[標的] 6664群翊 擴廠CB多

標的：6664群翊
分類：多
分析/正文：
距離上次發文也一段時間了，股價在上禮拜四公告重訊後拉了一根，我覺得這次拉
抬原因跟前波完全不同，故更新相關資訊：

1.加入鈦昇E-CORE聯盟，玻璃基板2026~2027要量產前會開始有試產線
2.9/19重訊擴廠+CB 之個人見解
(1)土地面積跟本廠差不多(就在背面)，整併效益大，部分行政面積不須重疊，
完工後總產能應可上升，又以高階產品產能應可倍增(原因同(2))。
(2)重訊有提到一些關鍵字，未來產品需求、現有廠房高階產品環境潔淨度不足
→蓋來出貨高階產品的→載板設備廠轉型半導體設備廠之重要決策。
(3)雖說整體規劃尚未明朗，不過在房市控管下，住宅不動產開發速度預期減緩，
在住宅大樓與廠務工程間搶工情況有緩解下，實際建廠速度可能比以往預估還快?
(4)CB發行前定價，轉換價格越高股權稀釋程度越低。

進退場機制及其他注意事項：
(1)目前本業仍有在手訂單支應，未來賽道如：FOPLP、TGV相關應用還是取決於
　　 大廠態度，故需追蹤INTEL、TSMC對該技術的發展進度及該公司擴廠計畫決定。
(2)進場：做技術分析可月線分批布局
做基本面者就看與其他先進封裝設備股的2024、2025 PE RATIO比較
退場：自行判斷

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