[面試] ASIC產業面試經驗分享-創意、智原、M31

面試是在2019年初的事，拖到現在才寫，希望還是能給大家一點參考。

好讀網誌圖文版:
https://blog.triccsegg.com/2019/04/asic-industry-interview-experience.html

====== 本文 ======
一、前言
參與絡達差點上市卻半途被聯發科併購一役後，2019年上半年，我決定往職涯的下個階段前進。 在絡達，我主要負責的是藍芽模組(Module)層級的RTL電路設計，下個階段希望能接觸較多IC設計中後段，以及系統架構(System Architecture)層級的東西，所以目標公司放在台灣專門提供ASIC服務的公司面試。

二、ASIC市場簡介
ASIC(Application-Specific Integrated Circuit)指的是特殊應用IC，也就是廠商不用現成的公版IC，而是依需求，量身訂做出符合自家應用的IC。

在今日電路與製程越來越複雜的情況下，除了少數幾家大公司有能力包下開發ASIC大部分的研發工作之外，一般都會需要其他公司的產品或服務來加速開發流程，換而言之，就是需要提供ASIC服務的公司支援。 提供ASIC服務的公司有5種常見的營利方式:EDA軟體授權、IP授權、Cell Library或Memory Compiler授權、NRE服務、ASIC量產服務。 以下簡要說明這5種營利方式。
(1)EDA軟體授權
EDA(Electronic Design Automation)軟體是在IC設計的各個流程中，幫助工程師完成設計工作的軟體，包含:模擬(Simulation)軟體、合成(Synthesis)軟體、自動擺放與繞線
(APR)軟體…等，目前幾乎是由Synopsys、Cadence、Mentor Graphics...等外商寡佔。
由於EDA太偏軟體，本文就不特別介紹了。

(2)IP授權
IP(Intellectual Property)指的是矽智財。 一個經過驗證或標準組織認證過、具有特定功能的類比電路或數位電路就是IP，例如:ARM CPU、PCIe、SATA、USB、SerDes、LDO...等。 對於一家IC設計公司來說，取得IP授權可省下大量開發產品的時間與人力，只要照著說明書做，就能把IP整合進自家的IC擁有該IP功能。 通常IP交付的成品可以是Soft
Macro(RTL檔)，或是Hard Macro(Layout的GDS檔)。

由於先進製程每次下線(Tape Out，也就是把Layout交付給晶圓代工廠製造)的成本很高
(7nm光罩動輒以億元新台幣起跳)，失敗的代價很高，所以取得現成、經過驗證的IP而不冒險從頭設計會是未來的趨勢。 在這個趨勢下，一個IP若是由口碑好的公司出品、經過矽驗證(Silicon-proven，實際製造出功能正常的成品)或經過多家廠商使用過，競爭力會比較強。

(3)Cell Library或Memory Compiler授權
一個Cell Library(元件庫)裡，每個邏輯閘都會有對應的Layout。 今日的IC之中，電路可簡單分為類比電路、數位電路，2部分。 類比電路組成的電晶體數目較少，而且怕噪聲干擾，手工的成分較多，常見的設計流程是電晶體Netlist=>手工畫Layout；數位電路能再分為邏輯電路與記憶體，電晶體數目動輒超過百萬顆，高度仰賴EDA軟體的協助，常見的設計流程是RTL=>合成軟體將RTL轉為邏輯閘Netlist、Memory Compiler產生所需的記憶體=>APR軟體透過Cell Library將邏輯閘Netlist轉為Layout，並完成與記憶體、Hard
Macro、I/O Pad的連線，產生Layout成品。

由於Cell Library與記憶體是數位電路裡大量使用的基礎方塊，它們的優劣直接影響到
Layout成品的面積與功耗，也就是成本(面積越大，成本越高)以及耗電，所以一般而言IC設計公司會慎選Cell Library與Memory Compiler。 在同樣功能下，一套Cell Library或Memory Compiler(產生的記憶體)速度越快、面積越小、功耗越小，而且數值越貼近IC成品，競爭力會比較強。

