,答的不太好
結果:電話面試被刷
2. Microsoft
第一關: 電話面試
問了不少工作相關的問題,
問的很深入包含架構,資料結構跟例外處理等等
也有問一些嵌入式系統相關題目
leetcode考了一題,大概介於easy~medium
第二關: 虛擬onsite面試
四個面試官輪流問,每個人1小時
問的大概是BQ,工作經驗,3題coding
coding大概是medium左右題目
工作經驗問的非常細,需要非常透徹整體架構跟細節
結果: offer get
3. Amazon(Canada)
第一關: OA
OA考了3題,難度大概是leetcode medium~hard
第二關: 虛擬onsite面試
四個面試官輪流問,每個人1小時,中間15分鐘休息
coding 3題, system design 1題, BQ
coding難度大約 medium~hard, 有準備寫出來不難
不過面試官不會直接跟你說input跟expect output
需要能夠理解題意
跟MS不同的是工作經驗非常著重在BQ上,
面試1hr大概有30分鐘是BQ
System design對我來說很難,我背景不是這方面的專業
上網爬爬別人準備方式就是大概稍微畫出架構去唬爛
結果:未知
經過這次面試,一般人要拿到大公司offer
就是要花時間去刷題跟基礎知識,
工作經驗寫上去的一定要非常了解
BQ也要花時間去準備,尤其是Amazon BQ佔了很大比例
System design對軟韌體工程師相當難,準備起來幾乎就是從0開始
希望這次經驗能幫助到大家
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oa網路有全部的考古題
連兩篇都這麼猛的面試
感謝分享!
大概AMZN積了很多一次面
推,看起來Amazon是純軟,其他2間是embedded 嗎? 感謝分
享!
好猛 我遇到白板題的都全死 即便Easy Medium
感謝分享 好奇大大MTK幾年經驗
厲害
感謝分享,想知道微軟的工作地點?
推
可以跟大大請教一下 BQ 是什麼嗎?
Behavior Questions
BQ 特力屋
純軟系統設計 跟 軟韌體 各屬不同面向
MS做啥的? Surface Duo?
謝謝分享祝順利
強
謝分享
拜大神
好強 是說google人資也懂技術面?
Google HR問資結 演算法 這有點猛
推
恭喜,問一下 每一關都英文嗎
google人資問簡單的他們有標準答案
除了Google外,全部都英文
GOOGLE竟然有中文 還以為都是新加坡上海人資來問的
連phone interview都有可能有中文哦,因為可能是華人,哈
Google人資是問選擇題那種吧
9
首Po只面了兩家,大家隨意看看就好。 PHP 工作約 8 年,前一份為 80 * 13,離職原因是因為 我不想一直維護20年前的8個老系統,而且還要同時被全公司的人追殺 還要開發新專案,答應的獎金沒發,也沒加薪,最後還失眠。 A. 博奕公司 84 * 1313
首Po受前同事影響,覺得讓大家認識一些公司避免踩雷是個蠻不錯的方式,這邊分享今年的面 試經驗面試時間介於今年的3~4月,在職找工作。 先交代一下背景:四大非本科碩,在新創小團隊的後端待了2.5年。 ### Xfers(新加坡新創Fintech): - 應徵方式:獵頭推薦34
首Po自介: 開發Linux Driver相關產品 ==趨勢== 先給Codility:
爆
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Re: [面試] 2021跳槽面試: Google/Linkedin/Oracle正好最近跳槽找工作塵埃落定 剛好有拿到Uber跟Doordash的offer便來補充一下 座標一樣北美 因為小弟住紐約所以面的都NYC職缺 職等也都是mid level(SDE2) 112非電資工學院學士 研究所哥倫比亞大學(蕾神學弟)電腦工程碩士 畢業後目前在業界打滾三年多 回這篇文當下leetcode大概刷了八百題 medium難度占大多數且泰半刷了兩遍以上22
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