[請益] 詢問這個製程是什麼呢?
如果很蠢,請小力鞭我 >_< 怪我那時候不求甚解沒有問製程名稱是什麼
記得好幾年前在國外度假打工找到一份在無塵室的工作
工作內容是:
1 https://www.youtube.com/watch?v=nMiC8AF8M5o
將黏在9:58-10:02秒這種材質上的很小的晶片(不確定是不是晶片,
但確定有鍍金) 在板子上加熱讓其與板上的膠脫落,用acetone丙酮
(忘了有沒有其他液體),把膠清洗掉,倒入小盒子內轉給下一站
(下一站的人員會打開盒子,在顯微鏡下將其分正反面,
一一用鑷子夾進去一格格的盒子內)
2
& 用鑷子將玻璃板上的晶片在背面敲碎,倒入小盒子內轉給下一站
(下一站的人員會打開盒子,在顯微鏡下將晶片將其分正反面,
一一用鑷子夾進去一格格的盒子內)
或是還黏在玻璃上敲不下來就將玻璃板置入acetone溶夜中,待晶片
溶解掉落,倒入盒子內將其轉下一站
在那家公司上述動作的兩個單位都做過,想了解一下
1 分別的製程是怎麼稱呼呢?
2 我google過查不太到,maybe我關鍵字用不對(我用acetone, 清洗, 晶片)
因為進不去電子廠文職單位(不一定有缺),想說先進去做OP,有職缺開出的
話再申請內調這樣,因為這是比較相近的工作經驗,想加進去履歷這樣
感謝願意回覆的大大~~
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擴片ㄜ
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還要敲碎怎麼看起來像貴金屬回收
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哈哈 可是不是廢金屬回收喔 下一站應該會拿去用在
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成品製造上面
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google RDL package看看
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Lift-off嗎
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debond後除殘膠?滿多製程會用到的樣子。C2W,W2W,di
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cing,back grinding 等等
推
這是wafer bonding 跟grinding 用在GaAs比較多