Re: [新聞] 蘋果庫克、AMD蘇姿丰證實:將採購台
※ 引述《blargelp》之銘言
: 不是欸
: 這到底有什麼好恐慌的啊?
: 2023年開始產五奈米,2024才能量產。
: 三奈米至少要2025年才開始。 那時候台灣三奈米都量產了。
: 至於現在這座美國五奈米廠產量多少?
: 一個月兩萬片欸。笑死人,這明顯就是給拜登當政績宣傳用的。
: 兩萬片佔台積電生產片數1%。
: 到底是多井蛙才會看到四百億美元投資,就覺得台灣晶片被拜登NTR了啊?
針對這個回應好
2nm廠目前連個影都沒有明年才會開始蓋
生產會落在2025
美國廠2026生產3nm 就會只是剛好壓線N-1製程而已
這還是最快速2nm完全不拖延到的情況
如果2nm拖延到 或是確定美國3nm廠也追加2nm製程
就會形成最先進製程台美同時存在的情況
4年你真的覺得領先很久?
2nm工藝是全新的賽道 放棄FinFET的新起點
不像16nm~3nm FinFET工藝台積非常熟了 能用同樣經驗不斷提升密度
2nn 要怎麼做?GAA /Nanosheet大家通通都還在摸索
沒人對時程和良率這麼把握
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那到時就是三星掌握世界最先進的製程技術了
三星預計2025量產2奈米,2027量產1.4奈米
下面那篇認為英特爾可以自己做出2奈米以下製程
理論上三星GAA玩比較久 但GG去年有消息說有突破
Intel技術又不差 只是之前眼高手低
只能等GG自己發量產GAA的新聞才知道會不會一起翻車
intel今年沒追新聞 有放棄晶體密度了嗎?
蓋廠計畫也是啊,3年以上的大都畫餅
高雄不就演給你看了,7nm沒需求就延,
先蓋28nm
英特爾自己都下單台積電了
你是台積哪個技術長?或高管?這麼了解台積?
所以啊 有人就想賭2nm會是2026順利量產的最先進製
程 3nm落後了 真的超有自信的 心臟這麼大顆底氣哪
來的?
台積電若不能順利量產,到時就會被三星超越了
既然被三星超越,3奈米到2026也不會是最先進製程了
三星在這業界沒有什麼信用...不信你去問高通
更別提下面那篇認為英特爾可以自己做出2奈米以下
你自己都寫計劃時程沒把握了,
怎麼就把3年以上蓋廠計畫跟當必定執行的在講?每個
計劃都嘛寫預計XX年量產,N3都改成N3E了,每天都嘛
在調整。
趁現在快點買三星
英特爾牙膏都被擠爛了 同樣信用堪憂
GAA是2025年試產,進度比3nm順多了
我也推薦買三星,GAA那麼屌
左扁I右踢T,現在正便宜XD
我說的是台積….
三星那爛東西沒救了
那你去拜託intel先搞定intel 7跟5
真掏空
蘋果晶片不是都送到中國組裝嗎?那幹嘛買美國廠的
蘋果的供應組裝廠這幾年陸續轉移到印度和東南亞中
鄭州廠動盪 蘋果加速撤陸 供應鏈東南飛
好了啦,別再自己腦補亂掰啦,還是美國廠要取代中
國廠你很心急?
Demon6668 掰什麼? 不然你告訴我台積預計2nm啥時
量產好嗎?
工藝個鬼 你哪一本半導體課本是翻工藝的 還是你哪
間學店教授上課時教你講工藝的
被賣了還沒警覺?
不然你告訴大家2nm哪裡遇到問題 你哪比魏哲嘉了解?
