[請益] SoC thermal simulation
請問做IC的熱流RD,
由於之前我都是做system level的熱流,
所以對於SoC的thermal simulation完全沒概念.....
現在公司要做一個SoC的案子, 要從IC的thermal一直做到system
system 這塊我是沒問題, 但是IC層級的level相關知識可以說是完全沒有
如果說要做SoC的thermal simulation,
我需要先準備什麼資料data嗎?
用什麼軟體?
可以產出什麼數據?
請問有經驗的RD們, 是否可分享一些資訊?
或者以顧問的方式來指導? 會有顧問費(費用可討論)
tks
--
簡單啊就把vendor都叫來試用 幫你搞定再買幾年授權
09/07 11:44
不太確定你面臨的問題是什麼,IC設計遇到thermal si
m 的問題有不同level,如果你指的是SoC與封裝
,本質是熱傳與應力分析,擺脫不了溫度sensor擺放跟
testing,至於模擬就icepak 吧。如果你說的是SoC內
的thermal sim,那可以玩的東西就更多了,可跟kerne
l系統、hw有關,大抵是thermal throttle與 sustain
的控制
,且一部分會卡關power的準確度,大概是醬吧
我以為ir 過了就沒事了
Power analysis? 感覺滿多EDA tool可以做到一定程
度上的模擬
細節很多 光power profile 跟FP的位置就可以搞死你
隔行如隔山 = =
Icepak ,cadence最近也有做看起來不錯
還有別的可以用 不過各有各的問題就是了
只做power analysis 如果保守做可以啦 ....
你要做到某種程度的話 只有power (density) 分析會
讓你追著熱點跑 最後就是一直throttle囉
現在高級一點的都玩multiphysics
你會同時用到跨各家EDA的用法 目前只有C家是自己一
國 其他幾個會要轉來轉去就很哭了XD
就C自己..除非用到新東西 不然也是要轉來轉去~很哭
TCAD? Matlab?
應該是搭pcb package下去sim吧
這其實是一個專門的東西 當然可以套EDA 但也要會
套而且不會套出垃圾data XD 垃圾進去垃圾出來啊
會做的話可以在最前面省下未來吵架的時間
其實就連sensor 也有die,package,system等不同看法
der8auer 有訪問過Intel 工程師 有興趣可以找找
Synopsys的ZeBu Empower,可以在設計先期階段模擬出
3D heat map。他們也有出一些低功耗設計、測試、驗
證的參考書,可以少走一些冤枉路
s家的東西只有出SS 所以他們找了ansys
爆
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