(4)NRE(Non-Recurring Engineering)服務
在經濟學之中，一項產品的成本主要分為固定成本、變動成本。 固定成本指的是不論生產1個產品或是100萬個產品的花費都是一樣的，例如:購置製造用機具的費用、研發產品的費用…等；變動成本指的是隨著生產產品的總數而改變的花費，例如:原物料費、物流
費…等。 在ASIC市場裡，NRE費用是一次性費用，也就是固定成本，例如:研發人力費用
(SoC設計、模組設計、APR、封裝設計、測試流程設計、PCB設計…等)、一次性買斷IP費
用、Cell Library或Memory Compiler授權費用、光罩費用…等；製造相關費用是變動成
本，例如:晶圓費用、封裝費用、測試費用(和測試時間長短成正比)、PCB費用、BOM費用…等。

由於現在的廠商越來越希望做到差異化或降低成本而不想使用公版IC，本身卻可能沒有開發ASIC的經驗，這時候開發ASIC的工作就會委託給提供NRE服務的公司。 在NRE服務的領域裡，研發經驗越多、與晶圓廠或封裝廠合作越密切的廠商，競爭力較強。 有時候，廠商會希望只開ASIC規格然後拿到的是IC成品，那麼就會同時委託NRE服務與ASIC量產服務。

(5)ASIC量產服務
ASIC要能成功量產的關鍵在於高良率，因此要確保IC在晶圓代工廠、封裝廠、測試廠…等各個生產環節中不能出問題。

由於有些廠商無量產的實務經驗，ASIC市場出現了提供量產服務的公司，幫忙處理這些流程並直接交付IC成品。 量產經驗越豐富、與晶圓代工廠或封裝廠或測試廠合作越密切且議價能力越高的廠商，競爭力會比較強。 有時候，廠商會希望只開ASIC規格然後拿到的是IC成品，那麼就會同時委託NRE服務與ASIC量產服務。

三、提供ASIC服務的公司
ASIC服務的供應商很多，可分為隸屬大廠的部門、獨立的公司，2類。 就像晶圓代工市場一樣，由隸屬大廠的部門提供ASIC服務，資源會比較豐富，但若該大廠其他部門和客戶有競爭關係，那客戶多少會有點疑慮而影響到委託服務的意願。

以下列出海內外提供ASIC服務的公司(不含CPU、GPU、記憶體廠商)，由於廠商滿多的，如有缺漏請見諒。
(1)台灣
創意(GUC)、智原(Faraday)、世芯(Alchip)、円星(M31)、聯發科(MediaTek)、群聯
(Phison)、凌陽(Sunplus)、金麗科(RDC)…等。
(2)海外
Avera Semiconductor[美國公司，原為GlobalFoundries子公司，已被Marvell收購]、
Asic Land(南韓公司)、BaySand[美國公司]、Socionext[日本Fujitsu與Panasonic兩家公司LSI部門合併而成]、Synopsys(新思)[美國公司]、Cadence(益華)[美國公司]、
Broadcom(博通)[美國公司]、Samsung(三星)[南韓公司]…等。

四、面試經驗
台灣提供ASIC服務的獨立公司(不含CPU、GPU、記憶體廠商)主要有円星、智原、創意、世芯...等，由於求職當時不知道世芯這家公司，所以實際面試的公司是円星、智原、創意，這3家。 以下分別簡介這3家公司，然後分享面試的過程；薪水部分因為比較敏感，所以不會列出來。

1.円星(M31)
(1)公司簡介
円(音同「元」)星科技是2011年由智原前總經理林孝平先生創辦；2019年上市。

(2)組織與人事
円星規模還不大，2019年03月員工數為159人。

(3)業務簡介
円星想搶佔的是目前由Synopsys、Cadence...等外商雄據的IP市場，已有些成果。 主要產品線在IP(PCIe、MIPI、SATA、USB…等)、Cell Library或Memory Compiler授權。 由
於本身沒有集團的包袱，所以和台積電、Global Foundries、Samsung...等晶圓代工廠都有合作關係。

(4)面試職缺
數位IC設計工程師

(5)面試部門主要業務
主要業務是數位電路設計，以及將電路依客戶需求修改或轉至(Porting)不同的晶圓代工廠。 由於円星IP多以類比PHY為主，數位電路多數與類比電路介面有關，和一般的數位電路都是處理純數位資料的考量會不太一樣。

