Re: [請益] 晶片大小除速度外,功能有差嗎?
※ 引述《moonshade (一隻歐拉貓)》之銘言:
: 稍微補充
: ※ 引述《o03213 (小老鼠的天空)》之銘言:
: : 1.晶片小除了速度快外,也比較不耗電,也因為體積小
: : 有助於穿戴式3c產品的發展,手機手錶都是,你可以把晶片塞到不同的地方
: : 去做應用
: 還有增加核心的數量,塞更多東西進去晶片裡面
: : 2. 90,65,45,32奈米能做到一樣的事嗎?
: : No,這些數字代表線寬,越小表示運算速度越快(同樣的邏輯架構下)
: 理論上是,但有時候哪裡沒弄對產生其他問題
: 反而沒變快,所以物理(不是名稱)上類似的製程
: 總是有一家做得比較好
: : 3. 3奈米物理極限了嗎?
不知道從哪個製程開始就已經只是"等效"的數值,而不是真的指MOS的通道只有3nm
所以不用擔心什麼物理極限
如同上一篇所說的FinFET,還有什麼GAA這種新科技在研發
簡單說就是平面的寬度真的做不到再細了
那我就變立體的,只要電流變大
等效就是通道又變窄了
: : N16以下後都是FINFET架構,所以雖然說是3奈米,但其實是結構改變
: : 已經不算是什麼物理極限了
: : 線寬的追求,是需要扎實的技術堆疊,每一個世代,都是為下一個世代做準備
: : 所以梁孟松說,半導體不存在彎道超車,我個人是認同的
: : 每一個FAB就像是一個超大型的資料庫,不斷生產調整,這些大量的數據
: : 就是真正的know how,公司的資產,但基本上是難以複製的
: 這個寬度的極限主要是光罩產生的,光會繞射所以太細
: 沒有辦法做出想要的形狀,之前有公司例如TI不幹了就是
: 認為已經達到極限做不下了,以後會變成低成本代工,
: 但是後來還有浸潤光罩的玩法,看過台雞的專利就覺得那個
: 能想出來非常神,絕對不是低成本的代工玩得出的東西
: 總之現在已經沒甚麼人敢出來嚷嚷說多少奈米是極限了,
: 就算以後真的要用電子束(e-beam/EBI)應該也是會繼續做下去,
: 當年也沒有人想到產值會到這個程度,所以以後甚麼
: 可能都會發生
: 但是這些先進製程其實都是因為手機產業推動的,早期
: 是個人電腦,也許有一天大家對於手機的要求像個人電腦
: 固定了,快也沒有太大意義的時候,也許這種製程推進
: 就會慢下來也說不定,但下一個需要高密度晶片的產品
: 一定會出現,也許是手持的AI晶片或是在手持裝置上的
: GPU(這兩個可能是同一種東西,ML硬體界還沒統一),
: 反正總是會新產品出現
個人對晶片前景還是挺樂觀的,現在AI發展趨近可以商用化了
針對AI運算做強化的晶片光這個就有無數可能
而這是台積電最強的邏輯製程
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稍微補充 ※ 引述《o03213 (小老鼠的天空)》之銘言: : 1.晶片小除了速度快外,也比較不耗電,也因為體積小 : 有助於穿戴式3c產品的發展,手機手錶都是,你可以把晶片塞到不同的地方 : 去做應用5
1.晶片小除了速度快外,也比較不耗電,也因為體積小 有助於穿戴式3c產品的發展,手機手錶都是,你可以把晶片塞到不同的地方 去做應用 2. 90,65,45,32奈米能做到一樣的事嗎? No,這些數字代表線寬,越小表示運算速度越快(同樣的邏輯架構下)14
藉此討論串想問一下高手們 目前像for iPhone 13的SoC有150億個電晶體 150億個電晶體其實是不是對應目前不管是手機 或者其他的IoT, 車載, 之後的自駕車軟體韌體, AIoT,HPC就游刃有餘了? 因為除了通話及即時的影像傳輸等等11
我知道你想問什麼 但大家好像都忽視你的問題 整理一下大概是下面這些吧 1.製程一直精進,是否還有足夠效益? 2.現在的使用者需求是否已經獲得滿足?25
首Po請教一下,聯電在晶片製程上,並沒有一味地追求7奈米、5奈米、3奈米的製造。 而是專心在成熟的製成上。這是我看到新聞上說的。 請教一下,晶片越小,除了運算速度快之外,還有其他什麼功能上的好處嗎? 那些90奈米、65奈米、45奈米、32奈米的晶片,是不是也可以做到同樣的事情? 在功能上,有沒有很大的差異?
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[討論] 現在說的nm節點是閘極長度還是鰭片寬度?我一直以為現在的7nm, 5nm, 3nm都是指Gate length 但是最近看到某博說 閘極長度的奈米節點是用在平面MOS FinFET的節點都是在說Fin的寬度?! 真的是這樣? 那之後2nm GAA製程節點指的是nano sheet的厚度嗎?
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