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Re: [請益] 晶片大小除速度外,功能有差嗎?

看板Stock標題Re: [請益] 晶片大小除速度外,功能有差嗎?作者
moonshade
(一隻歐拉貓)
時間推噓22 推:22 噓:0 →:27

稍微補充

※ 引述《o03213 (小老鼠的天空)》之銘言:
: 1.晶片小除了速度快外,也比較不耗電,也因為體積小
: 有助於穿戴式3c產品的發展,手機手錶都是,你可以把晶片塞到不同的地方
: 去做應用

還有增加核心的數量,塞更多東西進去晶片裡面

: 2. 90,65,45,32奈米能做到一樣的事嗎?
: No,這些數字代表線寬,越小表示運算速度越快(同樣的邏輯架構下)

理論上是,但有時候哪裡沒弄對產生其他問題
反而沒變快,所以物理(不是名稱)上類似的製程
總是有一家做得比較好

: 3. 3奈米物理極限了嗎?
: N16以下後都是FINFET架構,所以雖然說是3奈米,但其實是結構改變
: 已經不算是什麼物理極限了
: 線寬的追求,是需要扎實的技術堆疊,每一個世代,都是為下一個世代做準備
: 所以梁孟松說,半導體不存在彎道超車,我個人是認同的
: 每一個FAB就像是一個超大型的資料庫,不斷生產調整,這些大量的數據
: 就是真正的know how,公司的資產,但基本上是難以複製的

這個寬度的極限主要是光罩產生的,光會繞射所以太細
沒有辦法做出想要的形狀,之前有公司例如TI不幹了就是
認為已經達到極限做不下了,以後會變成低成本代工,
但是後來還有浸潤光罩的玩法,看過台雞的專利就覺得那個
能想出來非常神,絕對不是低成本的代工玩得出的東西

總之現在已經沒甚麼人敢出來嚷嚷說多少奈米是極限了,
就算以後真的要用電子束(e-beam/EBI)應該也是會繼續做下去,
當年也沒有人想到產值會到這個程度,所以以後甚麼
可能都會發生

但是這些先進製程其實都是因為手機產業推動的,早期
是個人電腦,也許有一天大家對於手機的要求像個人電腦
固定了,快也沒有太大意義的時候,也許這種製程推進
就會慢下來也說不定,但下一個需要高密度晶片的產品
一定會出現,也許是手持的AI晶片或是在手持裝置上的
GPU(這兩個可能是同一種東西,ML硬體界還沒統一),
反正總是會新產品出現


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※ PTT留言評論
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alphish 09/24 07:58大腦植入記憶晶片阿 就快要有了

mdkn35 09/24 08:02AIGPU 再炒一波

doranako 09/24 08:0699光罩

pp520 09/24 08:10電子負電會互斥,所以沒辦法作太細,所以電子束很

pp520 09/24 08:10難成為主流

gracefeather09/24 08:18電子束的throuput太低了,很難商用

Alderamin 09/24 08:39泡水雞你看這樣 還真的還是沒啥人能做出來

k798976869 09/24 08:40差不多極限了 現在都只是往上疊然後喊個最小的地方

ljsnonocat2 09/24 08:51原子大小是極限呀 總不可能做得比原子小?

aegis43210 09/24 08:54多重電子束現在主要拿來檢測晶圓缺陷

cavabien 09/24 09:08以前喊的極限是平房的極限, 現在都改建大樓了, 材

cavabien 09/24 09:08料都由磚頭換鋼筋水泥了

seouit 09/24 09:12多功能手錶眼鏡?

FreedomTrail09/24 09:13體積、速度、功耗,是積體電路所追求的

aegis43210 09/24 09:18目前極限就是i皇喊出來的18A,電晶體密度約400Mtr/m

aegis43210 09/24 09:18m^2

kqalea 09/24 09:49ebeam 是沒有辦法中的辦法~晶片貴十倍你能嗎?

kqalea 09/24 09:50基本上等新材料革新啦~奈米之爭到3nm結束了

kqalea 09/24 09:51後面生產成本增加遠大於面積功耗gain

bigwhite327 09/24 09:56因為現在喊的線寬都只是等效線寬阿

blades 09/24 10:00新產品就是刀劍神域

VicLien 09/24 10:00會遇到量子效應 那就是物理極限 除非運算方式改變

VicLien 09/24 10:00 以前的頂多是當時製程技術極限

wr 09/24 10:02讓你的智慧手錶能跑原神不好嗎

kuma660224 09/24 10:33以後都整合成異構處理器 在手機上

kuma660224 09/24 10:34CPU/GPU/AI/相機處理/編碼解碼

kuma660224 09/24 10:344G5G....都同一顆晶片

kuma660224 09/24 10:35再下代就是連嵌入記憶體都整合

kuma660224 09/24 10:36整合省下不只空間 還有功耗

kuma660224 09/24 10:36電子訊號不用跨晶片跨匯流排傳輸

kuma660224 09/24 10:37越整合就越省電 但越需要先進製程

kuma660224 09/24 10:37這製程不只微縮 也含先進封裝

kuma660224 09/24 10:38立體堆疊 甚至晶片內水道散熱

kuma660224 09/24 10:39平面微縮也許有極限 但立體沒極限

tobbaco 09/24 10:39所以台積電的先進封裝很重要啊

kuma660224 09/24 10:39線寛微縮若減緩 就會往層數拉起來

kuma660224 09/24 10:40晶片變少 總面積就是變小而更省電

ian41360 09/24 11:26e-beam有夠慢,當學生用過寫平方公分的面積要用小

ian41360 09/24 11:26時算

ian41360 09/24 11:27還是從封裝下手比較實在,同樣面積塞更多CPU

good5755 09/24 11:383d封裝不會影響散熱嗎?應該有極限吧 總不可能無限

good5755 09/24 11:38往上疊

aegis43210 09/24 12:08錢有極限,立體沒極限

k1k1832002 09/24 12:12立體還是有限制吧 尤其手機

baka1412 09/24 14:05電子腦

jamesho8743 09/24 14:17效能永遠都不夠 沒有在嫌快的 只是看有沒有應用去

jamesho8743 09/24 14:17消耗這多出來的效能

qoo55253 09/24 14:38現在在朝其他製程邁進吧 finfet效能提升不大了

eywin 09/24 18:50浸潤光罩 你認真的嗎