Re: [標的] 大量3167 可轉債 AOI雙題材大量多

※ 引述《ginwer (巾吻)》之銘言：
自己文章再自己回again

以這波攻勢以及切入台積電AOI的設備相關下

大量依然還是有很不錯的展望

但是大盤外資繼續增加空單 反彈也差不多到一個階段

我是已經全部出脫了 (我胖仔下車了 車子應該很輕 祝福還在車上的朋友飛天)

昨天高檔爆量 籌碼看很多外資買 但也買不多

今日破昨低也向五日線靠攏 暫時先退出 不想看他灌破五日

再來等十日或月線 看狀況上車

可轉債的題材依然存在 只是看什麼時候發酵

昨日法說

1. PCB BU: PCB 鑽孔機、PCB成型機、自動化及其他
PCB鑽孔機：分為標準與高階, standard & CCD 系列, CCD系列也稱為背鑽機。
PCB成型機：分為標準與高階, standard & CCD 系列, CCD系列可做深度控制
PCB自動化：barcode鑽孔機(因應序號控管)，也有在開發鑽孔自動化的連線
-目前對高階機台CCD需求量顯著，今年已認列和出貨未認列總共有148台，還在談的還有69台。

2. 半導體BU: 分front end, middle end, 和 back end process
Front end- 指標型客戶為TSMC
Middle end/back end- 日月光集團/矽品
產業趨勢：先進製程往先進封裝擴，back end supplier也往先進封裝擴，為了符合
supply chain這個趨勢，針對front end、middle end、back end，大量推出量測、AOI、自動化系列產品
-前段製程focus 在CMP pad 量測，晶圓級量測。在台積電的SoIC, InFO, CoWoS，大量都有對應商品。
-針對中後段focus在量測(metrology), 檢測(AOI), 自動化(Automation)
-FOPLP跟封裝大廠配合，做量測，die bond的檢查

財務數據
2Q24- 營收4.9億(QoQ+22.91%、YoY+91.96%)，毛利率28.51%(QoQ+8.75ppt,
YoY+3.35ppt)。EPS 0.31元。
1H24- 營收8.9億(YoY+73.38%), 毛利率23.24%(YoY+4.35ppt), EPS 0.12元。
公司說明：營運規模成長，第一季本業虧損已扭轉，整體第二季轉獲利。上半年本業還是虧損，但來自政府專案補助，匯兌利益，利息收入等業外收入，上半年損益兩平甚至有小獲利。整體營運還是往好的發展。

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