應用材料工程師叫的 去問Vendor
去中國才被賣,蔣尚義:惡夢
2nmGAA遇到的不是製程問題
2nm遇到哪些問題? 啊災 產線都還沒蓋 沒人知道都
是技術上紙上談兵
重點是 finfet技術無法轉移到2nm以下吧 拿台積在台
灣的技術積累 變成價值不高
2nm必定遇到問延遲,美國3nm必定照表蓋,台灣最輸~
又沒保障2nm又會留台灣 今天3nm都走了 吵時間表 有
意義嗎
庫克、蘇媽嫌MIA太貴下太少單建廠就往後延了
延遲不延遲? 明天又來個公告2nm1nm直接去美國了啦
也可能明年來個訂單不如預期建廠延後啊
今天重點不是時程 是台灣政府講先進留台灣 被拜登
端走 而且拜登也將以後最先進就是要在美國
沒發生的事情沒人知道
我們都被搶劫了 還有人在數床墊底下留了多少錢 他
們不會狠心拿走的啦 對吧
台灣少子化、缺電、缺水,不分散風險才是慢性死亡
是啊 唯一發生就是拜登就是說了 美國要有最先進製程
喔 就當著台積電說的
標準要一致捏,講technology roadmap不相信台積,
講建廠roadmap就相信
對美國總統拜登的承諾…我想台積會完成啦
建廠錢能解決 2nm說技術問題比較難講
N3在HVM,N2在RD,N1已經過了最早的stage,細節無法
透露,但是沒聽說有致命問題
至於說N3的技術沒辦法用到N2,這簡直就是天方夜譚,
我都不知道該說什麼了
最後寶山RD center已經建完,人都要搬進去了,這樣
要把研發搬到美國,唯一可行的方法就是把寶山鄉改
成美國鄉了
你跟p308認真就輸了
這行業領先半年就不得了了
你以為AMD靠啥奪回市占,設計嗎?
你會被扣xx同路人
你是不是想買房 對這話題非常有興趣 洗到我都膩了
三星越看越廢 哀皇白人不用考慮 先擔心被搬空八
我只知道GAA需要更多再生晶圓
三星也去美國蓋廠啊
瞎扯3nm落後 都照進度已經可以量產了.是訂單減少
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[情報] Intel 5nm製程曝光 效能直追台積電2nmIntel 5nm製程曝光 效能直追台積電2nm gary gary · 2021-06-04 於先進半導體製程上,Intel目前最新的是10nm製程,落後於台積電、三星。 新上任的執行長Pat Gelsinger決心用幾年時間重新超越,未來幾年將會投入200億美元建 設先進製程晶圓廠。47
[情報] 2年後追上台積電 三星計畫2022年量產3nm2年後追上台積電 三星計畫2022年量產3nm:首發GAA工藝 在半導體晶圓代工上,台積電一家獨大,從10nm之後開始遙遙領先,然而三星的追趕一刻 也沒放鬆,今年三星也量產了5nm EUV工藝。三星計畫在2年內追上台積電,2022年將量產 3nm工藝。39
[情報] 台積電2nm製程研發取得重大突破台積電衝刺先進製程,在2nm研發有重大突破,已成功找到路徑,將切入環繞式柵極技術( gate-all-around,簡稱GAA)技術。 消息來源指出,三星已決定在3nm率先導入GAA技術,並宣稱要到2030年超過台積電,取得 全球邏輯晶片代工龍頭地位,台積電研發大軍一刻也不敢鬆懈,積極投入2nm研發,並獲 得技術重大突破,成功找到切入GAA路徑。26
[情報] 台積電 2nm 工藝重大突破 2023 年投入試台積電 2nm 工藝重大突破 2023 年投入試產 richard richard · 2020-11-17 這幾年,天字一號代工廠台積電在新工藝進展上簡直是開掛一般的存在,7nm 工藝全面普 及,5nm 工藝一路領先,3nm 工藝近在眼前,2nm 工藝也進展神速。根據最新報導,台積 電已經在 2nm 工藝上取得一項重大的內部突破,雖未披露細節,但是據此樂觀預計,21
[討論] 現在說的nm節點是閘極長度還是鰭片寬度?我一直以為現在的7nm, 5nm, 3nm都是指Gate length 但是最近看到某博說 閘極長度的奈米節點是用在平面MOS FinFET的節點都是在說Fin的寬度?! 真的是這樣? 那之後2nm GAA製程節點指的是nano sheet的厚度嗎?9
Re: [新聞] 台積電穩了!死敵3奈米良率慘況曝光 難之前的文章: #1XNfeJ4t (Stock) 一開始還說 2021 做出 GAA 3nm 彎道超車 現在又開始吹 2025 彎道超車到 2nm 三星的翻車秀果然不會讓人失望 2019/03/15 #1SswWERG (Stock)9
Re: [討論] 護國神山被掏空了 這就是抗中保台網軍這水準領的到1000嗎? 看你台積電言論 真的只有騙一些不懂得 跟你一樣韭菜的 1.台積電今年技術突破到1nm 2.到美國設廠的最多就是3nm(原本是設定5nm)- 下面推文說半導體4年差很多 針對這個回應好了 2nm廠目前連個影都沒有明年才會開始蓋 蓋好測試你算個4年好了 測試生產大概會落在2025
爆
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