(6)面試過程
第1次面試有2位部門主管，主要是針對履歷上的專業經歷提問。 第2次面試在不同日，分2關；第1關只有1位部門主管，針對電路模組設計的思考流程提問，並說明円星數位電路的特別之處(請參考「面試部門主要業務」一段)，要我慎重考慮；第2關是人資副總面試，主要是進行薪資洽談。

(7)面試結果
Offer Get。

2.智原(Faraday)
(1)公司簡介
智原原本是隸屬聯電的部門，1993年才獨立為公司，由石克強先生擔任首任總經理；2002年上市。

(2)組織與人事
智原已是中大型公司，2019年03月員工數為824人

(3)業務簡介
智原是聯電的關聯公司(2019年聯電持股14%)，和聯電有非常密切的合作，近幾年也開始與Samsung合作。 由於公司起步很早，因此在IP授權(PCIe、MIPI D-PHY、DDR、USB OTGPHY…等)、Cell Library或Memory Compiler授權、NRE服務(SoC設計、APR…等)、ASIC量
產服務，都很完善。 不過，由於配合的晶圓代工廠沒有台積電的關係，缺少台積電旗下最先進製程的產品線，較難爭取到部分一線大廠的訂單。

(4)面試職缺
數位IC設計工程師

(5)面試部門主要業務
接受客戶委託進行SoC晶片設計。

(6)面試過程
部門主管會先進行電話面試初步詢問履歷上的專業經歷後，才約現場面試；現場面試的流程是:英文測驗、性向測驗、專業考題(名詞解釋及電路設計題目)、主管面試。 現場面試的主管只有1位，簡單看過專業考題的答案後，開始詢問數位電源管理電路(PMU)的運作方式。 由於智原的數位電源管理電路範圍比我認知的還大，沒接觸過的地方被電的很慘，被電完以後還是不知道答案，算是滿特別的經驗。 面試結束以後，被告知如果是候選人會進行第2次面試。

(7)面試結果
無聲卡。

3.創意(GUC)
(1)公司簡介
創意是1998年由智原前總經理石克強先生創立，2003年與台積電子公司亞芯電子合併；
2006年上市。

(2)組織與人事
創意已是中大型公司，2019年03月員工數為746人。

(3)業務簡介
創意是台積電的關聯企業(2019年台積電持股35%)，和台積電有非常密切的合作。 公司主要產品有IP授權(HBM、16G/28G SerDes、PCIe、DDR…等)、NRE服務(SoC設計、APR、先進製程封裝…等)、ASIC量產服務。 由於是台積電的關聯企業，創意除了在台積先進製程的APR、封裝有較豐富的豐富之外，IP及SoC設計的業務也較有與一線大廠合作的機會。

(4)面試職缺
數位IC設計工程師

(5)面試部門主要業務
接受客戶委託進行SoC設計，以ARM平台為主。

(6)面試過程
面試有3位部門主管，除了針對履歷上的專業經歷提問之外，也問了關於FIFO、SPI的設計實務。 因為印象中創意是以APR部門較為知名，SoC設計部門的資訊較少，我有就這點詢問一下部門主管；原來，這個「SoC研發」部門是近幾年才獨立出來的部門(2018年創意年報首度出現)。 主管面試完之後，由人資進行薪資洽談。

(7)面試結果
Offer Get。

五、結語
這是我職涯裡首度換工作。 有經驗以後找工作，面試官重視的是以往工作中真正學到的東西，而不是職銜或公司名稱，好在先前受的訓練還滿紮實的，沒有丟臉。 期許自己在職涯中不斷的努力、求精進。

這3家廠商中，除了智原沒拿到offer所以不用考慮之外，円星、創意的薪水還有未來發展都各有吸引人之處，究竟要去哪家著實讓我掙扎了許久。 考量到円星的團隊較成熟而且已上市，創意的團隊較新，雖然代表著會有風險，但也代表著較大的成長機會，最後選擇了創意。

參考資料:
(1)創意電子年報
(2)智原科技年報
(3)円星科技年報

--
建蛋的生活軌跡 歡迎大家參觀
https://blog.triccsegg.com

--