[標的] 8358 金居

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2.進退場機制若非長期投資，請輸入停損價，否則依板規1-1-6處份
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標題請使用以下格式：股號.市場碼+股名+分類 (市場碼：TW US HK CN JP KR...)
ex [標的] 2330.TW 台積電 長期不停損多
ex [標的] TSLA.US 特斯拉 馬斯克火星多

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1. 標的： 8358.TW 金居 (例 2330.TW 台積電)

2. 分類：心得

3. 分析/正文：

應版友要求，本次分享版友點名8358金居的彙整心得

一、產業面

本業為銅箔製作，主要應用於PCB
同業有南亞、長春化工、榮科等

近半年隨著PCB產量增加，累積營收持續成長
從33%成長至47%

銅箔市佔率最強應該是南亞，金居在營業額比重上算小咖

以下資料彙整至12/7
重點放在上游市場的供應鏈變化

二、近期趨勢

日K圖
https://imgur.com/nL94byg

週K圖
https://imgur.com/q978EXF

近期在月線跟季線之間沉淪中，量也縮的很小
從週K來看就是完全在區間整理階段
有可能會整理到被PCB營收上升後，才會跟著動

三、近期事件

公司本身
12/7 因應下一代伺服器需要高速傳輸
看好金居的高速RG系列銅箔產品，有望增加市佔
11/24金居的RG銅箔預估2022年Q2開始放量出貨
11/22金居持續開拓RG銅箔產線，但受晶片缺料影響
連帶PCB叫料也不穩定，營收難旺

上游(銅礦供應)
12/2 智利Codelco預估銅價一年內將供過於求
未來報價可能持續下跌10%
12/2 美林預估銅期貨2022Q1將成長5%以上
2023才會供過於求
12/1 印尼目標2023年停止銅礦出口
11/23ICSG報告，今年前8個月，銅礦缺口達10萬噸
預估全年缺口達15萬噸
2022年當疫情緩解恢復正常生產
將出現15萬噸的供過於求

下游PCB
12/7 匯豐看好銅箔基板廠受惠伺服器與5G基地台商機
最快於2022Q2貢獻營收

各方消息彙整
目前還不是PCB需求高速成長的時機
預估可能在農曆年後的4月~5月，才會有明顯的放量
銅箔廠的營收，如果有望成長也是在明年的Q2

財報面-營業活動檢查

1)資產負債表
不動產、現金、應收帳、存貨
合計佔資產97%，資產運用比例，高度集中於本業

2)EPS/ROE 比較(主觀挑選榮科、南亞)
※其實同級規模只有榮科可以比
南亞是規模最大可以當對照

跟同業相比，金居歷年獲利能力趨近於平均值
歷年來都比榮科好

3)資產效能
營收資產比大約在0.8~0.9游走，還算穩定

4)負債比

資產負債比達2.8
負債總計也僅佔0.27
負債控制的很穩定

5)現金水位/週轉率

依Q3財報，現金水位將近3個月，現金流通正常
應收帳款周轉天數達3個月
但同業榮科更多達3個半月

而存貨週轉天數，為同業最少約45天

存貨跟應收帳款周轉天數差了快一倍
顯示收款效率不佳，但也可能受下游金流影響

6)管理研發費用
管理費用比例為同業最低，僅1%
研發金額則高於同業榮科，且持續增加

7)營業活動評估
2021年現金流量和帳面不符
(收入13億、淨現金流入6億)
可能與2021擴產動工有關
以及沖銷前幾年的資產借貸
這點待Q4年報再做確認

從營業活動整體評估
公司運作偏向穩定發展
且近年持續投入開發RG銅箔的新產品
(反轉銅箔，改善銅箔的介電阻)

會不會有爆發的可能，則要等到農曆年後再看

4. 進退場機制：(非長期投資者，必須有停損機制。請益免填)

從長期趨勢來看，已在高檔震蕩區徘徊
短期之間就是區間整理，在季線築底操作
短期放量成交，都是空方趨勢
吸收前段高點(85~92)的認賠
產品的獲利主力，要到2022年Q2才有結果
短期可以觀望
如帶量攻上83，再考慮是否買進

後話
金居就是要拼高速傳輸所需要的RG銅箔獲益
大概還有時間，可觀察ABF、伺服器PCB等
有沒有明顯的上攻，金居有可能跟著拉高獲利

下次分享被殺很大的2303聯電

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